異物除去装置　樹脂粉・フロス除去装置『マジックダストクリーナー』

PRプラスチック樹脂原料を空気輸送中に発生する樹脂粉・フロス・異物を1台で…

樹脂粉・フロス除去装置『マジックダストクリーナー』は、 樹脂原料で発生する粉塵・フロス等の異物を綺麗に除去する製品です。 振動式の原料供給部と、フィンを設けたフィーダー部で異物を高効率除去。 不良品を削減でき、トータルコストの削減につながります。 【特長】 ■インバーター制御により、吸引ブロワを数値で制御。目視確認が不要 ■静電除去装置を使うことで、さらに除去効率がアップ ■紙くず、糸くず、毛...

メーカー・取り扱い企業： エム・エルエンジニアリング株式会社

アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

インテルSocketLGA3647対応CPUクーラーサイドフロー

Intel Socket LGA3647対応ハイエンドCPUクーラー。…

Intel Socket LGA3647対応のCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、ヒートパイプ+アルミフィンを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンク底面に組み込まれており、CPUの熱を効率良くフィン部分に移動させ放熱させます。また、ファンの設置位置はサイドフローとなりますので、PC筐体内...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

CPUクーラーSocket1156/1155/1150用High

FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデ…

Intel Socket LGA1156/1155/1150対応のHighパワーCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させCPUの熱を放射状に放熱します。90×90×25mmの大型ファンを搭載し、風量を確保しヒートシンクに大量の風を当てて冷やします。また、厚さのあるヒートシンクを使用しておりますので、放熱...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

ARUM Factory365

「ARUMCODEシリーズ」アプリ全て使い放題！3つの魅力的な機能が備…

【使用環境】 ■ブラウザ(インターネット環境) ■ARUM Factory365サイトにアクセス ■パソコン、タブレットやスマートフィンからもご利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スズキ 機械エンジニアリング部

シミュレーションモデル『熱交換器ライブラリ』

ジオメトリーベースの熱交換器モデルによるシステムシミュレーション

ネイティブなインターフェースにより完全な熱管理設計が可能です。 【特長】 ■設計の初期段階におけるシステムレベルのシミュレーションが可能 ■時間と資金を節約 ■ユーザーによるルーバー・フィンの設計が可能な規定義の摩擦と熱輸送モデル ■不均一な空気取り込みの捕捉効果 ■CFDから得られた空気サイドの境界条件を利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： モデロン株式会社

CPUクーラー　Socket2011用サイドフロータイプ

FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデ…

Intel　Socket LGA2011対応のサイドフロータイプのCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、アルミフィン+ヒートパイプを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンクに組み込まれており、CPUの熱を効率よく移動させ、アルミフィンで放熱するヒートパイプとアルミフィンのハイブリッドタイプです。2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

Intel Socket LGA3647用ヒートシンク

CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket L…

には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた2U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。銅ベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。 アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

Intel Socket LGA3647用ヒートシンク

CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket L…

には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。銅ベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

Intel Socket LGA3647用ヒートシンク

CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket L…

外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

LGA1156/1155/1150/1151用ヒートシンク

CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket L…

JYC0L29ATPG ■材質/製法：スタックヒートシンク、コア部 底面 銅製/フィン部 アルミフィン with ヒートパイプ ■対応Socket：LGA 1156/1155/1150/1151 ■重量：約242g ■本体寸法（L×W×H/mm)：90L×90W×27Hmm ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

【ケーススタディ】ドローンエンジン・シリンダー

アディティブ・マニュファクチャリング用に再設計されたドローンエンジン・…

の価値が実証されました。 nTop Platformソフトウェアで設計された斬新な内部ラティス構造を持つ 3Dプリント空冷コンポーネントのテスト結果は、 Cobra Aeroの現在の外部フィン設計よりも優れたパフォーマンスを示しました。 【掲載内容】 ■背景 ■課題 ■ソリューション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： Stable Bridge株式会社

CPUクーラーSocket 1156/1155/1150用

FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けC…

5/1150対応のCPUクーラー。トップフロータイプ。FA・産業用機器等1.5U以上の省スペースPCに最適です。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、放射状に放熱します。ファンにPWM機能（4ピンコネクタ）が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。取り付けはバックプレートを使用し、しっかりマザー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク