LD (レーザーダイオード)向けダイアタッチエポキシ

低アウトガス、低温硬化、硬化後の色味で硬化有無を判断可能！

) 930-4 【基本物性】 ・硬化温度：80℃～150℃ ・粘度：12,000-17,000cPs ・ダイシェア強度：36.7MPa ・熱伝導率：1.7W/mK *測定：レーザーフラッシュ法 ・使用フィラー：窒化ホウ素...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

キュア工程での加圧フリー「熱伝導接着シート iCas KR」

加圧無しのキュアで高い放熱特性を発揮します。仮接着時に接着層が柔らかく…

・高い絶縁性と放熱性を両立 　絶縁破壊強度：AC65kV/mm 　熱伝導率：3.5 w/m・K（レーザーフラッシュ法） ・150℃1000h後、絶縁破壊電圧の低下なし ・シート形状のため均一な厚みで接着可能で、ポンプアウトや液だれの心配なし 【用途例】 ・電子部品の層間接着 ・各種装置部品の接合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション