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633件 - メーカー・取り扱い企業
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5軸・複合加工対応!CAD/CAMシステム『hyperMILL』
PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…
CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Aiソリューションズ 本社
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PR排水処理設備の無事故継続なら!流体解析AIを異常発見の「目」にしません…
流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』は、排水処理施設の現場にて、担当者が実施している巡回監視業務を自動化し、水質・水面などにおける異常発生の見逃し防止&早期発見にご利用いただけるサービスです。 流体解析AIのベースモデルにより、低価格、短期間での導入が可能です。 また、めったに異常発生がない現場でも、正常データで学習するため、 少数の異常データでユーザーの課題に合わせた異常判...
メーカー・取り扱い企業: AnyTech株式会社
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既存のSOICフットプリントと小ピン数のPLCCに対する半導体製品の長…
ロチェスターエレクトロニクスは、既存のSOICまたは小ピン数のPLCCパッケージのフットプリントと互換性のあるQFNパッケージソリューションをお客様に提供しています。これは、QFNパッケージ裏面のパドル領域の簡単な基板修正で実現できます。衝撃や振動環境においてSOICと同等...
メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.
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光通信用バタフライパッケージや低速&低コスト型HTCCパッケージなどを…
当社では「オプトエレクトロニクス部品」の製造販売を行っております。 好適なワイヤー濡れ性を確保したプレーティング加工の「光通信用Min-DiL, Min-Flat&Min-Pin;パッケージ・低速&低コスト型HTCCパッケージ」や AuSn共晶パッドの「Optica Platform&サブマウント・ブレージングAssy メタル+セラミック」などをラインアップ。 ご用命の際...
メーカー・取り扱い企業: エムシーオー株式会社
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モーターコントローラー『iMOTION IMC300ファミリー』
保護機能内蔵!アプリケーションにおける柔軟性を最大限に高めています
当社の、モーターコントローラー『iMOTION IMC300ファミリー』の 新パッケージバリエーションをご紹介いたします。 iMC100ファミリーの高効率モーター制御機能に加え、 マイクロコントローラーを組み合わせて、アプリケーションにおける 柔軟性を最大限に高めています...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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OptiMOS パワーMOSFET PQFN 3.3×3.3
ソースダウン構造のPQFNパッケージ(3.3×3.3)に搭載!高い放熱…
当社の「OptiMOS パワーMOSFET PQFN 3.3×3.3」をご紹介いたします。 PQFN パッケージ(3.3×3.3)に搭載された新製品のラインアップは、 25Vから100Vまで。 ソースダウン技術は、シリコンダイを部品内部で上下逆にすることで、 デバイスやシステムレベルでの利点を提...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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試作から量産までトータルサポート。信頼度の高い製品を提供します。
◆概要 プラグインプラットフォームパッケージは金属とガラスで製作され、気密性及び絶縁性に優れており、プリント回路基板などに挿入実装するデュアル・イン・ライン用パッケージ(DIP)として使用されております。 ◆特徴 ・カバー(キャッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科
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SN29500、IEC61709を用いた故障率計算支援パッケージ
ISO26262 PART11に基づく「ミッションプロファイルをSN2…
PARの機能安全ワーキンググループに参加しており、 ガイドラインに記述されたミッションプロファイルに基づく 計算が簡単に実施できるソフトウェアと SN29500信頼性ハンドブックをまとめたパッケージを ISO26262 2nd Edition対応の支援ツールとして提供しております。 このパッケージは、SN29500とIEC61709両方の故障率計算に 対応しております。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェーブフロント 本社
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「CoolMOS S7」QDPAKおよびTO-220パッケージ
よりコンパクトに、より簡単に設計可能!TCOコストやBOMコストの低減…
「600V CoolMOS S7 SJ MOSFETファミリー」は、コンパクトなSMDパッケージの 高電圧SJ MOSFETに関して、低伝導損失と市場で低いRDS(on)を特長として 最適化されています。 RDS(on)×価格メリットの数字を搭載し、ソリッドステート回路 ブレー...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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どのような部品も安全に届ける梱包を提供致します
富士パッケージ株式会社は、主に電気製品・部品の梱包や包装資材の加工・ 販売を行っている会社です。 大手電機メーカーの補修部品を「梱包する」という仕事を担い、「安全」に 移送すること、さらに「無駄を省...
メーカー・取り扱い企業: 富士パッケージ株式会社
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CoolSiC MOSFET 650V、D2PAKパッケージ
双方向のトポロジーに対応!より安く、よりシンプルで、より小さなシステム…
olSiC MOSFET技術は、炭化ケイ素(SiC)の強力な物理的特性を活用し、 デバイスの性能、堅牢性、使いやすさを向上させる独自の機能を追加しています。 コンパクトなSMD 7ピン パッケージのCoolSiC MOSFET 650Vは、 高電力アプリケーションをターゲットとするインフィニオンSiCトレンチ技術を 使用して構築されています。 これは、最大クラスのシステム性能、...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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TO-247パッケージサイリスタ
・リード挿入型/非絶縁パッケージ ・パッケージのスペースを最大限に活かした新開発チップにより低損失(低VT)、サージ電流大量の向上、熱抵抗の低減を実現...
メーカー・取り扱い企業: 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所
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【資料】LTCCコンポーネントとミリ波パッケージデザインの進歩
ミリ波フィルタの設計シミュレーション結果には十分注意を払う必要がありま…
当資料は、「LTCCコンポーネントとミリ波パッケージデザインの進歩」に ついてご紹介した資料です。 ミニサーキットは、マルチフィジックス解析と独自のアルゴリズムに加えて、 多岐にわたる材料の特性評価とモデリングを行い、何百回ものテストを...
メーカー・取り扱い企業: ミニサーキットヨコハマ株式会社
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独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…
当社の「半導体パッケージ(EBGA)」は、独自のキャビティ構造形成 技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。 独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社
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ThinPAK8×8に封止!最高クラスのRDS(on)とパッケージの組…
路などの共振スイッチングトポロジーにおいて、 最高クラスの効率を実現します。 【特長】 ■超高速ボディダイオード&超低Qrr ■絶縁破壊電圧650V ■最高クラスのRDS(on)とパッケージの組み合わせ ■著しく低減されたスイッチング損失 ■RDS(on)の温度依存性が低い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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インテリジェントパワーモジュール(IPM)!マイクロコントローラー、ゲ…
電力定格が可能。 また、センサーレス モーター インバーターに高効率の磁界方向制御(FOC)を 実装しています。 【特長】 ■コントローラー、ゲートドライバー、パワーステージを1パッケージ化 ■ヒートシンク無しで70W(typ.)出力 ■DSO-22パッケージ、単層レイアウトオプション ■完全な自立型モーションコントロールエンジン(MCE) ■IEC 60335-1(Cl...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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SOT-223パッケージ搭載!ハードスイッチング低電力ドライブアプリケ…
します。 【特長】 ■向上した耐湿性 ■高コレクタエミッタ電圧600V、3μS SCWT定格 ■20kHzまでの動作範囲 ■優れた制御性 ■新コスト・性能基準 ■SOT-223パッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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熱伝導材料(TIM)があらかじめ塗布!高い自動化レベルを実現
mitter-controlled 4ダイオードを搭載している製品です。 「EasyBRIDGE 2200V 整流器モジュール」は、2.2 kV整流 ダイオードを搭載し、Easy 1Bパッケージに収められています。 どちらのモジュールも、熱伝導材料(TIM)があらかじめ塗布されており、 お客様は生産工程でサーマルグリスを扱う必要がなくなり、高い自動化 レベルを実現可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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機能を備えながら商品の魅力を引き立たせるパッケージを提案!
富士パッケージでは、商品パッケージやギフト用の化粧箱等の 製作・梱包を行っています。 デザインや質感にこだわったパッケージには、商品の魅力を ぐっと引き立たせる力があります。開ける瞬間、ワクワクする...
メーカー・取り扱い企業: 富士パッケージ株式会社
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主要メーカー製78シリーズ三端子レギュレータの代替に
は中国国内では最も知名度のある三端子レギュレータのひとつです。 TO-251-3L TO-251S TO-220-3L TO-220F TO-252-2L TO-263-2L といった豊富なパッケージがあります。 【JSCJ社について】 江蘇長晶科技有限公司(JSCJ)は半導体製造の後工程(パッケージおよびテスト)受託企業(OSAT)として、 世界第三位(2017)の江蘇長電科技有限公司(...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス
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各種認定を受け、製品の寿命を通して優れた信頼性と再現性が提供されます。
コスト削減を実現し、同時に設計のニーズに応えるスイッチソリューションです。 様々な技術認証に合格しており、長い製品寿命を通して優れた信頼性と再現性を提供します。 HDシリーズは、ワイヤー、パッケージ、コネクタの3種類のオプションがあり、プラグ & プレイのスイッチソリューションの価値を実感いただけます。 HD1シリーズは、スローアクション機構により省スペースのコンパクトなスイッチとな...
メーカー・取り扱い企業: 日本ハネウェル株式会社 本社
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HOLT社MIL-STD-1553プロトコルIC HI-2130
薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のM…
16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。 薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード(XMC)または、P...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル
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箱も、緩衝材も、シールも。パッケージに使う、あらゆる部材をご用意いたし…
富士パッケージでは、さまざまな商品の梱包に必要な梱包部材の 手配・販売を行っています。 箱・緩衝材・袋・シール。 ひとことで「パッケージ」と言っても、そこにはさまざまな部材が使われています。 それ...
メーカー・取り扱い企業: 富士パッケージ株式会社
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【maxell】転写リード(電気鋳造(電鋳)製リードフレーム)
各種ICパッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献!
リードフレームは薄型の金属基板のことを差しますが、一般的な打ち抜き(スタンピング)やエッチング方式で製作されるリードフレームとは異なり、マクセルの転写リードフレームは半導体パッケージを作製する際には電鋳部分のみを使用します(パッドの保持部であるSUSは剥離)。そのため、半導体パッケージの薄型化が可能です。 また、パターン間の繋ぎが構造上不要(孤立パッド可能)なため、繋...
メーカー・取り扱い企業: マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社
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気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。試作から量産まで
金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージ及びシステム関係は気密性・耐熱性・絶縁性に優れており半導体素子等のデバイスを完全なる気密に保持し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しております。 また、放熱性向上のためCu-WまたはCu...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科
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圧力センサ|基板実装型 圧力センサ Trustability
低電圧・低消費電流で高速応答。基板へ直接実装可能な小型圧力センサ。
の置き換えと、性能、信頼性、および精度の向上を実現しています。 高速応答性(1ms以下)で低電圧・低消費電流(3.3V or 5V, 3mA max)の高精度圧力センサ。多様なポート形状・パッケージ・実装タイプから選択可能。...
メーカー・取り扱い企業: 日本ハネウェル株式会社 本社
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PQFN 2x2パッケージのきわめて低い熱抵抗!最大55Aまでの高連続…
は、高性能アプリケーション向けに最適化された 製品です。 小型な外形、オン抵抗〔RDS(on)〕、スイッチング性能において、素晴らしい 新基準を打ち立てました。 PQFN 2x2パッケージのきわめて低い熱抵抗。基板の配線設計の自由度が 高い小型パッケージです。 【特長】 ■高性能アプリケーション向けに最適化 ■高い効率と電力密度を実現するために最適化済み ■大幅な省...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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独自の反射型構造で高効率を実現
当事業部では、黄色蛍光体への反射構造による、ハイパワー且つ安全な SMDパッケージ型のレーザーデバイスを取り扱っております。 青色光が外部に照射されない安全な設計となっており、 SMDパッケージにより小型・省スペース化を実現しております。 【構造】 ■Whit...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 GaNデバイス事業部
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テーブルやシェルフを段ボール素材で製作!パッケージ会社の新たな可能性
富士パッケージでは、商品展示用の棚や看板・紙製テーブルや椅子などの 製作・販売を行っています。 当社は、さまざまな素材や設計に関する知識を活かし、 「パッケージ会社の新たな可能性」に挑戦しています。...
メーカー・取り扱い企業: 富士パッケージ株式会社
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湿度センサと温度センサを一つの同じパッケージに搭載。
ハネウェルHumidIconは、デジタル湿度・温度センサから、相対湿度吸収ベースの湿度センサ製品まで、フルラインの湿度センサを取り揃えております。 湿度センサと温度センサが一つのパッケージに搭載されていることにより、温度補正された相対湿度測定値が得られ、また温度測定値も独立して出力可能です。 補正済み相対湿度レンジ:10 ~ 90%RH 補正済み温度レンジ:5 ~ 50℃...
メーカー・取り扱い企業: 日本ハネウェル株式会社 本社
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新しい構造の超低背パッケージ!独自技術により開発・提供を予定
『超低背パッケージ』は、従来のCuフレームやPCB等の インターポーザを使用しない構造により超低背・低抵抗配線の パッケージを実現する製品です。 新しいパッケージ構造の超低背パッケージを独自技術に よ...
メーカー・取り扱い企業: アルス株式会社 本社工場、第2~第5工場
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培われたノウハウと実績から生まれる、一つひとつの商品に好適なパッケージ…
富士パッケージでは電気製品の修理用部品の梱包や、電子機器の梱包資材の 加工・販売を行っております。 メーカー様から部品をお預かりし、好適な方法で梱包するのが当社の役目です。 取り扱う製品は、10...
メーカー・取り扱い企業: 富士パッケージ株式会社
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特殊加工によりはんだフィレットの形成!特許技術を使ったパッケージ
『ビアホール付きパッケージ』は端子部分の特殊加工により 確実なはんだフィレットの形成ができ、高いはんだ付け品質の 実現と実装後の外観検査性が向上する特許技術を使ったパッケージ です。 標準的なノンリードパッケ...
メーカー・取り扱い企業: アルス株式会社 本社工場、第2~第5工場
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5メガピクセルのデジタルカメラを開発する際に必要な全ての素材を提供しま…
『5メガピクセル デジタルカメラ開発パッケージ』は、 テラジックFPGAシステムボード上で5メガピクセルのデジタルカメラを 開発する際に必要な全ての素材を提供します。 このキットは、ハードウェアデザイン(Verilog)と撮った写...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソリトンウェーブ
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輝度劣化評価でお困りでないでしょうか?簡便な比較評価を提案いたします。
当社では、銀メッキされた材料の硫化変色評価をする「簡易硫化変色比較実験サービス」を行っております。 照明用LEDなどの輝度劣化の要因として、パッケージ内面、特に銀メッキ面の輝度劣化が問題になります。特に屋外で使用される照明用では銀メッキ面の硫化の影響は避けられません。 また赤外センター類においても使用用途によっては、同様の問題が発生する場合...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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対象デバイス・試験環境に合わせて適材選定!数量は1個から製作が可能です…
当社は、ほぼ全てのパッケージに対応したソケットを提案致します。 切削加工によるカスタム製品では、数量は1個から製作が可能。 製作数量によっては金型を起工して成型品ソケット製作もできます。 1.0mm以下の小型...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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半導体パッケージの導通確認時のはんだボールダメージ、はんだ転写を防止。…
obe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、導通検査でのプローブピンへのはんだ転写、はんだボールへのダメージ及びピン自体の先端摩耗を抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージ等とプローブピンの間に挟むことで、直接の接触を回避しながら 電気を通すことができ、プローブピンの劣化や不良の発生を防げます。 プローブピンの寿命延長によりメンテナンス工数の削減が図れるほか、 ...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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様々な空間のデザイン革新が可能!SMD+ファイバーケーブルのモジュール…
当事業部では、SMDデバイスにオプティカルファイバーを組合せた FC SMDパッケージ型の光モジュール製品を取り扱っております。 ケーブル厚1.2mmで高い実装自由度を実現。 また、光束・ファイバー長等はカスタマイズが可能です。 なお、最大10m長のケーブルで幅広い空間...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 GaNデバイス事業部
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ICパッケージ変換アダプター SKシリーズ・SA149シリーズ
上部に各種パッケージ用ソケットを搭載
【特徴】 ■上部に各種パッケージ用ソケットを搭載 ■ユニバーサル基板上で使用できるように変換するアダプター ■SA149シリーズはQFPパッケージ専用 SKシリーズよりさらにコンパクトに設計 ■豊富な製品ラインナッ...
メーカー・取り扱い企業: サンハヤト株式会社
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ロボット、シリンジポンプをはじめとする工業用途から、医療用途における点…
■主な特長 ・荷重を電圧信号へ変換 ・基板実装パッケージ ・小型・高精度のフォースセンシング ・高い信頼性 ・ゲージ出力(mV) から増幅されたアナログ出力(V) まで ・デジタル出力(I2C/SPI)@FSA ・クラス最小のパッケージサイ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ハネウェル株式会社 本社
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商業印刷からパッケージ印刷まで。あらゆる印刷ニーズに応えるUV装置「e…
「e-cure Aシリーズ」は、商業印刷からパッケージ印刷まで、 あらゆる印刷ニーズに対応できる、高感度インキ対応UV装置として新たに開発されました。 【特長】 ■優れたインキ対応力 商業印刷からパッケージ印刷まで、あらゆる印刷ニーズ...
メーカー・取り扱い企業: 岩崎電気株式会社 アイグラフィックス社 産業機器営業部
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樹脂パッケージ製品で実装高さが低い!LED用にも最適!
CRD Sシリーズは表面実装用の樹脂封止のSMDパッケージ製品です。 一般的標準パッケージより実装高さが低く、薄型LEDを並べて実装しても光を遮りません。 また、高輝度LED用に「S-223T(22mA)」を追加しました。 今までのシリーズは、「S...
メーカー・取り扱い企業: SEMITEC株式会社
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Qfが低いため、低負荷時の効率が向上!高品質で要求の厳しいアプリケーシ…
OS Pチャネル MOSFET』は、中低電力アプリケーションにおける 設計の複雑さを解消します。 マイクロコントローラーユニット(MCU)とのインターフェースが容易。 コスパの良いパッケージと、先進的で信頼性の高い成熟したシリコン技術を 用いることで、価格性能比がすぐれた高性能製品を提供します。 【特長】 ■異なる4種類のパッケージで提供 ■幅広いR DS(on) ■...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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マイクロコントローラーユニット(MCU)とのインターフェースが容易!
『OptiMOS Pチャネル パワーMOSFET』は、コスパの良いパッケージと、 先進的で信頼性の高い成熟したシリコン技術を用いることで、 価格性能比が業界ですぐれた高性能製品を提供します。 中低電力アプリケーションにおける設計の複雑さを解消。 高速スイ...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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小型パッケージながら大きな偏向角が可能!歪みセンサによる高リニアリティ…
『S-335』は、小型パッケージながら、大きな偏向角が可能な 高速チップ・チルトピエゾミラーステージです。 独立駆動の2ペアのピエゾアクチュエータにより、幅広い温度範囲に渡り、 ダイナミクスと位置の安定性を実現。 また、内...
メーカー・取り扱い企業: ピーアイ・ジャパン株式会社 本社
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OptiMOS 5パワーMOSFET<リードレスパッケージ>
非常にコンパクトなデザインを実現!小型電気自動車、eスクーター等のアプ…
インフィニオンは、150VのOptiMOS 5パワーMOSFETの製品ラインアップを TO-Leadlessパッケージを採用した製品に拡大しています。 大電流設計、高電力密度、低EMIが可能。小型電気自動車、eスクーター、 ホットスワップ、バッテリー管理システムなどのアプリケーションに好適。 接触...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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システムコストを削減!ケーブル配線が少ない新しいEasy4Bパッケージ
ダイオードを搭載した製品です。 内部のANPCトポロジーは、DC1500Vのソーラーストリング インバーターに好適で、1枚のモジュール構成で最大350kWを実現。 また、12mmのパッケージのため、お客様の設計に合わせた アップグレードが容易に行えます。 【特長】 ■新しいEasy4Bパッケージ ■ANPCトポロジー ■PressFITピン ※詳しくはPDF資料...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
PR
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
蓄熱燃焼式脱臭装置『Deopo(デオポ)』
装置全体をコンパクト化し組立た状態で運搬する為設置工事を簡略化…
株式会社サーマルプラント -
油圧装置・発電機の見える化・省人化=リアルタイム遠隔監視システム
圧力、温度、流量、オイル清浄度管理を備えた、ICT遠隔監視クラ…
株式会社チヒロ 東京営業所 -
包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策
初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改…
テサテープ株式会社 -
物流費削減に一役!強化段ボール包装【関西物流展2024展示一覧】
関西物流展に展示した累計2500万の販売実績を誇るナビパレット…
ナビエース株式会社 -
災害の先の安心を提供する非常用貯水槽『Multi Aqua C』
1本150Lの貯水タンクシステム!断水を伴う発災後ただちにひっ…
株式会社テクノフレックス -
マイクロフルート【2024中部パック出展!】
【4/17~中部パックに出展!】原紙使用重量を約10%削減!C…
株式会社クラウン・パッケージ -
【部品表管理導入事例】京セラ株式会社 様
工場内に散在していた製造関連情報を一元化!グローバルでのコンカ…
株式会社日立ソリューションズ西日本 -
段ボールパレットの軽さ強さを体感しよう【関西物流展2024出展】
4月10日~12日インテックス大阪にて開催! 採用された包…
ナビエース株式会社 -
【豊富な種類でテスト可能!】真空押出成型機デモテストのご案内
真空押出成型機のスペシャリスト!理想の混練・強力な押出・安定し…
株式会社石川時鐵工所