『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

蓄熱燃焼式脱臭装置『Deopo（デオポ）』

PR装置全体をコンパクト化し組立た状態で運搬する為設置工事を簡略化 ！生…

『Deopo（デオポ）』は、従来の蓄熱燃焼式脱臭装置「RTO」の3塔式と回転式の 優れている要素を併せ持ち、ワンユニットにパッケージ化した装置です。 VOCの処理効率は98%以上、温度効率は95%以上の性能を持ち、従来品に比べ、 パージ部分の体積を最小にすることによりコンパクト化することが出来ました。 また、工場で組立した状態で運搬可能なサイズなので、標準装置の場合は 現地の荷降...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマルプラント

全自動最終外観検査装置『TY-VISION A307DC』5µm

高分解能、高機能、高検出！ 欲しかった機能を凝縮、パッケージ基板に適…

『A307DC』は、両面検査だけでなく異なる条件での片面2回検査も可能な 自動最終外観検査装置です。〔AVI〕〔AFVI〕 クリーンローラー、重なり投入検知機能、合紙抜挿機能も標準搭載。 IDコードリーダーを搭載して検査時、ベリファイ時に読み取る事で 結果を製品に紐付けし、品質管理が容易に出来ます。 高品質を追求する製品に好適なソフトウェアで、 製品の複雑な検査規格に合わせて細...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 　和歌山

基板最終外観検査システム『TY-VISION M105SC』

使い勝手抜群の手動機！光学分解能は5 or 10μｍ で、様々な基板に…

『M105SC』は、幅広い種類の製品に対応した手動最終外観検査装置です。 角度可変カメラとLED照明で、コンパクトながらも高度な検査が特徴です。 硬質板、FPC、セラミックス（パワーデバイス向け等）、ガラス製品、メタルエッチング製品など 多様な製品で高品質な検査精度が好評です。 ユーザー様が個別にお持ちの複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。 ※【ベンチマークテスト受付...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 　和歌山

基板最終外観検査装置　TY-VISION 周辺機器 ラインナップ

最終外観検査システム　充実の周辺機器で更に高い検査品質を！ （検査装…

機器の充実が検査レベルを高めます！ より良い検査品質、徹底した製品管理に『TY-VISION』最終外観検査システムが応えます。 ＊手動タイプから自動機まで、個片から大判シートまで。 ＊パッケージ・モジュール系から一般基板まで。 ＊通常基板、セラミックス基板、金属系基板、フレキシブルプリント基板… 幅広い用途で抜群の検出力を誇ります。 周辺システムも充実！ 各種ベリファイ...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 　和歌山

両面自動 基板最終外観検査装置 TY-VISION A308DC

パッケージ・モジュール系基板に好適なA300シリーズに3µm仕様機が遂…

光学分解能３μ・両面全自動基板最終外観検査システム『TY-VISION A308DC』の受注を開始致しました。 クリーンルーム内での最終外観検査工程に好適です！ ■オートキャリブレーション機能、平滑度調整機構搭載により安定した撮像を実現しました。 ■【マルチスキャン機能】 両面検査時：片面２スキャン×表裏、片面検査：片面4スキャン ■検査ステージは基板仕様により多品種汎用タイプと専...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 　和歌山

2.5μm 基板最終外観検査装置TY-VISION M111SC

その微細欠陥、TY-VISIONで検査してみませんか？　M111SCは…

ご使用中の最終外観検査機についてお聞きします】 ＊検出に満足ですか？【YES・NO】 ＊虚報は少ないですか？【YES・NO】 一つでもNOなら、TY-VISIONをお試しください。 パッケージ基板・セラミックス基板・FPCなどでトップクラスの検出性能を誇り、量産工程でも多数採用されています。 AIシステムのXAIS（ザイス）を追加することで更に劇的な虚報数低減を実現しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 　和歌山

太洋テクノレックス株式会社　会社案内

太洋テクノレックスの会社案内です。（2023年12月21日より社名変更…

める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。　スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。　益々多様化する市場ニーズに応える為、開発の手を...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 　和歌山

検査システム『Meister-SPi』

反り補償ソリューション！高度な高解像度光学部品を組み合わせた検査システ…

【対応可能なパッケージ】 ■ファンアウトパッケージ ■SiP ■フリップチップ ■WLCSP 【仕様】 ＜精度＞ ■校正冶具：高さ　±1µm ＜繰り返し再現性(3α)＞ ■高さ ・正常基板：0...

メーカー・取り扱い企業： 東機通商株式会社

マルチファンクションユニット『FX-700』

自己診断機能により、本体状況が、常にチェック可能！多機能な高速周波数カ…

ニバーサルフィクスチャー等に対応しています。 また、測定・制御・電源と各ユニット分割で、保守が簡単です。 電圧波形・周波数・デジタルI/O・DA出力などの標準ファンクションを 低価格でパッケージ化、今後も様々なバリエーションを取り揃えます。 【特長】 ■オシロスコープ機能 ■任意波形出力機能 ■デジタル入出力機能 ■メンテナンス ■省スペース テストパッケージ ■セル...

メーカー・取り扱い企業： 協立電機株式会社

プリント実装回路基板リペアテスタ　QT-200

非試験プリント基板に適切なテスト手法を効率的に実施するテスト装置

【回路図の無いプリント基板修理現場に朗報！】 ○ソフトウェアパッケージ「サーキットトレーサー」（オプション） →テストクリップによって搭載部品のピンの接続情報を吸い上げネットリストを作成します。 →ネットリストは、ORCADやEDWINのようなCADソフトウェ...

メーカー・取り扱い企業： 三協電精株式会社 東京事業所

デバイス検査用ICソケット

カスタムも充実！ケルビン測定ソケットやカスタムソケットなどをラインアッ…

【その他ラインアップ】 ■POP（パッケージ・オン・パッケージ）用ソケット 　・回転式クラムシェルタイプ 　・スクリュー・クランプタイプ 　・回転式ワンタッチタイプ ■チップ測定ソケット治具 ■デバイス検査用コンタクト治具 ...

メーカー・取り扱い企業： 東洋電子技研株式会社 本社・工場

基板検査サービス

お客様のニーズに合わせた様々な検査が可能！

当社では、画像検査機によるベリファイ検査、顕微鏡によるパッケージ基板の 外観検査などの『基板検査サービス』を提供しております。 熟練した顕微鏡検査の要員を確保しており、短納期・高品質の検査も可能。 また、BGA・CSP・ファインピッチFPC（フ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社協和

リレーユニット『FX-600/610』

ファンクション検査に欠かせない各種I/Oを豊富ご用意！マルチプレクサス…

■コンパクト・多回路リレー(FX600) ■半導体リレー使用多回路マルチプレクサ(FX610) ■リレー寿命管理可能(FX600) ■簡単操作 ■メンテナンス ■省スペース テストパッケージ ■セルフチェック ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 協立電機株式会社

デジタルI/O『FX-500/510』

重要なデータのセキュリティの設定が可能！マルチランゲージ対応のデジタル…

【その他特長】 ■簡単操作 ■省スペース テストパッケージ ■セルフチェック ■初期状態を記憶可能で、電源投入時に、規定の出力や入力状態を、 　USBからの設定無く起動時に出力できる ■他のWindowsアプリケーションと同様の操作方法とマルチ...

メーカー・取り扱い企業： 協立電機株式会社

デジタルマルチメータユニット『FX-300』

測定から判定までを単独で完結！USBケーブルでPCと簡単接続が可能なユ…

タルマルチメータユニットです。 新技術をふんだんに取り入れた独自開発により、測定から判定までを単独で 完結し、生産現場でのお目付け役として使用することを目的として設計。 省スペースパッケージで、他のWindowsアプリケーションと同様の 操作方法で簡単です。 【特長】 ■設定された回数と時間間隔で測定を実行が可能 ■測定履歴の保存が可能 ■USBバスパワーで動作するの...

メーカー・取り扱い企業： 協立電機株式会社

トレイ外観検査装置

カラー・高画素モノクロカメラの並列仕様。微細なキズやシミも確実に検出！…

トレイ外観検査装置は、XY軸ロボットでカメラを走査し、トレイに並べられたワーク1つ1つを高速で連続検査します。カラーカメラと高画素モノクロカメラの並列仕様で、微細なキズやシミも確実に検出します。すべてのワークを画像検査した後、不良品をトレイから排出し、良品詰め替え作業も自動で行います。最大100品種まで品種設定可能です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...【特長】 ○X...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒューブレイン

3次元自動X線検査システム 「V810」

高性能で生産効率の向上を実現した3次元自動X線検査システム

ンです。 両面実装パネルの検査が可能で、広範囲の欠陥検出機能及び高速検査機能を有し、誤検出率が極めて低い画期的な検査装置です。 【特徴】 ○オートフォーカスアルゴリズムを使用してBGAパッケージの断面を特定 ○様々な高さからのスライス画像を100枚以上を取り込むことが可能 ○複数のジョイントを隣接する機能と高度な数学モデリング方式を採用 ○先端アルゴリズムとシステム設計によりHI...

メーカー・取り扱い企業： 協立テストシステム株式会社

モジュール検査装置　CM2030（カメラモジュール）

CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、…

なります。基本はイメージセンサーですが、CCTECHのCMシリーズはモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、さまざまな外観検査に対応することが可能。 昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、欠けなどの欠陥検査までさまざまな欠陥を検査することが可能な製品です。...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

株式会社プロセス・ラボ・ミクロン　会社案内

電子部品実装用メタルマスク業界において、『常に先駆者であり続けたい』 …

バーするネットワークを築き、各営業拠点ので、 フィールドエンジニアがお客様の生の声を積極的に吸い上げています。 【事業内容】 ■電子部品実装用メタルマスクの開発・製造・販売 ■半導体パッケージ用マスクの開発・製造・販売 ■電子部品実装関連冶具の販売 ■エッチング・めっき・レーザによる精密加工及び試作 ■その他上記に関する技術サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

ベアボードテスター Micro Prober MRシリーズ

生産性とコンタクト精度を両立した業界標準のプリント基板向け電気検査装置

FPCやRigid-Flex基板、半導体パッケージ基板の電気検査工程において、生産性を左右する直行率とスループット。 既存の治具方式やフライングプローブ方式では両立困難なこの課題を、ヤマハのフライングフィクスチャー方式が解決しました。 Mi...

メーカー・取り扱い企業： ヤマハファインテック株式会社

両面式外観検査機　VISPER 8シリーズ

高品質な検査と抜群の使い易さのモジュール・パッケージ基板用外観検査機

「VISPER 8シリーズ」は、数多くの基板検査で培ったノウハウと、安定した水平吸着方式により、7μmｎ高分解能を実現しました。シンプルな構造で、無駄のない搬送ができます。また、メンテナンス性に優れ、安定した稼働が可能です。 【ラインアップ】 ○VISPER810FCW 投入可能基板サイズ：50×50～250×360mm その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい...

メーカー・取り扱い企業： シライ電子工業株式会社 ソリューション事業本部

シールディングプローバ　SPシリーズ

単体でシールド環境が構築できるマニュアルプローバです。小型のポジショナ…

【特徴】 ○設置環境に影響されずに、1/f ノイズや微少電流の測定をサポート ○パッケージ状態のデバイスと同レベルでウェハを測定する環境を提供 ○システムノイズフロアレベルが低いため、出力ノイズが非常に小さいデバイスの測定にも対応可能 ○微小電流測定、微小電圧測定、Quasi-S...

メーカー・取り扱い企業： 雄山株式会社 東京支店

＜Pickering社＞　4mm2超高密度実装リードリレー

3.9mm角の極小フットプリントで超高密度実装を実現！ 業界最小のパ…

装タイプの画期的な信号用リードリレーです。 その業界最小のフットプリントで驚異的な超高密度実装を実現、ATE装置の小型化に絶大な威力を発揮します。 業界での最高密度実装を実現する4mm角パッケージ パワーに応じた3種類のラインナップ（5Ｗ, 10Ｗ, 20Ｗ） Ａ接点タイプ／ノーマリーオープンタイプ（1 Form A NO） 高速スイッチング時間を実現、高速テストシステムに対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コムクラフト

＜Pickering社＞SIL/SIP 高密度実装リードリレー

SIL/SIP シングルインライン 高密度実装リードリレー …

■SIL/SIP シングルインライン 高密度実装リードリレー Single-in-Line SIL/SIP Reed Relays SIL/SIPパッケージに、用途に応じた様々なコンフィギュレーションを取り揃えました。 自動テストシステム/計装設備(ATE/Instrumentation)用途に世界中で幅広い採用実績を誇る、ピカリング社リードリレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コムクラフト

モジュール検査装置　CM8200（指紋認証モジュール）

CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、…

す。になります。基本は指紋認証センサーですが、CCTECHのCMシリーズはモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、あらゆる外観検査に対応することが可能。昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、欠けなどの欠陥検査まであらゆる欠陥を検査することが可能な製品です。...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人