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42件 - メーカー・取り扱い企業
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PR5月の接着・接合 EXPOに出展！パワーデバイス向けの新たなアプリケー…
パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ
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PRVCG-1 は、マルチポート、マルチバスの メッセージルーティング…
VCG-1 Vehicle Communication Gatewayは、設定が簡単なマルチポート、マルチバスの メッセージルーティングおよびデータ変換デバイスです。 通常はスタンドアロンで動作するように設計 されており、システムがCAN-FDや車載イーサネットなどの新しい通信バスやテクノロジーに移行するときに、複数のモジュールをブリッジするのに役立ちます。ユーザーが作成したスクリプト...
メーカー・取り扱い企業： ATI Worldwide LLC 日本支社
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【パワーエレクトロニクス向け洗浄剤】VIGON PE 305N
有機物や酸化膜を除去することが可能！複雑なパワーモジュール製造での使用…
です。 高信頼性、高耐熱性のはんだペーストからフラックス残渣を 除去することができ、銅の酸化膜除去にも優れる製品。 はんだ付け後(ダイアタッチやヒートシンクはんだ付けなど)の パワーモジュール洗浄に適しています。 【特長】 ■フラックス除去に優れた効果を発揮 ■シンタリング後の洗浄に好適 ■銅表面をシミなく活性化 ■複雑なパワーモジュール製造での使用に好適 ■パッシ...
メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社
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【準水系工程向け 溶剤系フラックス洗浄剤】ZESTRON FA+
プリント基板・パワーモジュール・リードフレーム向け洗浄剤。幅広い用途に…
ZESTRON FA+は電子部品、セラミック複合基板、パワーモジュール及びリードフレームからあらゆる種類のフラックス残渣を洗浄するため開発された溶剤系洗浄剤です。 優れた洗浄性を持ち、コンタミ許容量が高いため、非常に長い液寿命が特徴です。 【特長】 ■優れた洗...
メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社
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薄くても割れにくい！セラミック基板 高強度、高放熱を兼ね備えたアルミナ…
高強度、高放熱を兼ね備えたアルミナ基板です。 高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減できます。 IPM（インテリジェント・パワー・モジュール）、IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に最適です！ 【主な用途】 パワーモジュール基板、LED照明基板 IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に最適！ 【特長】 ○機械的...
メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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プリント基板（パワーモジュール・パワーLED・フリップチップ等）の洗浄…
今日、プリント基板はほぼ無洗浄となっていますが、パワーモジュール・フリップチップ・リードフレーム等に対しては依然としてフラックス洗浄が重要な工程となっています。 VIGON N 600はpH中性であり、特に様々な材料が組み合わされているパワーモジュールに...
メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社
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高放熱・絶縁接着シート材料 アデカフィルテラ BURシリーズ
パワー半導体(IGBTパワーモジュール,インバーター)及び、LED用途…
独自開発の高放熱・絶縁接着シート/フィルム 【コンセプト】 ○省エネのキーデバイスであるパワーモジュール向け放熱材料 ○動作温度200℃以上での使用も想定した耐熱設計 【特徴】 ○高Tg ○高放熱 ○柔軟なシート状で取り扱いが容易。200℃以下で硬化可能。 ●詳しくはカタロ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA
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【マクダーミッド】銀焼結ペースト Argomax 車載や鉄道等に
Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合…
アタッチメントを作成することができます。 Argomaxは、非常に高い熱伝導率と電気伝導率の銀結合を作成し、高い信頼性と柔軟な結合線を備えています。 Tjmax 200℃以上のSiC/GaNパワーモジュール/デバイスの製造を可能とし、 チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。 高信頼性接合の鉛フリー化にも対応できます。 用途に合わせてペースト、フィルム、プリフォーム各種を取り...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ
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ドアミラーやパワーモジュールなど、車に用いられる機能性樹脂を用途例でご…
当資料では、車に使用されている機能性樹脂をご紹介しております。 機能性接着剤がドアミラーやワイヤハーネスなどに使用され、 成形材料がパワーモジュールやヘッドライトなどに 用いられているといった、さまざまな用途例を掲載。 用途に適した機能性樹脂をお選びいただく際に、参考にしやすい内容となっております。 【用途例(一部)】 ■...
メーカー・取り扱い企業： 日本合成化工株式会社
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高剛性ホーンクランプ技術（リジットクランプ）により安定した接合を実現し…
エレクトロニクス製品、自動車、産業機器などの省エネ化、EV化、軽量化に向けて進められている技術開発の進展にアドウェルズでは常温・短時間・異種金属接合が可能な超音波接合装置で貢献します。 ...異種金属、IGBT、二次電池、太線、被膜細線などの幅広い用途において安定接合を実現するリジットクランプ技術を搭載した接合装置をラインナップしました。 ■パワーデバイス用接合装置 UB1000MS ...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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高強度で薄くても割れにくいセラミック基板 【※サンプル進呈中！】
放熱性に優れるアルミナ基板等ラインナップ！車載・LED照明、セラミック…
コー株式会社はセラミック基板をはじめ、回路基板やグレーズド基板などを取り扱っている会社です。 【特長】 ■アルザ：高強度、高靱性のアルミナジルコニア基板 薄くても高強度であるため、パワーモジュールやLED照明用に最適 ■エフセラワン：高強度で耐熱衝撃に強い高靱性のアルミナ基板 熱衝撃に強いため、ヒーターやパワーモジュール用に最適 ■エアパスプレート：表面平滑性に優れた...
メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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世界最高水準の高熱伝導率、高絶縁耐圧！自動車や産業機械などに好適
の高熱伝導率、高絶縁耐圧をもつ窒化ケイ素(Si3N4)を取り扱っております。 ＜Ｓｉ3Ｎ4（窒化ケイ素）セラミックス基板＞ 機 能：高強度、電気絶縁、放熱 用途例：車載用・産業機器用パワーモジュール ＜Ｓｉ3Ｎ4（窒化ケイ素）セラミックスボール＞ 機 能：長寿命、軽量、耐熱耐食、電食対策 用途例：産業用モーター、電気自動車モーター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...
メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社
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奮安（FOEN）全アルミ太陽光発電野立て架台（GM1シリーズ）
業界初15年品質保証！短納期・低コストで高品質な太陽光架台製品をお客様…
奮安社製の全アルミ太陽光発電野立て架台GM1は大型商業用や大型発電所の太陽光発電システムの設置に適しています。モジュールの種類を問わずお客様のニーズに合わせて設置することができます。出荷時に部材が既に一部組立済みのため、流通や現場施工のコストを削減可能です。効率的な構造設計は原材料のコストを抑えながらも大幅な安定性強化を実現しました。 製品特徴： (1)組立簡単 製品を工場内で事前組立、...
メーカー・取り扱い企業： パワーストーンテクノロジー有限会社 厦門事業部
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低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…
が抑制され、 ボイドサイズのバラツキがありません。 低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが 搭載される基板に適しています。 【特長】 ■大型パワーモジュール部品でも低ボイドを実現 ■酸素濃度3000ppmでも変わらないはんだ付け性 ■電導効率・放熱性能向上と強度UPで部品の小型化・削減も可能 ■消費窒素ガスの低減でランニングコスト抑制 ■...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）
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自社の素材と配合技術を活かした特殊なエポキシ熱硬化型接着剤
部品まで幅広い用途へ適用可能です。 硬化工程のインライン化により、省エネや工程短縮に貢献します。 ○高耐熱接着剤 →耐熱性の限界を超えた高Tgタイプです。 エンジンやモーター周辺、パワーモジュールなど、高耐熱性が求められる用途での接着に適しています。 ○低温硬化型接着剤 →微細加工・低温プロセスに適合しています。 耐有機溶剤タイプ、低弾性タイプもご用意があります。 カメラモ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA
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Mo、Wなどのレアメタルを使用しないため低価格！全金属製のため高い靭性…
『WEL-Therm』は、全金属製のため高い靭性を確保した特許取得済の ヒートスプレッダ低熱膨張高熱伝導材です。 「半導体パワーデバイス」をはじめ、「IGBT等パワーモジュール」や、 「半導体製造装置」などで適用可能。 Mo、Wなどのレアメタルを使用しないため低価格です。 【特長】 ■特許取得済 ■高熱伝導：280W/mK ■熱膨張率：5～10p...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社WELCON 本社
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高耐熱要求に適応！パワーモジュールなどに用いられる液状配合材料をご提供
『VX-3657A/B』は、エレクトロニクス製品の高機能化・コンパクト化に 伴う高耐熱要求に適応したエポキシ樹脂液状配合材料です。 高耐熱、高流動性、低応力といった特長から、 パワーモジュールなどに適用。 また、低線膨張、低収縮率のため、 高耐熱基板封止などにも用いられております。 【物性データ(一部)】 ■硬化条件 ・100℃×1h＋180℃×2h ■ガラス...
メーカー・取り扱い企業： 日本合成化工株式会社
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車載関連、パワーモジュール、医療機器用部品、通信関連、セラミックパッケ…
す。 下記の分野別に、製品の特長・用途例をご紹介した資料を掲載いたしました。 弊社取扱商品を広く知りたい方にオススメです！ ぜひご覧ください。 ・プリンター関連 ・車載関連 ・パワーモジュール関連 ・設備消耗関連 ・医療機器用部品 ・通信関連 ・セラミックパッケージ関連 ・アクチュエータ関連 ●詳しい資料はPDFダウンロードからご覧頂けます。 ●英語版は下記に...
メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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プリント基板のスルーホールめっき用に新規開発、ICサブストレート・半導…
電子機器の小型化・高機能化・高密度化にともない、モジュール基板や高多層プリント配線板向けのスルーホールめっきに高性能化の需要が高まっています。当社は主にモジュール基板や高多層プリント配線板向けに、高電流に対応可能なスルーホール専用の硫酸銅めっき添加剤、トップルチナMSDを開発しました。当製品は高電流密度での高スローイングパワーを実現し、安定稼働によるメンテナンスの低減などによって生産性の向上に貢献...
メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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お客様の用途に応じた材料・使用方法をご提案いたします！
当社では、制御基板注型、センサモジュールの封止用途をメインにした 電子部品封止材や、各種パワーモジュール用途に実績のある高耐熱・ 耐ヒートショック封止材など、様々な機能性液状封止材を製造しております。 耐熱・防水・絶縁・難燃など幅広いタイプの製品を取り揃えております。 ご要望の際はお気...
メーカー・取り扱い企業： 日本合成化工株式会社
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【浸漬洗浄向け 水系アルカリ性フラックス洗浄剤】VIGON US
超音波・噴流装置向け水系フラックス洗浄剤。優れた洗浄性・環境対応型！
プリント基板はほぼ無洗浄となっていますが、パワーモジュール・フリップチップ・リードフレーム等に対しては依然としてフラックス洗浄が重要な工程となっています。 VIGON USは超音波工程向けの洗浄剤となっており、フリップチップやBGA洗浄にも広く用い...
メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社
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磁気をかけると粘度が変化。ダンパー、シートなど自動車関連の衝撃・振動に…
当社では、磁性体の微粒子を分散させることで、液体でありながら 磁石に吸い寄せられる性質をもつ『磁性流体』を取り扱っています。 磁気をかけることで粘度が変化するため、自動車ダンパーの衝撃吸収、 車載シート、エンジンなどの振動低減などにも応用が可能です。 当社では現在、この磁性流体を採用した真空シールなどの 製品ラインアップを掲載した資料を進呈中。 【特長】 ■すでに車載用ス...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社フェローテックホールディングス
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サイクル安定化によって寸法精度を確保！自動インサート設備を設計製作！
【用途(一部)】 ＜電装部品＞ ■コンデンサスケース ■パワーモジュール ■オルタネータ ■ヒューズケース ■コネクタ ■ランプソケット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 多田プラスチック工業株式会社
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高輝度LED接合用AuSnペースト～動画とソリューションで解説～
三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリュ…
三菱マテリアルのAuSnペースト（金系はんだ材料、金錫合金ハンダ）は、 •優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ •印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱...
メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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パワーモジュールに代表されるパワーデバイスのダイボンド・半導体IC・封…
不純物を極力除去した高純度合金を使用。真空精錬法(DG処理)によりボイドの原因の一つである、溶存ガスを除去(鉛入りのみ対応)。表面の汚れ、油分、酸化物、キズがなく、良好な濡れ性。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい ...【特徴】 ○不純物を極力除去した高純度合金を使用 ○...
メーカー・取り扱い企業： ニホンハンダ株式会社
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エンジニアリングプラスチックを使用した成形品なら当社にお任せください
動車・オートバイ関係 ・ドアロック/ドアミラー部品 ・電子/油圧制御部品 ・駆動制御部品 など ■電子・電気・機械関係 ・センサ/制御システム機器 ・スイッチ部品 ・パワーモジュール装置 など ■その他 ・航空機部品 ・医療器部品 ・流量制御部品 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 駒沢化成株式会社
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金錫（AuSn）合金ペースト ～動画で解説！使用例、特長、工法～
金錫（AuSn）合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工…
三菱マテリアルの金錫（AuSn）合金ペースト（金系はんだ材料）は、 •環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ •印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導...
メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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自動車や半導体、産業機械など幅広い分野に好適
世界最高水準の高熱伝導率、高絶縁耐圧をもつ「窒化ケイ素（Si3N4）」と「窒化アルミニウム(AIN)」を取り扱っております。 【特徴】 ＜窒化ケイ素（Si3N4）＞ ■車載分野、パワーモジュール、軸受、産業機械に好適 ＜窒化アルミニウム(AIN)＞ ■半導体製品、半導体製造装置、車載分野に好適 ＜Ａｌ2Ｏ3（アルミナ）セラミックス基板＞ ■電子管に好適 ※詳しく...
メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社
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世界最高水準の高熱伝導率、高絶縁耐圧！自動車や半導体などに好適
高水準の高熱伝導率、高絶縁耐圧をもつ窒化アルミニウム(AlN)を取り扱っております。 ＜ＡｌＮ（窒化アルミニウム）セラミックス基板＞ 機 能：高熱伝導、電気絶縁、放熱 用途例：産業用パワーモジュール ...
メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社
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セラミック基板市場は、2023－2035年の予測期間中に6％のCAGR…
セラミック基板市場は、2022年に60億米ドルの市場価値から、2035年までに約100億米ドルに達すると推定されます。セラミック基板は、パワーモジュールに使用される材料で、熱的、機械的、電気的にユニークな特性を持ち、パワーエレクトロニクス用途に最適な材料です。アルミナ、ジルコニア、ムライトなどから作られ、薄膜、シート、ウェハーなど、さまざまな...
メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.
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Gelest PP2-DG01、DG02、DG03 は温度耐性に優れた…
特徴と利点 • 低粘度 • 白金による付加硬化 • 温度耐性 • 硬化時に副生成物が生じない • 高い粘着力 ...PP2-DG01、DG02、DG03 は温度耐性に優れた ２液型流動性シリコーン絶縁ゲルです。高温に曝される 電子部品やアセンブリの保護に有効です。硬化後の硬さが それぞれ異なるので、用途に合わせて選択することができます。 バッテリー電源モジュールやパワーデバイス...
メーカー・取り扱い企業： アヅマックス株式会社
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安定した微小ピン転写と吐出を実現！優れた熱伝導性や導電性、耐熱性を持つ…
『MAX102』は、優れた熱伝導性・導電性・耐熱性・耐紫外線性などの特長を持つ 低温硬化型の金属接着剤。 転写性・吐出性にも優れ、安定した微小ピン転写とばらつきのない吐出を実現。 LEDやレーザーダイオードのダイボンダ材に最適です。 【特長】 ■高温時の強度低下なし ■微小吐出が可能 ■安定した微小ピン転写ができる ■信頼性の高い金属接合を形成 製品のお問い合わせにつ...
メーカー・取り扱い企業： ニホンハンダ株式会社
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如何に効率よく熱を移動させるか？
酸化銀マイクロ粒子 高熱伝導・電気絶縁性液状エポキシ材料 グラファイトシート、AlNセラミックス …etc → 高熱伝導化・高機能化への取り組み 封止・接着用、ＬＥＤ、パワーモジュール 車載電子機器 …etc → 様々な応用分野における事例放熱材料とその応用...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構
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無接着剤タイプの超薄型、軽量の放熱基板！立体加工が可能なため、様々な形…
『ユピセルH』はポリイミドをベースにした放熱基板材料です。ポリイミドの高絶縁耐圧特性を利用し、絶縁層の厚みを薄くすることで 高い放熱が得られます。立体加工できることを特徴としており、LEDやパワーモジュールに好適な材料です。 【特長】 ■極薄で超軽量の放熱基板材料です。 ■立体加工が可能なため、様々な形状の基板が作製できます。 ■独自連続製法によるロール加工が可能です。 ■ハロゲン...
メーカー・取り扱い企業： 宇部エクシモ株式会社
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高い信頼性と技術が実現した、新しい世代のセラミックスプレート
『デンカANプレート』は、アルミナの約7倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウムを 用いた高熱伝導性セラミックス基板です。 主に高熱伝導性と高耐電圧特性が要求されるパワーモジュール用セラミック 回路基板として、標準品(150W/mK)に加え、高熱伝導タイプ(180W/mK)、 耐ヒートサイクル性に優れた高信頼性タイプ、更なる高耐電圧用厚板タイプなど 様々なグレード...
メーカー・取り扱い企業： デンカ株式会社
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金型レスで評価モデルの製作が可能。耐熱性・寸法安定性に優れたガラス繊維…
当社では“電動パワートレイン”などに関する試作品製作に適した 高耐熱性、高剛性、優れた寸法安定性をもつ切削用樹脂材料をラインアップ。 その中から一部材料をピックアップしてご紹介します。 【特長】 ◎T6～100mm板材『PPS/GF』 ■長期耐熱性に優れ、荷重たわみ温度はガラス繊維40％入りで260℃ ■採用例：FCスタック試作（絶縁プレート、加湿エアー接手、H2流路） ◎T...
メーカー・取り扱い企業： クレハエクストロン株式会社
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高い熱伝導率に加えて、高い機械特性の両立を実現
添加した 窒化アルミニウム複合材料です。 高い熱伝導率を持つことに加え、基板厚みを薄くできます。 そのため、熱抵抗を大幅に下げることがで可能です。 また、EVや鉄道などに用いるパワーモジュール分野や光通信分野への 展開を見据えて、開発を進めております。 【Thermalniteの強み】 ■柔軟化 ■軽量化 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社U-MAP
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ネオジ 焼結磁石 / Nd-Fe-B Sinter Magnet
精密加工・異形状、多極着磁、耐熱性能、重希土類削減に対応致します
特徴 異方性磁化 単一面多極着磁 BHmax : ～55MGOe 表面処理：エポキシ塗装、ニッケルメッキ他...主要用途 バイブレーションモータ A/F カメラモジュール 光学手ブレ補正、絞り DCモータ HBステッピングモータ 産業用ACサーボモータ 産業用リニアモータ 電動パワーステアリング HVシステム...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジャパンマグネット
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優れた熱伝導性を有する窒化ホウ素のご紹介。特殊製法で成形することでボイ…
弊社の『電子材料向け窒化ホウ素粉末HP-40シリーズ』は、 パワーモジュールなど厳しい絶縁特性と 優れた放熱特性が求められる用途に適しています。 窒化ホウ素が持つ異方性を解消した凝集フィラーで 放熱シート、金属ベース基板などに高放熱フィラーとして採用されてお...
メーカー・取り扱い企業： JFEミネラル株式会社 水島合金鉄事業所
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高熱伝導率 低膨張 高電気伝導率 強結合 良好な溶接性
両面冷却技術は、近年のパワーモジュール製品向けの新しい構造技術であり、デバイスの寄生インダクタンスと寄生抵抗を効果的に低減し、デバイスの電力密度と信頼性を効果的に向上させます。 本製品は両面冷却装置などに欠かせない主材料として、主...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊港 半導体材料事業部
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低温同時焼成セラミック (LTCC)市場は、2023－2035年の予測…
低温同時焼成セラミック (LTCC)市場は、2022年に15億米ドルの市場価値から、2035年までに約27億米ドルに達すると推定されます。低温同時焼成セラミック (LTCC) は、製造プロセス中の低温に耐えるように設計された多層基板の一種です。LTCC は一般に、電気通信業界などの高周波アプリケーションで使用され、複雑な回路図の作成に使用できます。主なLTCCコンポーネントには、LCフィルター、パ...
メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.
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パワー半導体の実装に好適！熱抵抗の低減に貢献する高強度基板！
薄くても割れにくい！セラミック基板「アルザ」 高強度、高放熱を兼ね備…
高強度、高放熱を兼ね備えた新しいアルミナ基板です。 高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減できます。 IPM（インテリジェント・パワー・モジュール）、IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に好適です！ 【主な用途】 パワーモジュール基板、LED照明基板 IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に好適！ 【特長】 ○機械的強度が高い：当...
メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…
が抑制され、 ボイドサイズのバラツキがありません。 低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが 搭載される基板に適しています。 【特長】 ■大型パワーモジュール部品でも低ボイドを実現 ■酸素濃度3000ppmでも変わらないはんだ付け性 ■電導効率・放熱性能向上と強度UPで部品の小型化・削減も可能 ■消費窒素ガスの低減でランニングコスト抑制 ■...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）
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車載関連、パワーモジュール、医療機器用部品、通信関連、セラミックパッケ…
ます。 下記の分野別に、製品の特長・用途例をご紹介した資料を掲載いたしました。 弊社取扱商品を広く知りたい方にオススメです！ ぜひご覧ください。 ・OA機器関連 ・車載関連 ・パワーモジュール関連 ・設備消耗関連 ・医療機器用部品 ・通信関連 ・セラミックパッケージ関連 ・XYステージ関連 ●詳しい資料はPDFダウンロードからご覧頂けます。 Ceramic p...
メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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