『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』

PR排水処理設備の無事故継続なら！流体解析AIを異常発見の「目」にしません…

流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』は、排水処理施設の現場にて、担当者が実施している巡回監視業務を自動化し、水質・水面などにおける異常発生の見逃し防止＆早期発見にご利用いただけるサービスです。 流体解析AIのベースモデルにより、低価格、短期間での導入が可能です。 また、めったに異常発生がない現場でも、正常データで学習するため、 少数の異常データでユーザーの課題に合わせた異常判...

メーカー・取り扱い企業： AnyTech株式会社

ディレイライン

伝送機器、産業用電子機器、ＯＡ機器、精密機器、分析機器、半導体・液晶、…

ＪＰＣのディレイラインは、大きく2つに分かれます。パッシブは、DIL-16、DIL-24 標準パッケージで、ディレイタイム　50ns?5μs　300 Ωで、TTL 回路用として適しております。アクティブは、CPU クロックの高速化に対応するため、高性能化をはかり、高速および高精度のタイミング処理を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリナス 東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港

デュアルパルストランス『SM13143EL』

パルトラ2個分を1パッケージ化！IEEE 802.3bt Type 3…

『SM13143EL』は、Bourns社Magnetics製品ラインの新しい信号トランスです。 イーサネットアプリケーション用のデュアルポートLAN10/100/1000 Base-T PoE++対応製品。 IEEE 802.3bt Type 3に準拠しており、最大60Wでご使用頂けます。 動作温度範囲は0～+70℃で、絶縁電圧は1.5kVrmsです。 【特長】 ■サイズ：...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社