フィン | イプロスものづくり

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異物除去装置　樹脂粉・フロス除去装置『マジックダストクリーナー』

PRプラスチック樹脂原料を空気輸送中に発生する樹脂粉・フロス・異物を1台で…

樹脂粉・フロス除去装置『マジックダストクリーナー』は、樹脂原料で発生する粉塵・フロス等の異物を綺麗に除去する製品です。振動式の原料供給部と、フィンを設けたフィーダー部で異物を高効率除去。不良品を削減でき、トータルコストの削減につながります。【特長】 ■インバーター制御により、吸引ブロワを数値で制御。目視確認が不要 ■静電除去装置を使うことで、さらに除去効率がアップ ■紙くず、糸くず、毛...
メーカー・取り扱い企業：エム・エルエンジニアリング株式会社
アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社
コームフィットヒートシンク　YK/YU/YX・YCシリーズ

独自のアルミニウム圧接加工技術により、高性能ヒートシンクを実現！

コームフィットヒートシンクは、独自のアルミニウム圧接加工技術により、高性能ヒートシンクを実現しました。高い放熱特性及び堅牢性を実現しています。【特長】 ●YXシリーズ →左、右及び中間フィンの3つのパーツで構成 →中間フィンの数を変更することで、フィンの幅を自由に設定可能 (幅:最大500mm) →高性能強制空冷用 ●YK/YUシリーズ →ベースとフィンが別のパーツで構成 ...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社
ファンレスヒートシンク『IntelSocketLGA1700用』

全高27mm、ヒートシンクコア部銅製withヒートパイプ+アルミフィ…

型番：JYC0L117ATPG ■Intel Socket LGA1700用　 ■ヒートシンク素材：コア部底面銅製withヒートパイプ+フィン部アルミフィン ■重量：250ｇ ■本体寸法：90mm(L)×90mm(W)×27mm(H) ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
オーロラフィン

軽量化を実現！フィン形状はカール、ストレート、セパレートと3パターンが…

『オーロラフィン』は、超微細フィン加工です。単位体積当たりの熱抵抗値を大幅改善。薄いフィン厚と薄い底厚で軽量化を実現しました。 CPUの液冷をはじめ、レーザー半導体使用のプロジェクターの冷却や ...

メーカー・取り扱い企業：ナカムラマジック株式会社本社・伊那工場
ヒートシンク　高性能強制空冷用「YK/YU/YXシリーズ」

YK/YU/YXシリーズは高性能強制空冷用でコームフィットタイプです。

め素子そのものを破壊する場合があります。【特長】〇素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーター →熱をすばやく移動させ冷却〇発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンで構成〇高性能強制空冷用〇コームフィットタイプ〇YKシリーズ →フィン接合型片面ベースタイプ〇YUシリーズ →フィン接合型片面ベースタイプ（狭ピッチ）〇YXシリーズ →フ...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社
『圧着式ヒートシンク／コームフィット』

高光出力LED対応のヒートシンク！用途・構造に合わせてカスタマイズ対応…

LEDヒートシンクをカスタムメイドにてご提供しています。試作１個から量産まで幅広く対応可能です。【製品ラインアップと製品特長】 ◆「コームフィットヒートシンク　YKシリーズ」　・フィンユニットの構成を工夫し、　　強制空冷だけでなく、高性能な自然空冷用放熱フィンを作成可能　・ベースへのフィン配置が自由。円形製作も可能 ◆「駆動回路用放熱フィン　Pシリーズ」　・T...
メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社
放熱器コームフィット

コ－ムフィット結合原理とは・・・

ヒートシンクを構成しているベースとフィンの材料のアルミニウムの表面は、空気にさらされて固い酸化膜に覆われています、この固い酸化膜を瞬時に取り除いて、その下に構成されるフィンとベースの新生面同士を圧力にて互いに押し付けますと金属同士がくっ...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社
薄型CPUクーラー『 SUN Cooling Cool80-3』

信頼性に定評　山洋電気製ファン搭載、ヒートシンク銅柱+アルミフィンの…

Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。【特長】 ●全高27mm、山洋電気製ファンを搭載。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミフィン。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
ヒートシンク　ピン実装デバイス用　P/FP/Uシリーズ

P/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。

壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーで...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社
エレクトロニクスの熱対策！性能・コストで最適なヒートシンクを

高効率なインバーターの熱対策には、シンプルなヒートシンクを！専門カタロ…

わせ、サイズ調整が自由自在・風洞板金不要のシンプル構造・パワーモジュール等、デバイスの両面実装が可能【ＹＫシリーズ/YＵシリーズ】・片面ベースタイプ・ユニット構成に合わせ、フィンの配置が自由に設定可能 ■水冷用（コームフィット）【YCシリーズ】・両面ベースタイプ・標準ラインアップから選択、カスタマイズ対応も可能 ■低～中容量向け【Ｆシリーズ/...
メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社
CPUクーラー『Intel Socket LGA1700用』

全高63.4mm、TDP95W対応、ヒートシンク銅柱+アルミフィンの…

00用CPUクーラー。 ●全高63.4mm、TDP95W対応。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミファン。 ●ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。 CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっか...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
CPUクーラー『Intel Socket LGA1700用』

全高45.4mm、TDP65W対応、ヒートシンク銅柱+アルミフィンの…

A1700用CPUクーラー。 ●全高45.4mm、TDP65W対応。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミファン。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。 CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっか...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
CPUクーラー『 SUN Cooling Cool 80-1』

信頼性に定評　山洋電気製ファン搭載、ヒートシンク銅柱+アルミフィンの…

できます。【特長】 ●全高40mm、山洋電気製ファンを搭載。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミファン。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
【製品事例】ヒートシンク・フィン

精密・微細のプレス加工によって作られた超小型ヒートシンク・フィンの製作…

主にIC（集積回路）系半導体に使用されるヒートシンクの製作事例を紹介します。ヒートシンクはリードフレームに接合され、パッケージの放熱性能を高めます。このヒートシンクの材質はCu合金で、放熱特性を高めるために1.0mm～の厚材が選択されています。打ち抜き部の加工精度は±0.03mmの高精度です。【事例】 ■製品分類：ヒートシンク ■業界：半導体業界 ■加工分類：プレス、...

メーカー・取り扱い企業：姫路東芝電子部品株式会社
PTCフィン温風ヒーター

内蔵されたPTC素子が放熱フィンを加熱！多様な大きさに対応可能

『温風ヒーター』は、内蔵されたPTC素子が放熱フィンを加熱して、空気を温める製品です。空気を温めるフィンの大きさや温度などカスタマイズ可能。ドライヤーやファンヒーター用に空気を通すことにより、大出力が取り出せるとともに高温度...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マキシマム・テクノロジー本社
ヒートシンク『オフセットSSタイプ』

くし形ヒートシンク（従来型）に比べ放熱性能が向上！省スペースが求められ…

『オフセットSSタイプ』は、放熱性を約30％向上したヒートシンクです。一列おきにフィンピッチをオフセットすることにより、従来の押出形材（くし形）ヒートシンクに比べ大幅に性能を向上。 フィンの高さが（最大）1／2で、当社従来の押出形材ヒートシンクと同等の性能を確保できま...

メーカー・取り扱い企業：三協立山株式会社　三協マテリアル社
【大型半導体用ヒートシンク】強制空冷・水冷用のご案内

機械的カシメ工程を簡略化し高性能でありながら低コストを実現！

内に於いて、ユニットのコンパクト化に役立ち優れた特性を発揮するヒートシンク、大型半導体用ヒートシンク　強制空冷・水冷用のご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■機械的カシメ方式採用にて、フィン厚を薄くし狭ピッチを実現したことにより表面積が増大し、同寸法でも優れた熱抵抗が得られる ■機械的カシメ工程を簡略化し、高性能でありながら、低コストを実現 ■フィン高さ寸法が自由に設定できる ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社丸三電機埼玉営業所
アルミ加工品　ヒートシンク

多彩なバリエーション、高性能・高品質、優れた経済性

アルミ合金押出形材を上下として、その間に放熱フィンとなるアルミ合金プレートをセット、機械的な加工で締め付けて一体化をしたタイプのヒートシンクです。放熱フィンの厚さを薄く出来る為、放熱面積を大きくでき高性能です。幅広い分野での熱設計にご利用...
メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社　
『ローフィンチューブ』

曲げ加工も実施！ご要望のフィン形状、ピッチなど条件に合わせて製作します

『ローフィンチューブ』は、お客様のご要望に応じたフィン形状にて製作し、表面積を増加することで熱効率の大幅な向上を図ることが可能です。また国内では、小径φ5～の加工技術があり、それにより伝熱管の本数...

メーカー・取り扱い企業：株式会社三和鉄工
アクティブヒートシンク

規格品は1ヶより販売/即日出荷OK！追加工・カスタムも対応！試…

＝＝＝　お見積や価格に関しましてはホームページをご覧下さい　＝＝＝【タイプ】 ◆フィン形状六角ピン、銅ヒートスプレッダー埋込、ファン吸出しタイプのヒートシンク ◆フィン形状六角ピン、ファン吸出しタイプのヒートシンク ◆フィン形状四角ピン、ファン吹込みタイプのヒートシ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アルファ
DC-DC コンバーター用ヒートシンク

規格品は1ヶより販売/即日出荷OK！追加工・カスタムも対応！試…

※ヒートシンクの詳細はホームページへ。【特長】・DC-DC コンバーター用ヒートシンク・風向に応じて90度フィン方向の異なる製品が選択可能・フィン密度の低い圧力損失重視タイプ、フィン密度が高く表面積の多い高性能タイプからの　選択が可能 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アルファ
CPUクーラー『Intel Socket LGA1700用』

全高45.4mm、TDP35W対応、ヒートシンクオールアルミのCPU…

CPUクーラー。 ●全高45.4mm、TDP35W対応。 ●ヒートシンクはオールアルミ。 ●アルミ製フラワー型ヒートシンクを採用した標準モデル。効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。 CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっか...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
CPUクーラー『Intel Socket LGA1700用』

全高63.4mm、TDP65W対応、ヒートシンクオールアルミのCPU…

PUクーラー。 ●全高63.4mm、TDP65W対応。 ●ヒートシンクは、オールアルミ。 ●アルミ製フラワー型ヒートシンクを採用した標準モデル。効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。 CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっか...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
ATS 社ヒートシンク各種ラインナップ/カスタマイズ

米国ATS社のヒートシンクを正規販売代理店として取り扱っています。 …

表面積を最大化したスプレッドフィンタイプ取付面積を最小化したクリップ取付け方式取付け取り外しが容易なため、実装しての放熱性能の検討に最適です。クリップ取付タイプ以外にも、両面テープ方式、接着方式など様々な製品、サイズを...
メーカー・取り扱い企業：有限会社シスコム（SysCom）
LSI用ヒートシンク

LSI用ヒートシンク

クトなスペースにて放熱するために開発されたヒートシンク、 LSI用ヒートシンクのご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■小型ヒートシンク又は、ブロックにスリット加工を施し角ピン形状フィンを作ることにより表面積が増大し、優れた熱抵抗が得られるコンパクト設計 ■設計時に於けるスペース等の諸問題を解決すべく、 H・W・L各寸法と角ピン寸法が自由に設定できるヒートシンクその他...

メーカー・取り扱い企業：株式会社丸三電機埼玉営業所
CPUクーラーSocket1156/1155/1150用High

FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデ…

Intel Socket LGA1156/1155/1150対応のHighパワーCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させCPUの熱を放射状に放熱します。90×90×25mmの大型ファンを搭載し、風量を確保しヒートシンクに大量の風を当てて冷やします。また、厚さのあるヒートシンクを使用しておりますので、放熱...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
カスタムヒートシンク（手引き）

規格品は1ヶより販売/即日出荷OK！追加工・カスタムも対応！試…

・金型費用は発生しません。・マシニングやワイヤーカット、放電加工機による追加工が可能です。・少〜中量生産に最適です。 ◆新規に金型を製作する・ほとんどの場合、ご希望のフィン形状、フィン配列、ベース寸法のヒートシンクが　製作可能です。・中〜大量生産向きです。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アルファ
オンライン追加工サービス

規格品への取付穴/ネジ穴追加工が可能です。また、フィン長変更指定も可…

規格品への取付穴/ネジ穴追加工が可能です。本サービスにより、お客様自身がオンライン上で仕上がり図を見ながら、規格品への取付穴/ネジ穴追加工を指定することができます。また、フィン長の変更指定も可能です。これによって、簡単にカスタムヒートシンクの設計・購入ができます。数量は、1個から承ります。標準納期は、受注後 7〜10 日です。更に特急対応をご希望の場合、別途...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アルファ
アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

アルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

【特徴】〇ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求〇素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーター →熱をすばやく移動させ冷却〇発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンで構成〇水冷用〇YCシリーズ →コームフィットタイプ →銅パイプインサート型・両面ベースタイプ ...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社
基板搭載用ヒートシンク『PBタイプ』

薄肉軽量、ローパワーCPUに好適なヒートシンク。放熱性能を試算しニーズ…

『PBタイプ』は、基板搭載に適した小型・軽量なヒートシンク標準品です。バランスの良いフィン間隔と高さで自然空冷用として適度な放熱性能を備え、 10W未満のローパワーのCPUへの設置に適しています。 TO-220型素子やTO-3P型素子用で、基板に半田付け可能な4.5mmのピンを...
メーカー・取り扱い企業：グローバル電子株式会社
アルミスペーサー、ワッシャー、ブッシュ、ネジ、ボルトなど

【全10,5000点】廣杉計器ではメカニカル＆エレクトロニクスパーツを…

食性・熱伝導率・リサイクル性）を活かし、自動車や鉄道車両、飛行機などにおける燃費・性能向上に貢献。また優れた耐食性を活かし、建築や自動車、海洋開発などの分野で活躍！エンジンパーツや冷暖房装置、放熱フィン、ヒートシンクなどにも用いられています。廣杉計器ではそんなアルミを使ったスペーサーなど、全105000点のメカニカル＆エレクトロニクスパーツを取り揃えています。多品種で高品質。おまけに小ロ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社廣杉計器
放熱器ヒートシンク

熱をすばやく移動させます。

熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 ※オンライ...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社
電子機器の高性能化が進む中で、より高い放熱性を備えた部品を

PIM活用事例をご紹介！放熱性能に優れた様々な形状の放熱製品を量産する…

部品が必要になりました。当社は、独自の技術により高熱伝導化したセラミックス、本来セラミックスが持つ高い放射率により優れた放熱部品・絶縁部品を製作可能です。 CPU用ヒートシンク、フィンタイプヒートシンク、ピラミッド型ヒートシンク、ポールタイプヒートシンク、薄型ヒートシンクなどさまざまな形で応用ができます。【解決した課題】 ■セラミック原料を使った高精度の部品の製作...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アテクト本社
10W 20W 8GHz N型同軸アッテネータ 3dB～30dB

10W 20W (DC)～8GHz N型同軸アッテネータ 3/4/5/…

/7/10/20/30dB、公差は納入仕様書参照・VSWR：1.2以下(DC～6GHz)、1.3以下(6GHz～8GHz) ・電力：10W、20W ・使用温度範囲：-40℃～+85℃(放熱フィン先端温度) ・防水性：IPx7...

メーカー・取り扱い企業：アルミック電機株式会社
60MHz帯 STL受信機『ST-60T』

送信出力は50W最大で、ご要求によりカスタマイズ可能！自然空冷方式を採…

【定格・性能（抜粋）】 ■送信周波数：55～68MHz（指定1波） ■温度異常：フィンの温度が80℃以上でアラーム出力 ■電源電圧：AC 100V±10% 50/60Hz ■消費電力：150VA以下（50W 時） ■外形寸法：W482×D430×H132.6mm（突起物含まず...

メーカー・取り扱い企業：株式会社府中技研
精密加工部品　製作サービス

精密加工部品の製作なら当社にお任せください

当社では、フィンの高いヒートシンクや、鼓形状のヘリカルギヤなど、様々な精密加工部品の製作を取り扱っております。ダイカスト鋳造＋切削仕上げにも対応。複雑な内径部は型で鋳出しシャフト部などを切断します...

メーカー・取り扱い企業：三陽エース株式会社
50W 8GHz N型同軸終端器

50W 8GHz N型同軸ダミー

波数：(DC)～8GHz ・特性インピーダンス：50Ω ・VSWR：1.2以下(DC～6GHz)、1.3以下(6GHz～8GHz) ・電力：50W ・使用温度範囲：-40℃～+85℃(放熱フィン先端温度) ・防水性：IPx7...

メーカー・取り扱い企業：アルミック電機株式会社
50W 8GHz N型同軸アッテネータ 3dB～30dB

50W (DC)～8GHz N型同軸アッテネータ 3/6/10/20/…

量：3/6/10/20/30dB、公差は納入仕様書参照・VSWR：1.25以下(DC～6GHz)、1.3以下(6GHz～8GHz) ・電力：50W ・使用温度範囲：-40℃～+85℃(放熱フィン先端温度) ・外装：黒アルマイトメッキ・防水性：IPx7...

メーカー・取り扱い企業：アルミック電機株式会社
ヒートシンク　中空型（中電力強制空冷用）　Vシリーズ

Vシリーズはアルミ押出タイプの中空フィン型強制空冷用ヒートシンクです。

壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーで...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社
ヒートシンク　表面実装デバイス用　SQシリーズ

SQシリーズはアルミ押出タイプで、スリットフィンタイプです。

壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーで...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社
ヒートシンク　多目的、汎用　F/H/Mシリーズ

F/H/Mシリーズはアルミ押出タイプのフィンタイプヒートシンクです。

壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーで...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社
ヒートシンク　スタッド型デバイス用　Sシリーズ

Sシリーズはアルミ押出タイプのスタッド型デバイス搭載用ヒートシンク。

壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーで...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社
CPUクーラー　Socket2011用サイドフロータイプ

FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデ…

Intel　Socket LGA2011対応のサイドフロータイプのCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、アルミフィン+ヒートパイプを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンクに組み込まれており、CPUの熱を効率よく移動させ、アルミフィンで放熱するヒートパイプとアルミフィンのハイブリッドタイプです。2...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
Intel Socket LGA3647用ヒートシンク

CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket L…

には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた2U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。銅ベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CP...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
Intel Socket LGA3647用ヒートシンク

CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket L…

には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。銅ベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
Intel Socket LGA3647用ヒートシンク

CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket L…

外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク