包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

5軸・複合加工対応！CAD/CAMシステム『hyperMILL』

PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…

CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Aiソリューションズ 本社

ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

省スペースでICパッケージの自動化を実現！高精度２次元＆３次元寸法計測…

『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を実施し良否判定/選別をします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Microchip UPD350

USB Type-C Power Delivery (PD) ポート …

製品特徴） ・小型 28-QFN パッケージ (4.0 mm×4.0 mm) ・車載 AEC-Q100 グレード 3対応 (-40 ～ +85 ℃ ) ・USB Power Delivery 仕様準拠 (リビジョン3.0) ・複数の...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

RV-8803-C7 高精度リアルタイムクロック(RTC)

高精度・低消費電流・水晶振動子内蔵で超小型のリアルタイムクロック(RT…

搭載されている <RV-8803-C7 >の仕様】 ・パッケージサイズ：3.2×1.5×0.8mm（水晶振動子内蔵） ・電源電圧：1.5～+5.5V ・消費電流： 0.24μA Typ.（+3.0V／+25℃） ・周波数偏差： ±1.5ppm以内（＠0...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社多摩デバイス

AI認識・映像・サウンド用途に適したSoCソリューション

標準製品ラインナップをベースに必要な機能追加などのカスタマイズが可能！…

、カメラ入力、GPU/PPU、ムービーエンコーダ、オーディオ入出力、MMC/SDC、USB、PWM、SPI、I2C、UARTなどのマルチメディア組込み製品に必要な機能を内蔵し、コンパクトなSoCパッケージとして提供します。 また、AI、画像処理、顔認識、歩行者認識、音声合成ライブラリなどの高度なソフトウェア資産を提供することが出来ます。 開発に必要になるSDK・EVBなどのツールも合わせてご...

メーカー・取り扱い企業： 三幸セミコンダクター株式会社 本社

COM Express: conga-B7XI

インテル Xeon D-1700 (Ice Lake D) 搭載 CO…

電力は40〜67ワットです。リアルタイムシステムズがサポートするハイパーバイザや、Linux、Windows、VxWorksなどを含む、すべての主要なRTOSに対して、包括的なボード・サポート・パッケージが提供されます。...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

Pico-ITX: conga-PA7

Intel Atom x6000E (Elkhart Lake) プロ…

ケーションのために、TSNや、インテル TCCをサポートし、リアルタイムシステムズがサポートするハイパーバイザや、Linux、Windows、などの主要なOSに対して、包括的なボード・サポート・パッケージが提供されます。 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM-HPC Server: conga-HPC/sILL

インテル Xeon D-1700 (Ice Lake D) 搭載 CO…

電力は40〜67ワットです。リアルタイムシステムズがサポートするハイパーバイザや、Linux、Windows、VxWorksなどを含む、すべての主要なRTOSに対して、包括的なボード・サポート・パッケージが提供されます。...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

COM Express: conga-TCA7

Intel Atom x6000E (Elkhart Lake) 搭載…

ケーションのために、TSNや、インテル TCCをサポートし、リアルタイムシステムズがサポートするハイパーバイザや、Linux、Windows、などの主要なOSに対して、包括的なボード・サポート・パッケージが提供されます。 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM Express: conga-MA7

Intel Atom x6000E (Elkhart Lake) 搭載…

ケーションのために、TSNや、インテル TCCをサポートし、リアルタイムシステムズがサポートするハイパーバイザや、Linux、Windows、などの主要なOSに対して、包括的なボード・サポート・パッケージが提供されます。 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

Qseven: conga-QA7

Intel Atom x6000E (Elkhart Lake) プロ…

ケーションのために、TSNや、インテル TCCをサポートし、リアルタイムシステムズがサポートするハイパーバイザや、Linux、Windows、などの主要なOSに対して、包括的なボード・サポート・パッケージが提供されます。 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

SMARC: conga-SA7

Intel Atom x6000E (Elkhart Lake) プロ…

ケーションのために、TSNや、インテル TCCをサポートし、リアルタイムシステムズがサポートするハイパーバイザや、Linux、Windows、などの主要なOSに対して、包括的なボード・サポート・パッケージが提供されます。 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社