『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

molex■電線対基板　シグナル用　2.5mmピッチコネクタ

モレックス製2.5mmピッチコネクタ SPOX ・ Mini-Lock…

ピッチ業界標準アプリケーション向けの 　多目的電線対基板用および電線対電線用システム。 　システムは、ストレートおよびライトアングルヘッダーが 　装備され、トレーおよびラジアルテーピングパッケージの 　両オプションで使用可能です。 　フルシュラウドによるコンタクト保護、 　高ガイドウォールによる嵌合の容易化を実現します。 詳しくはカタログダウンロードもしくはお問い合わせくだ...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社