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PR【4/17~中部パックに出展!】原紙使用重量を約10%削減!CO2排出…
『マイクロフルート』はコートボールに比べて、原紙使用重量は約10% 削減し、年間CO2排出量は471.6kg削減。(ロット6,000で比較) また、軽量化で紙(資源)の削減に貢献し、強度アップで外箱のスペックを 下げることもできます。中層函にぴったりの素材です。 【メリット】 ■CO2排出量の削減 ■軽量化で紙の削減に貢献 ■強度アップで外箱のスペックを下げられる ■ダンボ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クラウン・パッケージ
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PR【2/14~関西物流展に出展!】ポストに入れやすい!満タンのポストにも…
『するっとポスト トップスリム』は剥離紙がはがしやすく、作業性抜群 で、厚みのあるモノでもしっかり封かん可能。 また、横から見るとスリムで、満タンのポストにも差し込めます。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせ下さい。 【特長】 ■剥離紙がはがしやすく作業性抜群 ■厚みのあるモノでもしっかり封かん可能 ■ポストに入れやすい ~第5回関西物流展に出展します!~ 会...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クラウン・パッケージ
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大手パッケージメーカーへの納入実績あり!大きなサイズのマスクに対応して…
MPU向けBGA、ICパッケージ周辺回路、液晶ドライバ向けIC実装のCOFなど、 世代交代の激しいこの分野はいつも製品のトレンドが要求されます。 その影響はフォトマスクにおいても同様ですが、当社の描画機は 将来にもわ...
メーカー・取り扱い企業: 日本フイルコン株式会社
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フォトファブリケーションを駆使!ファインパターンが形成可能!
為の装置関連も飛躍的な進歩を遂げています。 いままで豊和産業株式会社では、そのような装置の部品としての光学製品を供給してまいりました。特に、反射ミラーにパターニング処理を施したレーザ用マスクは、パッケージ等へのマーキング及び微細穴あけ加工等の用途として多用されています。 フォトファブリケーションを駆使した製品ですので、ファインパターンを形成出来る事が特徴です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカ...
メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社
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B層は基板との密着性が高く、デザインによっては更に密着性を増すことも可…
『マイクロ半田ボール配列用メタルマスク』は、基板と半導体 パッケージの接続に必要な、半田バンプ形成に使用される半田ボール 配列用のマスクです。 マイクロ半田ボールは従来の半田ペースト印刷によるバンプ形成より、 より高密度で高さの均一性を要求される際に使...
メーカー・取り扱い企業: アサヒテック株式会社
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CST株式会社はマスクブランクスメーカーです。
【主要製品】 ○液晶用大型マスクブランクス ○PDP用大型マスクブランクス ○パッケージ用等大型マスクブランクス ○半導体用小型マスクブランクス ○低反射BMブランクス ○その他薄膜製品 ○ハンドリング治具 ○基板ケース ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウ...
メーカー・取り扱い企業: CST株式会社
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重要性の高まる製造現場DX。基礎知識から進め方まで分かりやすく…
住友電設株式会社 情報通信システム事業部 -
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低電源電圧で動作するI2Cインターフェースの車載向けFeRAM…
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【機械加工・組立・測定向け】精密恒温環境ユニット『STCube』
“機械設備をいまある現場で最大限に活かす恒温環境"の…
株式会社ヒーバックシステム -
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テサテープ株式会社 -
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