半導体製造装置 ピック＆テーピング装置「HPT-05FH」

0.3mm以下のチップにも対応！電子部品の極小化に対応した次世代製造装…

ング、BOX収納（2分類） 　　　　　　　　　　トレイ収納（オプション） ■外寸・重量 　外形寸法　　　　　1180(W) × 950(D) × 1690(H) 　　　　　　　　　　※パトライトを除く 　装置重量　　　　　1,300 kg 　 　...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社