VCG-1 車載ネットワークゲートウェイ

PRVCG-1 は、マルチポート、マルチバスの メッセージルーティング…

VCG-1 Vehicle Communication Gatewayは、設定が簡単なマルチポート、マルチバスの メッセージルーティングおよびデータ変換デバイスです。 通常はスタンドアロンで動作するように設計 されており、システムがCAN-FDや車載イーサネットなどの新しい通信バスやテクノロジーに移行するときに、複数のモジュールをブリッジするのに役立ちます。ユーザーが作成したスクリプト...

メーカー・取り扱い企業： ATI Worldwide LLC 日本支社

パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介！

PR5月の接着・接合 EXPOに出展！パワーデバイス向けの新たなアプリケー…

パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

バッチ式真空半田付装置（フラックスレスリフロー　真空リフロー）

パワーモジュールからウェハバンプまでフラックスレス・ボイドレスリフロー…

半田付を実現するバッチ式真空半田付装置 真空排気による低酸素雰囲気での高速・均一半田付。真空・常圧・各種雰囲気（還元・不活性）の組合せにより高いレベルのボイドレス半田付を実現。車載用高信頼性パワーモジュールの標準プロセスの基本型。 処理量＆性能ＵＰの新型登場。 新型機を工場に設置。装置見学およびサンプルテスト積極対応 前処理のプラズマクリーニングも含めボイドレス・フラックスレス半田付テスト...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

フレキシブル シンタリングシステム『SIN200+』

次世代パワー半導体モジュールのシンタリング（焼結）接合試作＆量産装置

シンタリングシステム『SIN200+』は、従来ののSn系はんだ材に代わる新しい接合技術で、パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結）によるダイアタッチ接合のR&D試作評価から量産までの用途に対応できます。特に、SiCパワー半導体に最適です。 真空チャンバー内での加熱、シンタリング（加圧）、冷却の全工程で、サブストレート温度、雰囲気圧力および、プロセスガスを、リアルタイムで正確に制御すること...

メーカー・取り扱い企業： ピンク・ジャパン株式会社

量産用真空半田付装置（蟻酸対応タイプ）

ボイドレス半田付のスタンダード装置。車載用パワーデバイスモジュールを支…

豊富な実績を誇るバッチ式真空半田付装置を本格量産用に展開。 従来のＨ２雰囲気プロセスに加え蟻酸対応をプラス。より高い信頼性を持つボイドレス半田付を量産ラインで実現。 車載用パワーデバイスモジュールの半田付の標準装置。 社内デモ機によるプロセスサポートと柔軟なハード対応で要求に対応。...急速昇降温機構と厳密な雰囲気制御機構を装備、半導体ウェハプロセスで実績のガス供給機構で安定した蟻酸野供給と...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

高熱容量・大型デバイスにも対応したリフロー装置

均熱性が高く、ランニングコストが低いリフロー装置

ドイツIBL社製のベーパーフェイズリフロー装置は、従来のベーパーフェイズリフロー装置のデメリットを完全に補って全く新しい形で生まれ変わりました。 従来のSMT基板は当然ですが、パワーモジュールや3D-MIDなどの立体形成基板にも適応した、均熱性と熱容量が非常に高いのに過加熱を発生しないという特徴を持っています。 多品種少量生産から量産まで幅広いラインアップで対応しています。...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

リワーク装置 「ERSA HR550」

ドイツERSA社 最新型！ハイパワーデュアルハイブリッド搭載の一体型セ…

「ERSA HR550」はERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載し、マウントモジュール／リフローモジュール一体型のセミオートマシンです。 部品搭載作業時にはComputer Aided component Placement (CAP)により、画像処理によって部品の接続部は赤色、基板の接続部は緑色、最適に重ね合わさると青色で表示され、正確な部品配置が出来ます。 また、新開発のソフト...

メーカー・取り扱い企業： ダイナテックプラス株式会社

プラズマクリーニング装置「POEM」（プラズマクリーナー）

　多機能型プラズマクリーニング装置。 サンプルテスト受付中 クリー…

半導体製造装置のチャンバをシンプル化・低コスト化しプラズマクリーニングに応用 プラズマモード切替機構（ＲＩＥ，ＤＰ）とマルチガス（Ａｒ、Ｎ２，Ｏ２，Ｈ２）プロセスにより従来にない表面処理を実現。 基板洗浄（酸化物・有機物除去・微細異物除去） 親水性処理（メッキ前処理、半田濡れ性向上） 撥水性処理（ウェット工程前処理） リフロー前処理に実績豊富　半田濡れ性向上効果大 ハイエンド製品（高密...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

銀シンタリング装置　『シンタースター』

均一加熱・均一加圧が可能なシンター装置！温度・時間・加圧を正確に制御可…

インサート技術により銀シンタリング（Ag焼結）する装置です。均一加熱と均一加圧を実現します。 正確な温度・時間・加圧の制御が可能。 温度の変化はリアルタイムにグラフ化されます。 パワーモジュールやマルチデバイス等の製造に貢献します。 【特長】 ■均一加熱、均一加圧 ■正確な温度・時間・加圧の制御 ■25分以内での段取り換え ■リアルタイムで温度をグラフ化 ■GUIによ...

メーカー・取り扱い企業： アルファエレクトロニクス株式会社

【資料】高温動作環境下におけるはんだ付け部の信頼性

高温化による接合部の信頼性を、評価方法，対策，開発の面から考え提案！

近年、パワーエレクトロニクスの進展やLEDの多方面での利用に伴い、 半導体やモジュール内はもちろん、そのPKGや抵抗のはんだ付け部も 高温になってきています。 このため、接合部の高温耐久性や使用温度範囲拡大による疲労破壊などの 故障増加が懸念されています。 当資料では、はんだ付け部が高温になることで促進される破壊や高温で 発生する新たな信頼性問題とされる現象について概説していま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

金属ナノペースト焼結接合対応真空半田付装置

神港精機の真空半田付装置に新型登場　優れた均熱性・昇降温特性と雰囲気制…

パワーデバイスモジュールの生産を支える神港精機の真空半田付装置がアップグレード。昇降温特性と均熱性能を向上させ処理寸法も拡大。従来通りの雰囲気制御性能と処理温度の高温化によって金属ペーストの焼結接合に対応。 低酸素濃度の実現と１００％水素雰囲気による還元力によっての濡ペーストの酸化防止し濡れ性を大きく向上。 オプションの加熱加圧機構の追加でボイドレス接合も実現。 新世代接合材料もバーする神港...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

単槽式真空リフロー装置『NRY-703WSZ/VA』

パワーモジュール金属基板リフローのボイド処理可能！

『NRY-703WSZ/VA』は、単槽（1ゾーン）で予熱、昇温、冷却までが 可能な単槽式真空リフロー装置です。 浮遊ガス抽出加熱（特許第5576577号）により、反りや撓みの影響なく 熱処理が可能。 また、窒素注入すれば、10ppm以下の酸素濃度でリフローが半田付け、 バンプ形成ができます。 【特長】 ■ウェハの半田バンプ形成時のボイド処理に ■半田溶融中に、チャンバー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大和製作所