【技術資料進呈中！】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介

数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介！各種ウェーハの研…

生、etc ■化合物材料：GaN、 SiC、GaP、GaAs、GaSb、ZnS、ZnTe、etc ■金属素材：SUS、Au、Ag、Cu、W、Ti、Al、etc ■その他：Ge、C、MnZnフェライト、TeO2、樹脂材料、etc 【掲載内容(抜粋)】 ■研磨加工プロセス(代表例) ■研磨工程のご紹介 ■洗浄工程のご紹介 ■Si特殊加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社