開発支援・試作・受託生産

PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…

お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム～フルスケール（600mm～1300mm幅）の量産機...○ 押出実績樹脂 　PC、COP、COC、PET、PBT...

メーカー・取り扱い企業： 五洋紙工株式会社

静電気防止袋『1000/1500/2000/3000』シリーズ

サンプル提供可能！デリケートな機器・部品の保護に！湿気防止タイプなども

電子機器・部品向けSCS静電気防止・防湿バッグを多数取り揃えています。 ★サンプルをご提供いたします★ ご希望の方は「お問い合わせ」よりお申し込みください。 【各製品の特長※全てヒートシール対応】 ■『メタルイン静電袋1000シリーズ』※SCS1000（旧SCC1000）シリーズ ・ESD（静電気放電）から保護 ・耐久性に優れ、4層構造により破損を防止 ■『メタルアウト...

メーカー・取り扱い企業： 原貿易株式会社

半導体組立・パッケージ実装

半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リ…

第3事業部 （旧：電子デバイス事業部）では、お客様より半導体チップ（シリコン系、化合物半導体、MEMSなど）を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。 またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。 【特徴】 ○試作はもちろんの事、量産でも単一工程のみでも可能 ○割れ・カケの発生しやすい取り扱いが困難なチップに関しても 　丁寧に処理できる...

メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第３事業部

基板加工　基板接着

弊社で行われている行程です

検査とループ形状の検査 ○封止ポッテング←→ＩＣ、金線の保護 ○電気特性検査←→半田付けあがり、または組み込みあがりで ○半田付け←→リフロー、デッピング、手半田で半田する ○熱圧着←→ヒートシール、フレキの接続 ○アッセンブル←→各種組み込み ○梱包 ひとつひとつの工程で、材質の選定やめっきの厚み、機器の種類や外観規準など、常にお客様のニーズに合わせて加工しております。...

メーカー・取り扱い企業： 芳賀精密工業株式会社