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PR100%リサイクル材料を使用し、CO2を大幅削減。不要になったパレット…
『THEパレット』は、耐久性に優れたリサイクルパレットです。 リサイクル材を使いCO2の大幅削減を実現しており、環境負荷を低減できます。 輸出時の燻蒸処理が不要になるほか、丈夫で割れ・折れを防ぎ安全に使用可能。 さらに低価格化を実現しており、経済的です。 【特長】 ■100%リサイクル材料を使用 ■海外輸出・国内輸送に適した、安価で高品質のパレット ■重量物にも対応可能な高強...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社太和ホールディング
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PR20t程度の荷重にも対応可能。駐車場・中古車撮影・イベント・生産設備の…
従来、回転円盤内に停車しても、外周に近い場合接触して回転出来ない場合がありましたが、 特許技術により、回転部付近をフラットにすることで、車両が駆動装置に触れることもなく、 スムーズに回転できるターンテーブルです。 当社は回転機械・ターンテーブルの設計製造を自社にて一貫して行っている専門メーカーのため、 マンションやビルの駐車場、中古車の撮影、モーターショウのような展示会や各種イベント、 生産設備...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社TurnTech
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フラット形状でブスバーやハーネスの極薄化に貢献します。
BigElecとは、バスバーやワイヤーハーネスの極薄化が出来る、 大電流配線向けフレキシブルプリント配線板です。最大100Aまでの電流印加に対応しております。 プリント配線基板同様に回路の分岐や部品実装も可能。ご希望のアンペア数・極数に合わせて構成のカスタマイズが可能です。 層状構造の並列配線の為、導体断面積が同じ電線と比較し低インダクタンス。電源の安定供給が可能です。 電源配線の他、信号...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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携帯電話、GPS、ノートPC、データ端末、液晶テレビなど!幅広い用途に…
「FPC/FFCコネクタ」は、FPC(フレキシブル基板)、FFC(フレキシブル フラットケーブル)を接続するためのコネクタです。 FPC/FFCは、フレキシブルプリント回路基板やフレキシブルプリント配線板と 呼ばれ、薄く柔軟な絶縁性ベースフィルムと導電性金属(銅箔など)で ...
メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社
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0.35mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
途の基板対基板コネクタにおいて(2017年1月当社調べ) ・上面を金具で覆うことで省スペース化に伴い生じる強度の低下を補強し、嵌合時の位置ずれによる破損を防ぎます。また、金具で覆われた上部のフラットな形状は、滑らかな誘い込みを実現し、嵌合を容易にします。 ・嵌合(基板間)高さ0.7mm、奥行き寸法2.2mm、幅5.64mmの省スペース設計 ・自動実装に対応。15,000個入りのエンボステ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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ウェアラブルデバイス向け基板対基板コネクタ
11シリーズは、奥行(短手方向)1.7mm、幅(長手方向)3.6mmの超小型設計でありながら、大電流(3A/電源端子)かつ高い堅牢性を実現しました。嵌合作業性についても、プラグ側嵌合面を凹凸のないフラット形状、リセプタクル側も中央凸部分のない凹型形状とする事で誘い込み性を改善し、嵌合作業時の破損防止にも配慮しています。お客様の用途やご要望によってシグナル端子は1~5極まで展開可能です。 ※...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
・プラグの両端・リセプタクルの両端と内側を金具で覆うことで狭ピッチ、低背化に伴い生じる強度の低下を補強し、嵌合時の位置ずれによる破損を防ぎます。また、金具で覆われた上面のフラットな形状は、滑らかな誘い込みを実現し、嵌合を容易にします。 ・0.35mmピッチ・嵌合(基板間)高さ0.8mm・奥行き寸法2.3mmの省スペース型コネクタ。 ・コネクタの両端の金具は電源コンタク...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
・上面を金具で覆うことで狭ピッチ、低背化に伴い生じる強度の低下を補強し、嵌合時の位置ずれによる破損を防ぎます。また、金具で覆われた上面のフラットな形状は、滑らかな誘い込みを実現し、嵌合を容易にします。 ・0.35mmピッチ・嵌合(基板間)高さ0.8mm・奥行き寸法2.3mmの省スペース型コネクタ。 ・金具は電源コンタクト(定格電流:5...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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電源接続用途 高電流対応 基板対基板コネクタ
途の基板対基板コネクタにおいて(2017年1月当社調べ) ・上面を金具で覆うことで省スペース化に伴い生じる強度の低下を補強し、嵌合時の位置ずれによる破損を防ぎます。また、金具で覆われた上部のフラットな形状は、滑らかな誘い込みを実現し、嵌合を容易にします。 ・嵌合(基板間)高さ0.7mm、奥行き寸法2.2mm、幅5.64mmの省スペース設計 ・自動実装に対応。15,000個入りのエンボステ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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