素早く簡単に組立て可能！KANYA アルミフレーム

PR早い・簡単組立で驚きの体験を…！強固な構造物（フレーム、梁、枠組み等）…

KANYAはスイスで45年以上に渡り、アルミニウムの販売をしてきました。 ミワ株式会社は日本の正規代理店であり、お客様の要望に応えるべく、 アルミフレームのライセンス生産、設計から施工まで自社工場で一貫して行えます。 【製品の特長】 ・PVSコネクターを用いて、短時間でフレームを接続します。組立て時間の大幅な削減が可能！ ・ライン変更・更新の場合、改造・解体が容易に行えます。 ...

メーカー・取り扱い企業： ミワ株式会社

ワークベンチセット【３D溶接定盤シリーズ・治具システム】

PRドイツ発！本格溶接作業台をお手頃価格で！DIY等でのワーク固定にも！

セット内容 ・[WS161208]　ワークベンチ　サイズ：1200x800x12　　…１台　 ・[160621]　　クランプ　…４個 ・[160511]　　クイッククランピングボルト　…8個 ・[160108.A]　　スクエア　…４個 ・[160109.A]　　スクエア　…４個 ドイツ発！プロ向け溶接定盤メーカーSiegmund社の溶接作業台をお手頃価格で！ ライトユーザー向け、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エステーリンク メタルエステ事業部

BJ931 リードフレーム搬送付高速全自動ウェッジボンダー

高速・高精度・高生産性のリードフレーム用デュアルヘッドウェッジボンダー

- XYZボンダー軸にリニアモーターを採用し、マーケットで最大のUPH実現 - リニアモーターを使用した搬送システム(一般的にTO-220リードフレームの搬送時間100 msec以下) - クリーンなデザインが装置コンポーネントへの容易なアクセスを提供 - 高剛性フレームデザインと洗練された振動抑制ダンパーがウェッジボンダー業界一のロバスト性...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計

半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

シング用テープが貼られ、ブレードを回転させながら超純水をかけながら切り分けます。この工程には、レーザーやスクライブ、プラズマを使用して切り分ける方式もあります。 ワイヤボンディングは、リードフレームにチップを固定する工程です。リードフレームとは、半導体を基板に実装する際の端子になる部品です。ダイボンディングと呼ばれる接着工程でリードフレームにチップを固定し、ワイヤボンディング工程でチップとリ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

テクノアルファが取り扱うK&S社製ウェッジボンダー PowerFusionをご紹介します。 PowerFusionはリードフレームパッケージデバイス用フルオートウェッジボンダーで、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムや高機能画像認識システムを採用しており、 従来に比べ生産性（UPH）と信頼性が大幅に向上しまし...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

アルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダー ASTERION

【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパター…

グ時間を短縮 ■パターン認識の強化によりMTBAを改善 ■新モードを搭載したパターン認識とダイレクトドライブモーションシステムによるサイクルタイムの短縮 ＜パフォーマンス＞ ■最小限のフレーム動作とフレーム剛性が増したプラットフォームにより動作中の機体の揺れを低減 ■ボンド位置の繰り返し精度 ■プロセスの安定性を向上...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

ASMPT社製　AD830Plusエポキシダイボンダー

AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…

AD830Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 LED関係やセンサー関係など様々なアプリケーション向けに導入実績があります。 【装置特徴】 ・アライメント精度：±25.4µm ・超高速ボンディ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

少量生産・開発用　ダイボンダ／フリップチップボンダ DB258

少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求さ…

主な特徴 ■微小チップ（0.25ｍｍ～）に対応　　（オプション：0.15ｍｍ～） ■±2μｍ （3σ）　の高精度実装が可能 　　高剛性フレームとフルクローズド軸制御による高精度位置決めと 　　自動キャリブレーション機能により安定した実装精度を実現します。 ■各種プロセスに対応 　　共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタ...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

超高精度フリップチップボンダ／ダイボンダ　ＦＤＢ２１０Ｐ

サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ

主な特徴 ■微小チップ（0.25ｍｍ～）に対応　　（オプション：0.15ｍｍ～） ■±1μｍ （3σ）　未満の超高精度実装が可能 　　温度変動に影響を受けにくい振動減衰力を強化した高剛性フレームと 　　フルクローズド軸制御による高精度位置決めと自動キャリブレーション 　　機能により安定した実装精度を実現します。 ■各種プロセスに対応 　　共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

高熱容量デバイス対応半田接合ダイボンダー

Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質高熱容量デバイス…

ローダーから供給された短冊リードフレームを、還元雰囲気で保たれたヒーターレール上をピッチ送りしながら、半田供給を行ないチップボンディングし、アンローダーへ収納するまでを行なうダイボンダーです。 半田接合をベースに金共晶、エポキシ接合に...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

全自動太線ワイヤボンダー『BJ955/959』

制限制御可能な電流トランスデューサーと周波数がワイヤー変形を常時モニタ…

『BJ955/959』は、様々な基板・チップ・リードフレーム・その他の 製品向けに開発された全自動太線ウェッジボンダーです。 全自動またはマニュアル操作のシステムを構築可能。 当社では、50umから600umまでの幅広いサイズのワイヤーを扱え...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

ハイブリッド全自動超音波ワイヤーボンダー『M17シリーズ』

M17 シリーズは、様々なボンディング課題に対し 柔軟 かつ 高い信頼…

ンやクリティカルな表面でも構造アルゴリズムによる 　優れた処理 ■軽量リニアモータX / Yテーブルと新しい高速モーションシステム ■洗練されたより小さなフットプリントで振動を減衰するマシンフレーム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus＋)」

高品質・高生産性を実現！更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボ…

：ダイレクト/中間ステージ ○ダイサイズ：0.8mm-25mm(ダイレクト) 　　　　　　　3.5mm～20mm(中間ステージ) ○ウェハサイズ：Φ200mm/Φ300mm ○基板/リードフレームサイズ →長さ：150-300mm →幅：38-100mm →厚さ：0.1-0.6mm ○マガジンサイズ →長さ：150-305mm →幅：38-120mm →高さ：60-150mm...

メーカー・取り扱い企業： ファスフォードテクノロジ株式会社

コンパクトマウンター

試作～少量生産向け多機能卓上マウンター。 半田塗布・部品実装・加熱ま…

プ部品を狭隣接(ギャップ95μm)搭載 ・ディスペンスヘッド追加により塗布→搭載の連続動作が可能 ・独自チップスティック採用で、初期費用の大幅なコストダウンを実現 ・高精度を保証する鋳物一体フレーム構造とビルトインコントローラーでセットアップも簡単 ・場所を選ばない卓上サイズ ・簡易ダイボンダー、フリップチップボンダーとしても利用可能...

メーカー・取り扱い企業： JMPエンジニアリング株式会社

8インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー　

QFN等、小ピンICのボンディングに最適

◆Best TCO 　～小フットプリント、品種切替え時間短縮～ ◆Best Quality 　～速乾性ペースト対応～ ◆幅広リードフレーム対応 　～リードフレームサイズ：Ｗ102mm×Ｌ300mm～ ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載 　～多様なペーストに対応、安定した塗布性能～ ◆高精度小チップピックアップ 　～□0...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社