VCG-1 車載ネットワークゲートウェイ

PRVCG-1 は、マルチポート、マルチバスの メッセージルーティング…

VCG-1 Vehicle Communication Gatewayは、設定が簡単なマルチポート、マルチバスの メッセージルーティングおよびデータ変換デバイスです。 通常はスタンドアロンで動作するように設計 されており、システムがCAN-FDや車載イーサネットなどの新しい通信バスやテクノロジーに移行するときに、複数のモジュールをブリッジするのに役立ちます。ユーザーが作成したスクリプト...

メーカー・取り扱い企業： ATI Worldwide LLC 日本支社

パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介！

PR5月の接着・接合 EXPOに出展！パワーデバイス向けの新たなアプリケー…

パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

【解析レポート】デンソー製パワーカードモジュール

チップサイズは自動車用途として最大クラス！200Aクラスの駆動電流で低…

資料は、『2021 デンソー製パワーカードモジュール,SiC-MOSFETチップ』 の解析レポートです。 本製品は、2021年型トヨタMIRAI水素燃料電池（FC）昇圧コンバーター パワーモジュールに採用されているSiC-MOSFET搭載のパワーカードです。 昇圧コンバータは、出力電圧Vo＝650Vおよび入力電流Iin＝570Aです。 【掲載概要（抜粋）】 ■製品、解析概要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック

耐熱衝撃タイプのアルミナ基板。ヒーターやパワーモジュール用途に

ヒータ用セラミック基板といえば窒化アルミが有名ですが、エフセラワンを用…

【主な用途】 ヒーター基板、パワーモジュール基板 【性能】 ○材質：96％AL2O3 ○呈色：白色 ○嵩密度：3.7g/cm³ ○吸水率：0％ [機械的特性] ○3点曲げ強度：450MPa [熱的特性] ○線熱膨張...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

パワー半導体用基板(DCB)

サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績。パワ…

アルミナセラミックス基板に銅回路版をDCB（Direct Copper Bond）法(※)にて接合した放熱用絶縁基板です。 ※DCB（Direct Copper Bond）法とは セラミックス基板上に銅回路版を共晶反応によって接合する方法 【特長】 ■サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績 ■中国の100％独資製造子会社にて製造 ■アルミナセラミックス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フェローテックホールディングス

『DBC基板(Direct Bonded Copper)』

イオンマイグレーションリスクが低減される！パワーモジュール用絶縁基板

『DBC基板(Direct Bonded Copper)』は、 イオンマイグレーションリスクを低減できるパワーモジュール用絶縁基板です。 厚銅絶縁基板の製造では、従来技術としてCuとセラミックスの接合に チタンなどの活性金属を含んだAg接合材を使用しています。 しかしパターン形成後に高湿度環境下で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HNS

高熱伝導基板『Metal基板』

用途によって層構成を自由に選定可能！様々なスペックの基板にカスタムも可…

【ラインアップ詳細(一部)】 ■Metalbase基板 ・Metalの片面に熱伝導性の絶縁層を設けパターンを形成する一般的なMetalbase基板 ・主にLEDやパワーモジュール用に適している ■Multi-layer Metalbase基板 ・Metalの片面に熱伝導性の接着層を用いて多層基板を積層する特殊なMetalbase基板 ・基板の面積や、実装部品の問...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HNS

FPGA電源基板『WFPG-20』

面倒なFPGAの電源回路設計を解決！

『WFPG-20』は、FPGA電源の複雑な電源機能とその周辺機能を1枚の基板に すべて搭載、ユーザー側FPGA基板にアドオンするだけでFPGA電源機能を 実現することを目的に、組込み用途専用のFPGA電源基板として開発されました。 　 この基板を使用することによりFPGA電源回路設計の手間が大幅に削減され、 開発期間の短縮、コスト低減だけではなく、電源回路に起因する トラブルを回避する...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ユニバーサル電子

特殊基板（金属基板・放熱基板・UV対策基板）のアロー産業

ハイパワーモジュール、UV-LED向け放熱対策、UV-LED向け紫外線…

＜特殊基板で放熱対策＞ ・メタル（銅・アルミ）バンプ基板 　銅板にエッチングを施し、エッチングされず残ったメタルバンプ部を放熱に活かした基板。 UV-LED、高輝度LEDのニュートラル極やハイパワー半導体等の放熱フィンをダイレクトにメタルバンプ部分と接続し熱を効率よく逃がす構造。 ・水冷式流路回路基板 　メタルベース基板に水冷ヒートシンクをダイレクトに貼り合わせた放熱性の高い水冷ヒー...

メーカー・取り扱い企業： アロー産業株式会社

アルミナ基板「エフセラワン」

９６％アルミナの熱衝撃性を格段に向上！アルミナ基板のグレードアップ！

■熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比） ■初期曲げ強度は1.1倍（当社従来製品NA-96比） ■A3サイズ、各種形状、厚みに対応 【主な用途】 ヒーター基板、パワーモジュール基板 【性能】 ○材質：96％AL2O3 ○呈色：白色 ○嵩密度：3.7g/cm³ ○吸水率：0％ [機械的特性] ○3点曲げ強度：330MPa [熱的特性] ○線熱膨張...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』

高い信頼性と技術が実現した、新しい世代のセラミックスプレート

『デンカANプレート』は、アルミナの約7倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウムを 用いた高熱伝導性セラミックス基板です。 主に高熱伝導性と高耐電圧特性が要求されるパワーモジュール用セラミック 回路基板として、標準品(150W/mK)に加え、高熱伝導タイプ(180W/mK)、 耐ヒートサイクル性に優れた高信頼性タイプ、更なる高耐電圧用厚板タイプなど 様々なグレード...

メーカー・取り扱い企業： デンカ株式会社

窒化アルミニウム基板

セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品

セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性及び、シリコンに近い熱膨張等の特性を持っており、高熱伝導基板用材料として注目されています。 パワートランジスタモジュール基板、発光ダイオード用マウント基板、ＩＣパッケージに使用されています。...特長 アルミナに比べ、約7倍以上の高い熱伝導性を有します。 シリコンに近い熱膨張係数で、大型Siチップ搭載や...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

96%アルミナの耐熱衝撃性を格段に向上！ヒーター用途に最適です！

「エフセラワン」は96%アルミナのグレードアップ品です！

■熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比） ■初期曲げ強度は1.1倍（当社従来製品NA-96比） ■A3サイズ、各種形状、厚みに対応 【主な用途】 ヒーター基板、パワーモジュール基板 【性能】 ○材質：96％AL2O3 ○呈色：白色 ○嵩密度：3.7g/cm³ ○吸水率：0％ [機械的特性] ○3点曲げ強度：330MPa [熱的特性] ○線熱膨張...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部