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旋削加工に代わる「拡管加工」真円の精度を極限まで高めることに成功
PR加工後に発生する、内径の歪みを抑えて真円の精度にこだわった拡管加工とは…
CNC旋盤を使用して旋削加工していると様々な問題が発生します。 長いフレームの旋削は、フレームの共振と不安定な固定により、内径、垂直度や平行度に影響を及ぼします。 イングスの拡管加工では、アルミ押し出し材の表面を保持しますので、表面粗さも満足いただけます。また、拡管加工で内径を加工する場合、製造コストを抑えることもできます。 【拡管加工使用例】 ■ACモーターフレーム ■DCモー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イングス
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PR安全性の高い機種!大型金型(15t/1型)、中型金型、小型金型まで収納…
『BX Series』は、スライド棚が横移動し、上部の空きスペースを利用して 下段の金型等の出し入れを可能にした、新機構の独創的収納棚です。 地震、災害時に転倒、こぼれ防止を重視した設計。 棚フレームから外にスライド棚が出ないためスペース効率がよく、駆動方法も 手動式、ハンドル駆動式が選択可能で、棚移動も楽にできます。 【特長】 ■転倒、こぼれ防止を重視した設計 ■棚フレ...
メーカー・取り扱い企業: ビソ株式会社 本社
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半導体ウェハーをコンパクトに梱包。薄ウェハーも安全に搬送可能。ANSI…
S541規格にも対応しています。 テストウェハーなどの小LOTからお客様のウェハー搬送をお手伝い致します。 3Ds-ICやレンズ実装などウェハーの表面に触れない非接触搬送や、 フィルムフレーム付ウェハーの搬送、GaN、化合物ウェハーの搬送など、 ウェハー搬送にお困りの際はぜひご相談下さい。 【特長】 ■薄ウェハーも安全に搬送可能 ■スペーサーは両面波状エンボス加工によりウェ...
メーカー・取り扱い企業: アキレス株式会社 工業資材販売部
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半導体技術の基盤であるウエハーを安全かつクリーンに搬送!
の製造工程及びその前後工程での保管・搬送にご利用頂けます。 HWSケースはシリコンウエハのみならず化合物半導体、石英ガラス、セラミック等の 各種ウエハにも対応可能です。 その他ダイシングフレーム付きウエハーの搬送や、ウエハー同士が接触しない、 リング式HWSウエハー搬送ケース等、様々なタイプを取り揃えております。 【特長】 ■半導体の製造工程及びその前後工程での保管・搬送(FO...
メーカー・取り扱い企業: 石井産業株式会社
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ウェーハテストから最終検査を含めた一貫生産体制
製造のエキスパート 40年以上の豊富な知識、経験、ノウハウと、 短LT・高品質・魅力ある価格でのご提供 ■高度な製品技術力 ニーズに対応するテスティング技術と、パッケージ設計、リードフレーム設計 ■自社設備部門と連携した生産技術力と、お客様のニーズに即応した製造ライン構築 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 山形電子株式会社 高畠工場
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モーター駆動採用!無発塵でクリーンルームにも好適。
【その他の特長】 ■フィルムオートカット機構 ■最大ウェハサイズ 8インチ ■各種拡張リング、フレーム対応 ■モーター駆動によるステージ上昇により高精度なストローク設定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ヒューグルエレクトロニクス株式会社
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半導体用 ウエハーケース ※中古品だから低コスト!なのに高品質
専用ラインでの洗浄後、クリーンパックした状態で出荷するので手間なく使用…
【ラインアップ】 ■洗浄済みリユースFOSB(300mmウエハー搬送用) ■HWSウエハー搬送ケース(300mm・200mm・150mm・125mm・100mm) ■ダイシングフレーム付きウエハー搬送ケース(300mm・200mm・150mm) ■シングルウエハー搬送ケース(300mm 1枚搬送用) ■HWSウエハー搬送ケース用 クッション&スペーサー ■化合物ウエハー搬...
メーカー・取り扱い企業: 石井産業株式会社
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ウェハフィルムマウンティング装置 HS-7600/HS-7800
気泡無く貼り付け可能!パターン面非接触式も製作できます
ンシリコンタイプ、帯電防止UV硬化タイプ、BGタイプ等) 【特長】 ■ウェハ表面の損傷に十分配慮した特殊ステージ ■オペレーターのスキルを必要としない組込み式ローラー ■各種ダイシングフレーム使用可能 ■ウェハ表面ヘの損傷防止の為の特殊ステージ採用 ■ステージ温度調整 MAX 100℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ヒューグルエレクトロニクス株式会社
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KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。
下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。 【製造工程】 ・半導体ダイシング工程 ・半導体バックグラインド工程 ・半導体リソグラフィー工程 ・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程 ・軽薄短小部品固定工程...
メーカー・取り扱い企業: KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所
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