包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』

PR排水処理設備の無事故継続なら！流体解析AIを異常発見の「目」にしません…

流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』は、排水処理施設の現場にて、担当者が実施している巡回監視業務を自動化し、水質・水面などにおける異常発生の見逃し防止＆早期発見にご利用いただけるサービスです。 流体解析AIのベースモデルにより、低価格、短期間での導入が可能です。 また、めったに異常発生がない現場でも、正常データで学習するため、 少数の異常データでユーザーの課題に合わせた異常判...

メーカー・取り扱い企業： AnyTech株式会社

SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価

ディスクリートパッケージ内部の構造を非破壊で立体的に観察

異常品検査では、まず内部構造の調査が必要です。X線CTでは、非破壊で試料内部の透過像を取得し、三次元構築することが可能です。本資料では、製品調査の一環としてSiCチップが搭載されたディスクリートパッケージをX線CTで観察した事例をご紹介します。 X線CTによる構造確認後、MSTで実施している物理分析（破壊分析）をご提案します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【資料】しるとくレポNo.24＃BGAパッケージの評価と解析方法

基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極（ランド...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

LSIパッケージ設計／評価解析受託サービス

半導体チップを外部環境から「守る」、電気信号を基板へ「伝える」！

『LSIパッケージ設計／評価解析受託サービス』は、単なる評価解析の 結果報告で終わることなく、LSIパッケージ設計技術、シミュレーション技術、 評価解析技術を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

次世代シーケンス解析『微生物ゲノムドラフト解析パッケージ』

サンプルは、バクテリア（Bacteria）およびアーキア（Archae…

『微生物ゲノムドラフト解析パッケージ』は、パッケージ化することによって リーズナブルにご利用できるサービスです。 受け入れサンプルは、バクテリア（Bacteria）およびアーキア（Archaea）が可能。 オプション...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファスマック

【分析事例】パッケージ品のロックイン発熱解析

Si系パワーダイオードのリーク箇所非破壊分析

すが、一方で感度が悪くなってしまうという問題があります。そこで、高周波数側から低周波数側に測定条件を振っていき、発熱信号が得られ始める周波数を見際めることが重要となります。 本事例では円筒状のパッケージ品において、リーク電流に伴う発熱箇所を非破壊で特定した事例をご紹介します。このように液晶法では難しい立体構造の試料でも発熱箇所の特定を行うことが可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【良品解析事例】Agワイヤ使用ICのパッケージ開封

ダメージを抑えたパッケージ開封方法の開発により、ボンディング形状の観察…

Agワイヤ使用ICの樹脂除去においては、ワイヤの薬品ダメージが 大きいことが問題となります。 当社では、飽和法の原理を用い、ダメージを抑えたパッケージ 開封方法の開発により、ボンディング形状の観察を可能といたしました。 下記カタログでは、樹脂除去後のワイヤー状態を写真で掲載していますので、 ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： ユーロフィンFQL株式会社

事例　製品環境でのパッケージ　熱抵抗測定技術

半導体の熱抵抗を正しく測定できていますか？熱シミュレーション技術とコラ…

測定用素子として良く利用されるダイオード（PN接合）の特性を理解しないと、 正しく測定できない場合があります。 製品環境でのパッケージ熱抵抗を正しく求めるためには、実デバイスを使った 熱抵抗解析を高精度に評価する技術が必要となります。 局所発熱モデルにおいて実測と熱シミュレーションの整合モデルが作成出来ていれば、 任意発...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【分析事例】半導体パッケージのはんだ濡れ性試験_C0699

劣化加速試験後の電極のはんだ濡れ性試験が可能です。

半導体を多く使う電子機器では各部品をはんだ付けにより実装しています。このはんだ接合部に不良が生じると電子機器に不具合が生じます。その為はんだに関して濡れ性を評価することは部品の信頼性を評価するうえで重要です。今回は疑似的に試料を劣化させ、はんだの濡れ性がどうなるかを検証しました。恒温恒湿試験後、電極表面の濡れ性が変化することが分かりました。 測定法：恒温恒湿試験,はんだ濡れ性試験 製品分野：パ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

応力解析事例　温度サイクル・振動・落下衝撃シミュレーション

問題が発生した製品の一時的な対策だけでなく、次開発品の開発ロスコストの…

「温度サイクルシミュレーション」では、パッケージ構造を考慮したシミュレーションで寿命の予測を行い、信頼性の最適化に向けた改善案を提案させて頂きます。 「振動シミュレーション」では製品の取り付け状態（ねじ止め時の筐体の変形等）をふまえた解析で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【原産地証明事例】タスマニアンチェリー

売上と信頼の低下！偽造調査に科学的な証拠を提供する事例

にて、タスマニアンチェリーの原産地証明を行った事例を ご紹介します。 同社は、悪質な行為者が自社のブランドと市場で引き寄せるプレミアム 価格の両方を利用しようとする問題に直面。ブランドパッケージを模倣し、 品質の低いさくらんぼと置き換えるための手法が用いられてきました。 そこで、同社産であるとラベル付けされたさくらんぼは輸出市場で分析され、 産地の主張を検証。この技術の導入に...

メーカー・取り扱い企業： 日本流通管理支援機構株式会社

パワーデバイスの故障解析

ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

・パッケージ状態・開封済みチップ・チップ単体・Wafer状態の裏面研磨 　Siチップサイズ：200um～15mm ・IR-OBIRCH解析：　～100mA/10V　～100uA/25V　まで対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)

着色液や蛍光液を浸透させることにより、破断・剥離層の観察を行うことがで…

当社が行う『実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)』についてご紹介です。 パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、非破壊検査(透過X線、CT) や断面観察等がありますが、これらは破断した層に対する剥離の広がりを「面」 でとらえることが困難です。 インク浸漬試...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

パワーデバイスのHAST試験

パワーデバイスに対して高温･高湿度環境下で最大1000Vの印加が可能！…

　試験電圧 ：最大DC1000Vまで印加可能 (正極コモン･保護抵抗110kΩ) 　試験数量 ：最大30個 (正極側) 　対応モジュール ：TO-247､TO-220 等 (その他のパッケージは要相談：ソケット調達可) 　測定内容 ：漏れ電流のモニタリング 　試験装置 ：温度制御範囲 105.0℃～142.9℃ 湿度制御範囲 75%RH～100%RH 　　　　　 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

樹脂材料（半導体 LED用途）の分析

樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評価することが可能！

株式会社アイテスでは、樹脂材料（半導体 LED用途）の分析を行っております。 MOSFET、ICといった半導体製品、LEDパッケージには、エポキシ樹脂や シリコーン樹脂といった 樹脂材料が多く使用されています。 これらの特性は製品の性能に大きく寄与します。当社ではこれらの 樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ロックイン発熱解析法

ロックイン発熱解析法は、電流経路中の僅かな温度上昇を検出します

BIRCH機能も合わせ持ち、発熱箇所特定後、IR-OBIRCH測定により、故障箇所をさらに絞り込むことができます。 ・赤外線を検出するため、エッチングによる開封作業や電極の除去を行うことなく、パッケージのまま電極除去なしに非破壊での故障箇所特定が可能です。 ・ロックイン信号を用いることにより高いS/Nで発熱箇所を特定でき、Slice ＆ Viewなど断面解析を行うことができます。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

スポット利用ができるAI画像解析サービスAiias

AIの知識や、アノテーション作業などは不要！ AIを活用した画像解析…

【事例】 ■受託開発 ■レンタルサービス・サブスクリプション契約 ■製品向け開発 ■ソフトウェア・アプリケーション ■パッケージ化ソフトウェア ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 【画像解析事例】 Stringer, C., Wang, T., Michaelos,...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メディノス

パワーサイクル試験と特性評価

パワーサイクル試験装置を使用したパワーサイクル試験の受託！故障解析・分…

備 ■最大16chのデバイスを同時に試験 ■JESD51-14に準拠した測定法によるTj測定 ■試験中に自動で過渡熱抵抗測定の実施 ■最高200℃まで対応した冷却プレートを装備 ■TOパッケージ用の治具も標準で装備 ■水冷式のモジュールにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【資料】MEMS部品の構造解析

MEMS部品の構造を非破壊・破壊的手法を組み合わせ、総合的に解析！

当資料では、MEMS部品の構造解析についてご紹介しています。 X線透視観察にて、パッケージ内部の構造を観察する“加速度センサーの 非破壊観察”をはじめ、“加速度センサーの機械研磨後、光学顕微鏡・ SEM観察”や“マイクロフォンの断面観察（CROSS BEAM FIB/SEM）” ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【分析事例】パワーデバイスのキャリア濃度分布評価

ドーパントの活性化率に関する評価が可能

を斜め研磨し、その研磨面に2探針を接触させ、広がり抵抗を測定する手法です（図1）。 キャリア濃度分布を評価することで、ドーパントの活性化状況についての知見を得ることが可能です。 一例として、パッケージ開封後のダイオードチップ表面中央部と外周部(図2)についてSRAを行った事例をご紹介します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

次世代シーケンス解析『ターゲットアンプリコン解析』

オプションサービスを多数ご用意！「菌群組成グラフ」や「ヒートマップ」と…

『ターゲットアンプリコン解析』は、パッケージ化することによって リーズナブルにご利用できるサービスです。 解析対象領域は、16S V4／18S V9／ITS（gITS7-ITS4）／COI （mlCOIintF-HCO2198）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファスマック

ドイツ　サブマイクロフォーカス工業CT diondo d5

熱膨張率が低い花崗岩ステージ！2種類の検出器が搭載可能な高出力 X 線…

ォーマンスの革新的な飛躍が可能になります。 ▪ さまざまな組み合わせが可能 特定の試験ニーズを満たすために最大 2 つのチューブと 2 つの検出器を装備 ▪ 革新的なソフトウェア パッケージ スパイラルCT、散乱補正、平面CT撮影など、多彩な検査ソリューションに対応。 ▪ 座標測定技術 VDI/VDE 2630-1.3 規格に準拠した再現可能な 3D 測定テクノロジーによ...

メーカー・取り扱い企業： ND GROUP 日本支社

［C-SAM］超音波顕微鏡法

C-SAMは、試料の内部にある剥離などの欠陥を非破壊で観察する手法です…

音波を用いることから試料の光学的な性質に左右されず、試料表面だけでなく、表面下の内部構造も非破壊で観察する事が可能です。空気との界面での反射が大きいことから、電子部品のパッケージ内部などに存在する空隙やクラックを高感度で観察できます。空隙箇所の判定は、各測定箇所における超音波の反射波形から判定します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

モデリング/分子力学・動力学計算シミュレーション『Amber』

溶媒水分子の配置や系の中和などを行うためのモジュールが多数！NMR構造…

『Amber』は、生体分子のために開発された、モデリング および分子力学と動力学計算シミュレーションのパッケージです。 モデリングでは、核酸やアミノ酸のデータを用い構造を構築したり、 溶媒水分子の配置や系の中和などを行うためのモジュールが多数用意 されています。 実験データを用い、NMR構...

メーカー・取り扱い企業： コンフレックス株式会社

画像解析　計器計測システム

アナログの計器を画像解析で読み取り お客様ニーズに合わせた形でご提供…

【事例】 ■受託開発 ■レンタルサービス・サブスクリプション契約 ■製品向け開発 ■ソフトウェア・アプリケーション ■パッケージ化ソフトウェア ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メディノス

【受託サービス】故障解析

部品が壊れた！その原因は？故障原因の調査をお手伝いいたします

【実施可能な故障解析】 ■非破壊解析 ・電気特性の確認 ・異常箇所・内部構造の確認 ■破壊解析 ・異常個所の観察 ・パッケージ樹脂開封 ・材料分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： ユーロフィンFQL株式会社

【分析事例】α-アルミナ（α-Al2O3）のTDS分析

セラミックスの昇温脱離ガス分析

熱的に安定なα-アルミナは耐熱材料、半導体パッケージ、半導体製造装置の部品など、幅広い用途で 利用されており、中でも緻密質のα-アルミナは真空装置の部材としても用いられます。しかしこのような 部材が昇温された際に発生するガスは製品や装置に悪影...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

電子部品などの市場流通品リスク調査サービス

市場流通品に潜むリスク有無を調査！お客様のご要望に合わせた適した調査プ…

・お客様ご要望に沿ったご提案：調査項目/調査数量/調査期間、概算費用 ■非破壊調査 ・各種観察装置による調査：外観観察/X線、超音波観察/電気的特性確認 ■破壊調査 ・部品内部を調査：パッケージ開封/マイクロスコープ観察 ■結果まとめ ・結果のご報告：ご要望に応じて報告書作成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ユーロフィンFQL株式会社

【測定事例あり】EBSD解析の非鉄金属材への適用

当社独自の技術を用い前処理方法を最適化！異種多層の観察・解析が可能

【測定事例】 ■対象：パソコン用の増設メモリ（DRAM）基板 ■部位：パッケージ部品（SOP）のリード部 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大同分析リサーチ

【資料】受託分析サービス　信頼性評価

ISO/IEC 17025の試験所認定取得！管理された環境と確かな手順…

】 ■信頼性試験 ■電子部品の温度サイクル試験 ■温度サイクル試験による経時劣化の観察 ■熱衝撃試験による経時劣化の観察 ■X線照射試験 ■表面実装部品のはんだ耐熱性試験 ■半導体パッケージの接合強度試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東芝ナノアナリシス株式会社

ソリューション　評価・解析

プロジェクトを成功へ導く　半導体評価集団です。

【特徴】 ○ICパッケージ開封処理。 ○内部解析。 ○電気特性解析。 ○信頼性試験受託（提携先豊富）。 ●詳しくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日出ハイテック

LSIパッケージ設計／評価解析　受託サービス

製品開発のトータルコーディネートが可能！LSIパッケージの設計・評価解…

半導体チップを外部環境から"守る"、電気信号を基板へ"伝える" LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービスのご紹介です。 単なる評価解析の結果報告で終わることなく、WTIが保有する 「LSIパッケージ設計技術」「シミュレーション技術」「評価解析技術」 を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】EBSDによるウイスカ解析

ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて解析した事例を紹介…

当資料では、ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて、 機械研磨にて断面を作製し、SEM観察及びEBSD解析した事例を 紹介しています。 ICパッケージの表面SEM像をはじめ、断面SEM像などを掲載...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

『Mech D&A News　vol.2012-3』

【特集】高密度・複合構造を有する半導体パッケージの信頼性解析における諸…

は、 実用設計の分野の中から興味深い問題を選び、構造解析の適用方法を 紹介することを目的として、『Mech D&A News』を発行しております。 『vol.2012-3』では、半導体パッケージの信頼性解析における材料や 解析モデルなどの諸問題について取り上げています。 また、その解決に対する大規模解析活用や、コンピュータ技術の発展に伴う 研究室レベルでの大規模解析に関する今...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メカニカルデザイン

【分析事例】パワーデバイスのドーパント及びキャリア濃度分布の評価

複合解析で活性化率に関する評価が可能

的な問題の内在が示唆されます。 Profile Viewerを用いれば、お手元でSIMSのデータとSRAのデータを重ね、解析することが可能です。 一例として、市販のダイオードチップについて、パッケージ開封後のダイオードチップ表面中央部と外周部（図1）および裏面について、SIMSとSRAを行った事例をご紹介します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

画像解析ソリューション

知りたい、見つけたいを瞬時に可視化します！

【事例】 ■受託開発 ■レンタルサービス・サブスクリプション契約 ■製品向け開発 ■ソフトウェア・アプリケーション ■パッケージ化ソフトウェア ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メディノス