VCG-1 車載ネットワークゲートウェイ

PRVCG-1 は、マルチポート、マルチバスの メッセージルーティング…

VCG-1 Vehicle Communication Gatewayは、設定が簡単なマルチポート、マルチバスの メッセージルーティングおよびデータ変換デバイスです。 通常はスタンドアロンで動作するように設計 されており、システムがCAN-FDや車載イーサネットなどの新しい通信バスやテクノロジーに移行するときに、複数のモジュールをブリッジするのに役立ちます。ユーザーが作成したスクリプト...

メーカー・取り扱い企業： ATI Worldwide LLC 日本支社

パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介！

PR5月の接着・接合 EXPOに出展！パワーデバイス向けの新たなアプリケー…

パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

次世代自動車向け熱マネジメント ソリューション

自動車関連の熱設計・熱対策の課題を解決する特設WEBサイト必見！　～三…

のラフネスがあり接合強度が安定しない 　・チップマウント時にチップが位置ずれしてしまう 　・洗浄工程のコストダウンをしたい 　・ペーストの量産使用時に課題がある ■絶縁基板 　・パワーモジュールの熱抵抗を低減したい 　・パワーモジュールの信頼性を向上したい 　・効率的な冷却構造を実現したい 各ソリューション・製品に関するご質問やご相談、お見積り依頼など、まずはサイトからお気...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

書籍【SiCパワーデバイスの開発と最新動向】

普及が加速するSiCパワーデバイス技術。 トランジスタ、ダイオード、…

絶縁膜の高信頼性化 　第7 節　SiC-JFET 　第8 節　RESURF 型JFET 　第9 節　SiC-GCT 第3 章　SiC ダイオード要素技術と最新動向 第4 章　SiC パワーモジュール要素技術と最新動向 第5 章　実装部材の特性 第6 章　SiC 単結晶成長技術 第7 章　SiC 結晶の切断・研磨技術 第8 章　SiC のエピタキシャル成長技術 第9 章　SiC ...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術

次世代パワー半導体デバイス・材料の最新評価技術,最先端シミュレーション…

体裁：A4並製本・254ページ 発刊：2022年7月27日 第1章　次世代パワーデバイスの動向と技術課題 第2章　次世代パワーデバイス・基板・材料の評価・解析技術 第3章　次世代パワーモジュール・構成材料、パワエレ製品・周辺材料の高信頼化と評価・解析技術...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

技術図書『～EV・HVに向けた～車載用インバータ』

★2012年5月31日までにお申込の場合、予約特価47,250円（税込…

刊行予定日：2012年5月31日、体裁：B5判／約180頁予定、価格：52,290円（税込み）▽▽▽監修：高橋久（静岡理工科大学　大学院　理工学研究科　教授）▽▽▽執筆者：高橋久（静岡理工科大学　大学院　理工学研究科　教授）、松井幹彦（東京工芸大学　工学部　電子機械学科　教授）、山本真義（島根大学　総合理工学部　電子制御システム工学科　准教授）、岩室憲幸（独立行政法人産業技術総合研究所　先進パワー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリケップス

ＥＶ・ＨＥＶ 車に向けた材料・部品の放熱・冷却・耐熱技術

電気自動車・ハイブリッド車開発のキーテクノロジー…「熱対策」ならこの1…

めに　EV・HV車における放熱・耐熱技術の最新動向 第1章　EV・HV車に向けた、放熱・耐熱材料の設計と開発および放熱・耐熱技術 第2章　EV・HV車向けパワーデバイスの実装およびパワーモジュールにおける高放熱・高耐熱技術 第3章　EV・HV車向けインバータ／コンバータおよびコントロールユニットにおける高放熱・高耐熱技術 第4章　EV・HV車向けモーターにおける高放熱・高耐...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

【フラックス洗浄とは？】フラックス洗浄はなぜ必要か？

フラックス洗浄を検討する上でのポイントについてご紹介します！

浄とはそもそも「洗浄」とは、ワーク(洗う物)表面に 存在している物質のうち、除去したい物質を選択的に取り除く事を 目的とした行為のことです。 つまりフラックス洗浄とは、プリント基板やパワーモジュール、 半導体パッケージ、リードフレームなどを保護しながら フラックス残渣(コンタミ)を除去する事を意味します。 ちなみに、ワーク表面も含め除去対象となる場合、選択性のないものは 一般...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【書籍】熱伝導性フィラーと 高放熱複合材料技術

如何に効率よく熱を移動させるか？

酸化銀マイクロ粒子 　高熱伝導・電気絶縁性液状エポキシ材料 　グラファイトシート、AlNセラミックス　…etc 　→ 高熱伝導化・高機能化への取り組み 　封止・接着用、ＬＥＤ、パワーモジュール　車載電子機器　…etc 　→ 様々な応用分野における事例放熱材料とその応用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

書籍：半導体封止材料 総論

～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

封止材料・原料メーカ、封止材料製造装置・封止プロセス装置メーカ 封止材料ユーザー企業、新規参入検討企業の開発・製造技術担当の方へ― 具体的・実務的な技術情報とともに、封止材料のこれまでとこれからを詳述したバイブルです 　■新規材料・技術への期待が高まる半導体封止、変革の時代へ 　　～EMC（固形材料・打錠品）からインク・フィルム・粉体材料等の新たな材料へ～ 　　　・FO型パッケージ...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社