包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

災害の先の安心を提供する非常用貯水槽『Multi Aqua C』

PR1本150Lの貯水タンクシステム！断水を伴う発災後ただちにひっぱくする…

『Multi Aqua C』は、断水を伴う災害直後の高鮮度の水の確保という課題をただちに解決する非常用貯水槽です。 大規模災害の場合、発災後一定期間の帰宅抑制、事業場の災害拠点化を迫られます。その場合、ただちに直面するのが水の確保の問題です。一般的に電気、ガスに比べて復旧に時間のかかる断水復旧。『Multi Aqua C』は、企業のBCP対策、一時帰宅困難者対策としてもお使いいただけます。 設置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノフレックス

LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF のレーザーシステムは、シンプルな搬送、コンパクトな筐体、簡単な段取りでファーストクラスのソリューションを提供します。高品質な...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

真空三次元熱加圧装置

真空三次元熱加圧装置

真空三次元熱加圧装置 【特徴】 ○真空化で液体熱加圧（PAT)を行うため、柔らかな素材を 　押し伸ばすこと無く等方向の熱加圧が可能 ○上下の同時液圧も可能 ○上型不要で貼り合せやパッケージングが可能 ○ワークサイズ 　・φ200 　・加圧推力 5ｋN〜50ｋN ○省電力、軽量、小型で簡単操作 ○省スペースで、持ち運びも容易 ○素子封子やパッケージ基板などに最適 ...

メーカー・取り扱い企業： ミカド機器販売株式会社

【全自動でスムーズなパターン補正を可能】DynaFLEXII

パッケージ基板や高密度・ファイン化が進んだプリント基板製造会社の方必見

『DynaFLEXII』は、プリント基板の歩留まり向上のために必要不可欠な エッチング補正をきめ細かな値設定により、全自動でスムーズな パターン補正を可能とします。 データにラインやランド、金めっき端子等の属性を指定し、最小間隔を 守りながら属性ごとに設定したエッチング補正を全自動で行います。 【特長】 ■インテリジェント・エッチング補正 ■形状保持補正 ■マイナス補正 ...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

高精度ダイレクト露光機『DE-6UHII』

パッケージプリント配線板用！次世代の回路形成をリードするダイレクト露光…

『DE-6UHII』は、業界トップレベルの解像性と生産性を同時に実現する高精度ダイレクト露光機です。 より細線なパターン化に向け、独自に描画エンジン光学系の改良を重ね、ビームスポット径の微細化を実現しました。 多様なスケール方式にも柔軟に対応します。 次世代の回路形成をリードする、注目のダイレクト露光機です。 【特長】 ○解像性と生産性の両立が、群を抜く技術力の証明 ○業界トップク...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

高速高精度CO2レーザ加工機『LC-2N252』

HDI・パッケージプリント配線板向け！安定量産加工を実現したレーザ加工…

『LC-2N252』は、独自のレーザパルス制御により、様々なプリント配線板加工へ柔軟に対応、あらゆるカテゴリで、穴径の小径化と加工穴位置の精度向上を実現する高速高精度CO2レーザ加工機です。 新設計の自社製高速ガルバノミラーと高出力レーザを搭載、加えて、自社開発の新型CNCにより、加工速度の飛躍的な向上を実現しました（自社比120%以上）。 【特長】 ○業界屈指の技術力が安定量産加工を高...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

プリンタブルエレクトロニクス向けインクジェット塗布装置

全面～部分コーティング向け。2020年1月15日から販売開始。

【特徴】 ■材料のコストダウン（液使用効率：～99%） ■全面～部分コーティングまで幅広くコーティング対応。 ■コーティングサイズ：Max Φ100mm ■FPD、電子部品、半導体パッケージ分野向けに適しています。 ■IJ塗布～乾燥まで１台で。 ■レジストインク、導電性インク、絶縁インク対応。 ■２液対応可能。 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社石井表記

【デモ動画＆解説資料公開中！】リワークシステム「RD-500V」

【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ！SMT部品・0402…

度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。 【特徴】 ○オールインワンタイプ(SMT部品をこの１台で) ○イージーセレクトモード(POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現) ○産業用大型基板...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

プリント基板用直接描画式露光装置　INPREXseries

優れた品質・スピード・安定性！全自動ダイレクト露光装置です。

秒で高速露光 →最大基板サイズ551×640mmまで対応可能 ○IP-3650HH：安定した稼動実績 →L/S=8/8μmで量産可能な解像性を持つハイエンドタイプ ○IP-3600HH：パッケージ基盤向け高精細タイプ →L/S=12/12μmの高精細パターン(510×610mm)を 　タクト40秒で高速露光 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドテックエンジニアリング

半導体・プリント基板水平製造装置　エッチング装置(パターン形成)

バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現！面内バラツキ…

の取り扱う、パターン形成用のエッチング装置を ご紹介します。 バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現し、 ほぼ面内バラツキ無く仕上がります。 また、微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応できます。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応 ■微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応 ■バキュームエッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工

リワークシステム「RD-500V」

【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ！全てのSMT部品が1…

度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。 【特徴】 ○オールインワンタイプ(全てのSMT部品をこの１台で) ○イージーセレクトモード(POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現) ○産業用大...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

リワークシステム「RD-500SV」

【部品修理/リペア/再実装】全てのSMT部品をこの1台で！オールインワ…

度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。 【特徴】 ○オールインワンタイプ(全てのSMT部品をこの１台で) ○イージーセレクトモード(POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現) ○産業用大...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

プリンタブルエレクトロニクス向け高精細インクジェット塗布装置

高精細パターニング～部分コーティング向け。2020年1月15日から販売…

よるスループット向上。 ■高精細パターニング～部分コーティングまで幅広くコーティング対応。 ■コーティングサイズ：Max 300x300mm or Φ300mm ■FPD、電子部品、半導体パッケージ分野向けに適しています。 ■IJ塗布～乾燥まで1台で。 ■レジストインク、導電性インク、絶縁インク対応、粒子含有インク対応。 ■２液対応可能 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社石井表記

ABF樹脂ダイレクト加工結果

■パッケージ基板の高密度化が進んでおり, CO2レーザによる極小径化要…

ABF樹脂ダイレクト加工結果 ■No.1-1: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 　　　 穴径φ30～50μm ■No.1-2: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 　　　 穴径φ60～120μm ■No.2-1: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm) 　　　 穴径φ30～50μm ■No.2-2: 樹脂ダイレクト...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社