流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』

PR排水処理設備の無事故継続なら！流体解析AIを異常発見の「目」にしません…

流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』は、排水処理施設の現場にて、担当者が実施している巡回監視業務を自動化し、水質・水面などにおける異常発生の見逃し防止＆早期発見にご利用いただけるサービスです。 流体解析AIのベースモデルにより、低価格、短期間での導入が可能です。 また、めったに異常発生がない現場でも、正常データで学習するため、 少数の異常データでユーザーの課題に合わせた異常判...

メーカー・取り扱い企業： AnyTech株式会社

マイクロフルート【2024中部パック出展！】

PR【4/17～中部パックに出展！】原紙使用重量を約10％削減！CO2排出…

『マイクロフルート』はコートボールに比べて、原紙使用重量は約10％ 削減し、年間CO2排出量は471.6kg削減。(ロット6,000で比較) また、軽量化で紙(資源)の削減に貢献し、強度アップで外箱のスペックを 下げることもできます。中層函にぴったりの素材です。 【メリット】 ■CO2排出量の削減 ■軽量化で紙の削減に貢献 ■強度アップで外箱のスペックを下げられる ■ダンボ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クラウン・パッケージ

PFOA非含有 LNPコンパウンド　LUBRILOY アロイ

LNP コンパウンド耐摩耗・耐摩擦ソリューション ペルフルオロオクタン…

定された制限（<25 ppb）に適合しないことが推察されます。 SABICは、PTFE潤滑剤配合コンパウンドで、新法規制に対応するために取り組んでいます。 一方で、代替可能な異なる内部潤滑パッケージも利用することができます。 グラファイトやMoS2（「モリー」）などの従来の固体潤滑パッケージは摩耗を改善して摩擦を低減できますが基本的に黒色です。 シリコーンオイルも効果的な摩耗添加剤ですが、...

メーカー・取り扱い企業： SABIC SHPPジャパン合同会社

【難加工材成形品例】スーパーエンジニアリングプラスチック成型

PI熱可塑性ポリイミドやPEIポリエーテルイミドによる難加工材成形！

【その他の難加工材成形品例】 ＜LCP高耐熱1型液晶ポリマー＞ ■240℃オーブン調理器10リットル、光素子パッケージ、 　ハンダリフロー用フィルムリング、CF導電FOUPドア ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東洋樹脂株式会社

クリーンコンパウンドソリューション LNP CCS

CCS技術は有機アウトガス、炭化水素、溶出イオンやパーティクル汚染を最…

出来る材料を提供します。 どのように？ 　✓原材料の厳しい選定 　✓SABIC独自のユニークなベース樹脂を活用 　✓CCSコンパウンドの特別なプロセスコントロール 　✓CCS専用のパッケージ方法 　✓CCSのための成形加工 　✓CCSのためのサンプリング、テスト 【用途例】- 高い清浄度の要求されるハードディスク内部部品や、精密電子部品の搬送トレー・搬送ケース等 お...

メーカー・取り扱い企業： SABIC SHPPジャパン合同会社

高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス（Ｒ）』

優れた寸法安定性と表面平滑性！高密度化が進む半導体パッケージ基板などへ…

ミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、 軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体 パッケージ基板などへの展開が可能です。 【特長】 ■優れた寸法安定性：ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性（線膨張係数0～3ppm/K） ■高耐熱性：500℃でも平面性維持（反り...

メーカー・取り扱い企業： ゼノマックスジャパン株式会社