パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介！

PR5月の接着・接合 EXPOに出展！パワーデバイス向けの新たなアプリケー…

パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

VCG-1 車載ネットワークゲートウェイ

PRVCG-1 は、マルチポート、マルチバスの メッセージルーティング…

VCG-1 Vehicle Communication Gatewayは、設定が簡単なマルチポート、マルチバスの メッセージルーティングおよびデータ変換デバイスです。 通常はスタンドアロンで動作するように設計 されており、システムがCAN-FDや車載イーサネットなどの新しい通信バスやテクノロジーに移行するときに、複数のモジュールをブリッジするのに役立ちます。ユーザーが作成したスクリプト...

メーカー・取り扱い企業： ATI Worldwide LLC 日本支社

【パワー半導体向けフラックス洗浄剤】VIGON PE 215N

効果的なリンスにより、銅基板の再酸化を防ぐ！活性化された銅基板を長期間…

された 中性の水系洗浄剤です。 MPCテクノロジーにより、パワーエレクトロニクス部品から フラックス残渣を確実に除去することができ、特にダイアタッチ後や ヒートシンクはんだ付け後のパワーモジュールの洗浄に好適。 また、材料適合性と銅酸化膜除去に優れており、次工程の ワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディングの 作業向上をはかるため、銅基板の酸化皮膜除去にも優れていま...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【パワー半導体・PCBフラックス洗浄剤】VIGON PE 180

パワーエレクトロニクス・プリント基板向け！銅表面の酸化膜除去にも優れま…

ワーエレクトロニクスや プリント基板のフラックス除去用として開発された中性の水系洗浄剤です。 フラックスを確実に除去し、材料適合性に優れた製品。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、プリント基板などのフラックス除去として用いられます。 また次工程のワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディング性 向上のため銅表面の酸化膜除去にも優れていま...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【パワー半導体・プリント基板洗浄剤】VIGON PE 190A

引火点を持たないため防爆設備を必要としない！様々なタイプのスプレー装置…

『VIGON PE 190A』は、スプレー装置用に専用設計された水系アルカリ性洗浄剤です。 MPCテクノロジーを基にリードフレームやディスクリート部品、 パワーモジュール、パワーLED、プリント基板、特に低スタンド部品 下部からフラックス残渣を確実に除去。 また、ひどく酸化したり汚れの強い銅表面に対し優れた効果を発揮し、 ワイヤボンディング、接着ボン...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【フラックス洗浄方式の種類と選定方法】洗浄方式検討のヒントを紹介

代表的な方式はスプレー(シャワー)・超音波・噴流！フラックス洗浄につい…

当コラムでは、フラックス洗浄方法を検討する上で、ポイントの1つである 「洗浄方式」の種類と選定方法についてご紹介します。 フラックス洗浄とは、プリント基板、パワーモジュール、半導体パッケージ、 リードフレームなどを保護しながらフラックス残渣(コンタミ)を 除去する事です。 フラックス残渣があることにより、マイグレーションの発生やモールディング の密着...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【半導体向け中性フラックス洗浄剤】HYDRON SE 220

中性のため、材料適合性にも優れる！ダイアタッチ時などに発生するフラック…

『HYDRON SE 220』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、 フリップチップやCMOS といった各種の半導体パッケージから ダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去。 一相構造のため、非常に優れた工程管理性と良好なリン...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【半導体向けフラックス洗浄剤】HYDRON SE 230A

表面張力が低いことが特長！狭い場所にも良好な洗浄結果をもたらします

『HYDRON SE 230A』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレームやディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種半導体から ダイアタッチ時に発生するフラックス残渣を確実に除去。 また、ワイヤボンディングやモールディングなど後工程での 銅基...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【水系フラックス洗浄剤】ATRON AC 207

インラインまたはバッチ式洗浄装置にて高中水圧で使用可能！

広い種類における先進鉛フリー・共晶フラックスの素早い除去が可能 ■マイルドな組成によりはんだ付け部及びパッドの光沢を保つ ■粘着性フラックスを除去し、ボイドのないアンダーフィルを保つ ■パワーモジュールのワイヤボンディング品質が向上 ■長寿命かつVOC 値が低い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【プリント基板向けフラックス洗浄剤】VIGON A 200

低スタンドオフ部品の洗浄にも好適！防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能

ッチ装置のような、高圧・中圧スプレー 装置でご利用いただけるよう専用設計された水系洗浄剤です。 MPC テクノロジーを基に、様々なタイプのフラックス残渣を電子基板、 セラミック基板、パワーモジュール、リードフレームから除去することが可能。 ワイヤボンディングやコーティングなどの次の工程に向け、 高い清浄度要求を満たすことができます。 【特長】 ■ワイヤボンディング・コーテ...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【コ・ソルベント工程向け洗浄剤】ZESTRON CO 150

HFE系洗浄剤と組み合わせ、水を使わない工程となる！残渣のない素早い乾…

O 150』は、超音波浸漬工程用に専用設計された溶剤系洗浄剤です。 希釈せずに、HFE系洗浄剤との組み合わせでプレ洗浄、 もしくはコ・ソルベント用として使用可能。 特に電子部品、パワーモジュール、リードフレームベースの ディスクリート部品から共晶・鉛フリー無洗浄はんだの フラックス残渣を洗浄するのに適しています。 【特長】 ■共晶・鉛フリーはんだに対し洗浄性が優れる ■...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

次世代部品の性能向上　高耐熱エポキシ封止樹脂

更なる高温へ挑戦！　部品の機能性向上を耐熱エポキシ封止樹脂で解決。

高温でもずっと変わらない性能を維持する樹脂があればいい。 その課題を解決するために生まれた、耐熱エポキシ封止樹脂　開発品。 パワー半導体モジュール、車載用デバイス、高耐熱が要求される部品へ 改良に改良を進めた当社の最新製品軍をご紹介します。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業： ペルノックス株式会社

低温硬化型金属接着剤『ＭＡＸ１０２』

安定した微小ピン転写と吐出を実現！優れた熱伝導性や導電性、耐熱性を持つ…

『MAX102』は、優れた熱伝導性・導電性・耐熱性・耐紫外線性などの特長を持つ 低温硬化型の金属接着剤。 転写性・吐出性にも優れ、安定した微小ピン転写とばらつきのない吐出を実現。 LEDやレーザーダイオードのダイボンダ材に最適です。 【特長】 ■高温時の強度低下なし ■微小吐出が可能 ■安定した微小ピン転写ができる ■信頼性の高い金属接合を形成 製品のお問い合わせにつ...

メーカー・取り扱い企業： ニホンハンダ株式会社

製品カタログ　太陽光発電システム

地上設置架台（H型あり）や地上設置架台（H型なし）、地上設置架台（縦レ…

当カタログは、太陽光発電市場向けの幅広い再生可能エネルギー関連製品を 設計、製造、販売する日本BSLPV株式会社が取り扱う製品を掲載したカタログです。 農業用ソーラーシェアリング、カーポート架台システム、陸用打込架台など さまざまな製品を掲載しております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【掲載内容】 ■地上設置架台（H型あり） BS-AGM1 ■地上設置架台（H型な...

メーカー・取り扱い企業： 日本BSLPV株式会社