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PR各種アプリの追加でアップデートできるデジタルマイクロスコープ、カメラヘ…
TAGARNO FHD デジタルマイクロスコープ「ムーブ」は、カメラヘッドをフレキシブルアームに取り付けるため、奥行や高さのある様々なサンプルの観察に適しています。0.8倍~133倍までの拡大観察が可能で、ワンタッチで画像の保存が可能です。画像は接続したUSBメモリー又は内蔵メモリーに保存され、いつでもファイル名で呼び出し可能です。又オンライン会議アプリを使用して現在観察しているライブ画像を、遠方...
メーカー・取り扱い企業: ゲルハルトジャパン株式会社
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PR当社独自のアクリル樹脂設計技術を生かし、 先端デバイスの高機能化に役…
ニーズ・プロセスに合わせて、カスタマイズ可能です。 お気軽にお問い合わせください。 ■フォトスペーサー材 ・良パターニング性 線幅:4μm ~ 20㎛以上 ・薄膜化対応 高さ:0.8μm ~ 10μm以上 ・低温硬化対応 焼成温度:≧120℃ ■厚膜レジスト材 ・様々な形状対応 柱状(ドット)、直線状(L/S)、格子状、ドーム状、順テーパー、逆テー...
メーカー・取り扱い企業: 大阪有機化学工業株式会社
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高速伝送用フレキシブルプリント基板(FPC)
本製品は高速伝送向けのFPC。 ベースフィルムに特殊材料の液晶ポリマーを使用しており、安定したインピーダンスコントロールが特徴です。 FPCへの部品実装や部品調達、お客様からの部品供給も対応可能。 パターン設計から量産までトータルで提案いたします。 各種環境資料の提出も対応可能です。 CMI社は台湾で15年以上の歴史を持つFPCメーカーです。 日本国内メーカーへの実績も多数あり、高...
メーカー・取り扱い企業: アスニクス株式会社
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製造途中におけるクラックの発生が減少!薄物の各種フレキシブル基板に好適…
当製品は、低反り性を有しているため、薄物の各種フレキシブル基板に 好適な高柔軟写真現像型ソルダーマスクです。 露光直後より屈曲性を有し、製造途中におけるクラックの発生が減少。 硬化後の反りが殆ど生じず、耐リフロー・はんだ耐熱性を向上させまし...
メーカー・取り扱い企業: 日本ポリテック株式会社
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金型を制御することにより、異なる“抜き・曲げ・つぶし”の製品を同時製作…
当社の精密プレス加工サービスでは、当社製の金型と固有の生産・ 品質システム、全ての工程を融合した品質管理体制によリ、 超精密電子器機用部品を製造しております。 たゆまぬ技術革新による、高速化、効率化、高品質の追求と、 品質は工程内で作るという精神のもと、自社開発の検査機器による 検査体制と完璧なトレサビリティー管理体制を構築しております。 【特長】 ■最小抜き幅:材料厚の60...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティー・ピー・エス 長野工場
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より効率的かつ迅速な製品開発に貢献します。
プリント基板への部品の実装・アッセンブルにも、トータルに対応しています。実装技術についても先端のノウハウを有する富士プリント工業では、最新デバイスの搭載に関する対応力が高く、試作段階における小ロットの実装にもフレキシブルに対応できます。...【特徴】 ○マウンタ-実装、手載せ実装 ○手付け実装、ワイヤー・ボンディング ○チップオンボード、リボール/リワーク ●その他機能や詳細につ...
メーカー・取り扱い企業: 富士プリント工業株式会社
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CIGSフレキシブルモジュール『FLEX-03M シリーズ』
出力低下の影響を低減!多くの承認済み屋根面に直接貼付設置可能なモジュー…
『FLEX-03M シリーズ』は、強風荷重や地震の危険性が高い場所に 適用可能なCIGSフレキシブルモジュールです。 フレキシブルフォームファクターで記録的な有効変換効率レベルを達成。 設置基板、バラスト及び架台が不要で簡単設置ができます。 内蔵バイパスダイオードにより影によるPVシステムを装備。 出力低下の影響を低減します。 【特長】 ■フレキシブルフォームファクターで...
メーカー・取り扱い企業: シリコンテクノロジー株式会社
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180度の折り曲げが可能!エポキシ樹脂系のフレキシブル基板用熱硬化型ソ…
当製品は、エポキシ樹脂系のフレキシブル基板用熱硬化型 ソルダーマスク(二液タイプ)です。 屈曲性に優れ、180度の折り曲げが可能で基板の低反り性に貢献。 また、露光・現像工程が不要のためコスト削減ができ、 ハロゲンフリ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ポリテック株式会社
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半田接続でお困りの方!低温硬化型一液性エポキシ樹脂導電性接着剤
リフローやフラックスの洗浄不要!工程の削減や耐熱性の低い材料の…
味の素ファインテクノ株式会社