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159件 - メーカー・取り扱い企業
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961件 - カタログ
4970件
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高い切削パフォーマンスと信頼性を実現!『Xtra・tec XT』
PR新設計を施した、ワルターの最新汎用ミーリング工具 『Xtra・tec …
『Xtra·tec XT』は、新しいレベルの効率性とプロセスの信頼性 切削工具に求められる2つの要件を兼ね備える、ワルターの最新汎用ミーリング工具シリーズです。 肩削り、正面フライス、高送り、丸駒の各種カッターボディのレパートリーにより幅広い用途に対応でき、 高い生産性およびプロセス信頼性を達成し、高精度のミーリング加工を実現します。 <新チップ座ポジションデザイン> ・より大きな断面積(+1...
メーカー・取り扱い企業: ワルタージャパン株式会社
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PRデッドボリュームの少ない成膜が可能! スピンコーターの代替に好適!【…
「InkjetLabo」は、シンプル&多機能なインクジェット式吐出装置です。 この装置により、成膜プロセスで発生する以下の各種問題点が解決出来ます。 1.デッドボリュームを減らしたい! 2.コーヒーリング現象を回避したい! 3.塗布基材の形状が平面でなかったり、立体構造への塗布がしたい! 4.基板エッジに液だまり発生させたくない! 5.吐出する溶液に熱を加えたくない! ...
メーカー・取り扱い企業: クラスターテクノロジー株式会社 本社
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高田工業所社製試作用枚葉式ウェット処理装置『TWPmシリーズ』
リフトオフ・レジスト剥離プロセスによるウエハー表面処理を行う試作研究用…
試作研究用『TWPmシリーズ』は以下の特長を備えた装置になります。 ■特長 ・ 高い剥離性能をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ・多品種少量・生産量の変動への対応に向けた、 フレキシビリテイの向上とランニングコストの削減 ・枚葉化による品質・歩留り向上 (クロスコンタミの無い精密処理の実現と面内の均一性・制御性の向上 ) ・高い剥離性をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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高田工業所製超音波カッティング装置『CSX-400シリーズ』
SiC・LTCCなどの難切材からガラス・樹脂などの複合材など多様な材料…
『CSX-400シリーズ』はSiC、LTCC、ガラス、樹脂などの難切材・複合材をはじめとする広範囲な材料を高品質に切断し、ブレードライフの向上により高い生産性とコストパフォーマンスを実現した超音波カッティング装置です。 ■特長 ・超音波の効果により高品質・短時間での切断を実現! ・操作性に優れたユーザーインターフェースにより、誰でも簡単に操作可能! ・異ピッチカット、千鳥カットなど多彩...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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全自動&装置機能UP&遠隔監視機能を搭載!ダイシング工程の生産性向上に…
『CSX501』は高速切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波スピンドルを搭載し、生産性向上や新たな機能を追加した超音波カッティング装置です。 装置監視機能を追加し、不測のトラブルが発生した際も遠隔サポートにて最小限の装置停止時間での復旧が可能となりました。 ■特長 ・SiC、アルミナ、PZTなどの難切材からガラス、樹脂などの複合材など広範囲な材料の高速で高品質な切断を実現! ...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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「切る」「磨く」を一工程で行うことで断面カット作業時間の大幅短縮と高品…
高田工業所製『CSX-100Lab』は断面観察用試料作製に特化した自動切断装置です。 開発品・量産品の断面観察試料作製時間を大幅に短縮し、業務効率向上&資料断面高品質化を実現します! ■特長 ・超音波効果で切断面はキレイな鏡面仕上げ ・はんだやセラミックを含み固さが違う複合材も切断可能 ・刃先出し量が最大10mmで厚い試料にも対応 ・初心者でもスキルレスで観察用断面を得られます...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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IPA蒸気による洗浄乾燥装置!デバイス・ウエハー・ガラス・部品などのク…
高田工業所では、長年の経験に裏打ちされた、クリーン化技術、搬送/制御技術等を駆使し、トータルエンジニアリング力で、お客様に最適な装置を設計・製作されております。 3D CADをはじめ、各種エンジニアリングツールにより、省スペースで使い勝手の良い装置をお届いたします。 ウエハーをIPA(イソプロピルアルコール)の蒸気雰囲気中において洗浄・乾燥する装置『TIDシリーズ』は、IPAの品質管理...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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ダイシングフレームに付着したテープ糊痕や指紋等を高い洗浄能力を持つ独自…
『TFCシリーズ』は、ウエハー切断(ダイシング)工程で使用される ダイシングフレームに付着した、テープ糊や手脂などをジェットを使用し除去します。 ブラシ等の接触物がない為、糊等の2次付着による洗浄性の劣化がありません。 ■特長 ・高い洗浄性能をもつ独自のジェットノズルを採用した非接触方式洗浄機構 →ブラシ洗浄及びウエス等の布を使用しないので、目づまりによる洗浄力低下、及び再付着があり...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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高田工業所社製バッチ式ウエハー自動洗浄装置『TWSシリーズ』
クリーン化技術・搬送/制御技術を駆使し、各種薬液に対応したバッチ式洗浄…
高田工業所では、長年の経験に裏打ちされた、クリーン化技術、搬送/制御技術等を駆使し、トータルエンジニアリング力で、お客様に最適な装置を設計・製作されております。 3D CADをはじめ、各種エンジニアリングツールにより、省スペースで使い勝手の良い装置をお届いたします。 ウエハー(RCA)洗浄装置、精密部品洗浄装置、インゴット洗浄装置、エッチング装置、IPAドライヤー装置など各種装置を取り揃え...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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多彩な製品と高い技術力で実装トータルソリューションを提供します!
お客様の実装課題を解決するため、パナソニック社を始めとした実装関連装置…
当室では、エレクトロニクス製品の高性能・小型・軽量化に対応するために、パナソニックスマートファクトリーソリューションズ社の優れた実装機器を中心に、周辺設備はもちろん技術サポートからメンテナンスに至るまで、中国・タイ・マレーシア・ベトナムなどを中心にグローバルに展開するお客様の課題解決のご要求に応えるべく、多彩な製品と高い技術力で実装トータルソリューションを提供しております。 当社紹介動画につ...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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超微細加工LIGAプロセスによるメタルパーツ,ポリマーパーツ
アスペクト比100も可能。高精度・高アスペクト比のマイクロパーツ,サブ…
LIGAプロセスは,高アスペクト比を持つ微細構造製造のための複合プロセスです。 X線リソグラフィと電鋳により,金属やポリマーの微細構造体を高精度,高アスペクト比(100程度),滑らかな側壁(<50 nm),自由...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ASICON
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0.1kgの少量精製から10kgまでの量産精製に対応。省スペースで設置…
『DSUシリーズ』は、長年に渡り蓄積されたプロセスデータから開発された “QUANTIpure Technology”を基にした高純度有機材料の精製装置です。 独自の精製システムにより、収率と純度の両立を実現しています。 0.1kgの少量精製は...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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お客様が希望されるパッケージングプロセスデザインに好適な提案をいたしま…
当社では、Besi社のパッケージングプロセスシステムを取り扱っています。 モジュールベースの装置と共通ソフトウェアプラットフォームにより、 カテゴリーの枠を超えた製造ライン設計も可能。 お客様が希望されるパッケージングプロセス...
メーカー・取り扱い企業: Woyton Technologies株式会社
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高速開閉・高い応答安定性!特殊面間寸法や弁形状、耐腐食性材料ボディなど…
『TDFシリーズ』は、ALD(原子層堆積)プロセスに必要な高速開閉、高耐久、耐食性、耐熱性、Cv安定性を兼ね備えた高純度ガス対応ダイヤフラムバルブです。 アクチュエータへの熱伝導を低減する構造を採用し、最高220℃までの 高温流体に使用可...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社キッツエスシーティー
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半導体プロセス中の対象ウエハの放射率をリアルタイムに測定し補正を行うた…
半導体プロセス中のウエハ温度のモニタリングは非常に重要なプロセス・パラメータですが、今まで適切な測定方法が確立できていないために、温度以外のパラメータでプロセス状況を推測してきました。 ウエハ放射率にはロ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイ・アール・システム
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ワールドワイドでの採用実績多数。各種電解・無電解めっき、Cuダマシン工…
工程におけるめっき液自動分析装置として、以下のラインナップがございます。 後工程、アドバンスドパッケージ―Nova ANCOLYZER Nova ANCOLYZERは、高度なパッケージングプロセスのための業界標準の全自動オンライン化学計測プラットフォームです。Nova ANCOLYZERは優れた分析性能を提供し、プロセスコントロールのための様々な分析技術をサポートします。このプラットフォー...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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真空チャンバの到達圧力から、スパッタプロセス圧力までの広範囲(1~80…
プロセスガスモニタ『M-080QA-HPM』は、測定質量範囲1~80amuであり、2.0Pa以下(差動排気系不要)の圧力から測定可能な四重極型質量分析計です。 プロセス中のガス分圧を監視し、プロセスガス異常・リークなどの不具合を検知し、プロセス安定性を提供いたします。 プロセス中の品質管理や残留ガス分析などにご活用ください。 【特長】 ■プロセス中に高感度で水素を検出 ■広い圧力領域を...
メーカー・取り扱い企業: キヤノンアネルバ株式会社 栗木本社
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半導体ウェットプロセス化学ベンチの世界市場:メーカー、地域、タイプ、ア…
グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界の半導体ウェットプロセス化学ベンチの供給、需要、主要メーカー、2024 ~ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国における半導体ウェットプロセス化学ベンチの販売量と販売収益を調査しています。同時に...
メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research
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高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式…
・絶縁膜 ・導電性膜 ・化合物、他 【主な特徴】 ◉ 対応基板:2"(1〜3源)、もしくは4"(1源) ◉ 2"カソード x 最大3源 ◉ 7"タッチパネル簡単操作 PLC自動プロセスコントロール ◉ MFC搭載高精度プロセス制御 ◉ Arガス1系統(標準) + N2, O2 最大3系統まで増設 ◉ USB端子付 Windows PCに接続し、最大1000layer, 5...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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微細ウェハバンプのフラックスレスリフロー装置 サンプルテスト対応 省…
フラックスフリーのバンプリフローを実現。 フラックスの塗布・洗浄工程を削減。リフロー前後のウェット工程を削減。ウェット装置のスペース・処理・ユーティリティーを削減する省エネ・省スペース・クリーンプロセス。 300mmウェハ対応の処理ステージによる最先端量産プロセスをバッチタイプのハードで小径基板のニッチデバイスに対応 短タクトのバッチ処理で多品種少量生産やR&D用途に対応 ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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高速成膜ALD装置『FHR.STAR-400x300SALD』
In-Situのエリプソメーターや透過型分光器に対応!独FHR社製高速…
な成膜が可能。 従来のサーマルALD方式に較べ高速で成膜できるためデバイスの量産に 使用が可能でIn-Situのエリプソメーターや透過型分光器に対応する 設計となっていますのでより精度の高いプロセスコントロールができます。 クラスター対応設計により必要に応じて搬送チャンバー、ロードロック、 その他プロセスチャンバーをインテグレーションができ、この設備の 他小口径ウェハ対応の設備も用...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』
量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関…
全自動の高精度ダイボンディング装置です。 熱共晶方式、超音波方式など各種実装方式、アプリケーションに対応し、 製品開発から本格的な製造に用途が変わる際にも 継続して安定したアセンブリプロセスを実現します。 【特長】 ■UHDビジョンアライメントシステムによる高精度アライメント ■統合型プロセスマネージメントで短時間で複数の実装プロセスに対応 ■各種の実装プロセスに対応(熱...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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ボンディング中のプロセス監視、パラメータ自動最適化機能を持つ最新のワイ…
K&Sの『RAPIDシリーズ』は独自機能「リアルタイムプロセスモニタリング」で ボンディング中の様々なプロセス情報をリアルタイムで監視、 潜在的な不良を早期に発見、市場流出を防ぎます。 パラメータ最適化機能(RAPIDPro, RAPIDMEM)で条件出し...
メーカー・取り扱い企業: キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
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先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2024-2034
半導体パッケージングの顕著な進歩。
この調査レポートは、先端半導体パッケージングの技術、開発動向、主要アプリケーション、エコシステムについて詳細に調査・分析しています。 【掲載内容】 先端半導体パッケージング:性能評価と製造プロセスおよび材料との関連性 Cu-Cuハイブリッド・ボンディング技術による3次元ダイ・スタッキング レポートの詳細 https://www.dri.co.jp/auto/report/idt/...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社データリソース
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メルセン・エフエムエー株式会社では、半導体製造用プロセス装置やその他の…
グラファイトは耐熱性及び耐腐食性が必要な用途に最適な材料です。 特に液体薬品や化学ガスを使用する用途では、耐腐食性の高いグラファイトの使用が不可避です。...【特徴】 ○熱伝導性及び導電性が高い ○高温時にも強度が高く、高温発熱が可能である ○化学ガス及び高温での腐食に強い ○自己潤滑性がある ○熱膨張が小さく、熱衝撃に強い ●詳しくはお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: メルセン・エフエムエー株式会社 本社
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コストパフォーマンスの高いレーザシステムです。 用途に合わせたビーム…
『高出力ファイバ結合型 青色半導体レーザ』は、金(Au)や銅(Cu)など 金属材料への光吸収率が高い波長のレーザです。 最大出力20W、50W、200Wをラインナップ、目的のアプリケーションにより選択できます。 また、光ファイバコア径φ100μmを採用、小径ビームでの微細加工に適しております。 【特長】 ■波長450nm ■最大出力20W、50W、200Wをラインナップ ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロエッヂプロセス株式会社
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超音波で低温高精度成形が行える超音波ナノインプリント装置
超音波ナノインプリント装置 FP300LSは、ナノインプリントなどの高精度成形に最適です。 超音波アシストで成形の低温化、低荷重化を実現します。 レシピのデジタル設定とプロセスモニタ機能を搭載しております。 【特徴】 ○高精度成形制御 ○成形プロセス管理機能 ○容易な平面出し 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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半導体実装プロセス異常リアルタイムモニタニングシステム
弊社のシステムは、多変量解析法を用い、半導体実装プロセス工程の異常予測をリアルタイムで解析します。 装置の正常動作モニタリングから半導体実装メーカーの生産・品質管理用途まで幅広く対応致します。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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気泡の原因を元から除去!既存プロセスに後付けするだけで溶存酸素を10p…
化粧品 業界の皆様からの問い合わせ多数! 通常の純水に溶け込んでしまう空気の成分である窒素、酸素のガス成分を減圧や気液分離方式で取り除き、コントロールすることにより減少させた脱気水を用いて、既存プロセスの歩留りを改善します。 ■特徴1:生産・検査・試験プロセスの歩留まり改善 液体に溶け込んでいるガス成分(窒素、酸素等)を高効率で除去、または供給することで液中の溶存ガスをコントロールするこ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東設 本社ヘッドオフィス
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【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパター…
用しており、 従来に比べ生産性(UPH)が大幅に向上し、新たに追加された機能も充実の新型ワイヤボンダです。 ASTERIONはボンドエリアを拡大し、進化したパターン認識を搭載し、そして緊密なプロセスコントロールを強化しました。これにより高い生産性とボンド品質そして信頼性の3つを向上させました。拡大されたボンドエリ アは様々なアプリケーションに対応し、ラインインテグレーションコストを削減しま...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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高精度セミオートFCボンダ『CB-700(アスリートFA製)』
幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB(フリップチップボンダ)
ョンに対応し、R&Dのニーズに幅広くお応えします。 【特長】 ■極低荷重対応、高精度ボンディング ■高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作 ■ツール交換で超音波接合にも対応 ■プロセス開発に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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新東独自の成形技術「浸透Vプロセス」で大型形状品や複雑形状部品の一体成…
浸透Vプロセスは、鋳造で用いられている「Vプロセス法」をセラミックスの成形に応用した技術で、 大型で複雑形状の部品をセラミックスで高品質に製作できる鋳込み成形技術です。 セラミックスの特性を活かし、半導...
メーカー・取り扱い企業: 新東Vセラックス株式会社
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高出力レーザーダイオードの全自動実装に関する情報を詳しく掲載
ーは計測や分光、光通信、光データの処理や保存、光ファイバ通信や医療機器など、あらゆる分野で利用されています。 また、需要の高まりに伴い、例えば高出力レーザーダイオードの製造などは、主要な量産プロセスの一つとなっています。高出力レーザーを大量に生産するためにはダイボンディング装置が必要となり、そのダイボンディング装置には、高精度・高再現性を維持しつつ、多くの種類の部品のサイズや種類の変化に対応...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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卓上ホットプレート 2モデル <250℃仕様/350℃仕様>
コンパクトでありながら、高性能。 幅広いプロセスに対応。
ホットプレートの性能は、フォトリソグラフィープロセスの精度を決める重要なファクターです。 特に、膜厚・線幅・膜質の高い均一性が要求される先端プロセスや、 温度依存性の高い材料でのプロセス開発においては、 ホットプレートの性能が、プロセスパ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社 SCREEN SPEサービス
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半導体製造の効率を従来より60%アップ!消耗品の産業機器を最適化かつ長…
半導体製造における後工程処理において、長年の設計経験と改善経験をもとに、最適なピックアップツール等を提供します。 あなただけの、あなた専用の機器が誕生します。...産業機器取り扱いリスト ・コレット(ゴム、樹脂、超硬制、その他) ・サクションカップ ・突き上げニードル ・吸着ステージ ・ニードルホルダー ・エポキシディスペンスノズル ・ディスペンスノズルカスタム品 ・スパンカ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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ディスクリートデバイスに特化した高速フルオートワイヤボンダー
K&Sのワイヤボンダ『ConnX ELITE』はディスクリートデバイスに求められる仕様に対応した最新の装置です。 金ワイヤからの置き換えが急速に進んでいる銅ワイヤでのプロセス自動最適化をQuick-Suiteがサポート。 最大限の生産性と最適化の工数削減を実現。ボンディングが難しいとされる QFN、PPF、μPPFなどにも対応しています。 【特長】 ■ 画像認識性を...
メーカー・取り扱い企業: キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
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『事例』 高温・ALDプロセスで使用可能なバルブ ※無料進呈中
『流路まるごと事例集』バルブ全体を最高200℃ の高温環境で使用できる…
バルブ全体をヒーティングしたい、ハンドルを付けたまま恒温槽に入れられるバルブ、ガス量の安定と再現があるバルブ欲しいなど、お困りごとはありませんか? KITZ SCT では半導体製造での流体関連のお悩みにさまざまな提案を行っております。気になる事例がありましたらイプロスまたは当社ホームページ経由でお問い合わせください。 ホームページ:https://www.kitzsct.com/con...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社キッツエスシーティー
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耐プラズマ性に優れたイットリア(Y2O3)膜をPVD法で形成。 新開…
型イオンプレーティング法により緻密な酸化膜の厚膜(10μm)を低温で形成 半導体製造装置部品に対応した優れた耐プラズマ性をもつイットリア膜の成膜に対応。 イオンプレーティング法によるシンプルなプロセスで緻密な膜質を実現。 イットリア膜だけでなくSiCやTiC、CrNなどの各種反応膜を固体金属材料より形成可能。 独自開発イオンプレーティング法により表面処理の新たな用途を開拓...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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製薬・食品・飲料・バイオテクノロジー・化粧品業界向け
場の省エネ化に貢献していると考えています。 それが全世界の製薬業界の約8割にGEMUのバルブを使ってもらえている理由だと思います。 本カタログではこのGEMUのバルブが、各業界のどんなプロセスに採用されているのか紹介しています。 プロセス産業でサニタリーバルブの使用をお悩みの方は、ご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: ゲミュージャパン株式会社
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200mm/300mmウェーハ、ガラス、250mmのサブストレートPK…
【フラックスレス蟻酸リフロー】 ■処理時間:60~100枚/時 ■プロセス温度:100~260℃ (最大450℃) ■温度分布:±3℃以下 (9-point 測定) ■省スペースフットプリント: 4.95m2 / L x W x H =1.8 x 2.75 x 2....
メーカー・取り扱い企業: Yield Engineering Systems, Inc.
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石英管洗浄装置(HTC/VTCシリーズ)「薬液、純水削減に貢献」
縦型洗浄装置(VTCシリーズ)は省スペースで「薬液・純水削減」に貢献。…
工程・CVD工程・アニール工程で使用される石英管の洗浄を目的とした石英管洗浄装置です。 【特徴】 ■石英管の形状・洗浄用途に合わせた装置ラインナップ ・6インチ・8インチ・12インチ プロセス用の石英管に対応致 ・石英管の形状・洗浄用途に合わせ、横型式(HTC)と縦型式(VTC)の装置を選択可能 ■省スペースで「薬液・純水削減」に貢献 ・縦型式(VTCシリーズ)は、省スペース...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行
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プラズマ機能を付加する製品を設計開発し、革新的なプロセス技術を提案しま…
『プラズマアシストソース』は、半導体製造プロセス用、 プラズマ応用製品です。 プラズマ機能付加により、反応性を促進することが可能。 また、既存プロセス技術にプラズマ機能を付加する製品を 設計開発し、革新的なプロセス技術を提案しま...
メーカー・取り扱い企業: ケニックス株式会社
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高耐久性ドライ真空ポンプ SDEシリーズ
耐久性と省エネを実現し、ランニングコストを低減 あらゆるプロセスに対応する高耐久性ドライ真空ポンプ 【特徴】 ○独自のスクリュー圧縮技術により ハードなプロセスでの安定稼動を実現 ○ポンプ構造材は耐食材料を使用。腐食性ガスの排気にも対応 ○ス...
メーカー・取り扱い企業: 樫山工業株式会社
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PVDとプラズマCVDのハイブリッドプロセスによるDLCコーティングで…
半導体フォーミング金型用セルテスDLCコーティングは、PVDとプラズマCVDのハイブリッドプロセスによる新しいDLC(ダイヤモンドライクカーボン)コーティングです。複合多層膜の採用により、従来のDLCと比較して密着力にすぐれ、厚膜(~ 5μm)が可能なため、抜群の耐久性を示します。また超硬合金...
メーカー・取り扱い企業: ナノコート・ティーエス株式会社 石川事業所
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デバイス量産へ、優れたプロセス品質、信頼性、高スループットを提供!
ペクト比サンプル(最大1:2500) 〇基板材料:Si、ガラス、化合物半導体各種 <処理温度と容量> 〇~300℃ 〇最大1000ウエハ/24時間@膜厚15 nm Al2O3 <一般的なプロセス> 〇1桁秒~のサイクルタイム可能なバッチプロセス 〇Al2O3、SiO2、Ta2O5、HfO2、ZnO、TiO2、ZrO2、メタル 〇バッチ1%未満の1σ不均一性(Al2O3、WIW、WT...
メーカー・取り扱い企業: PICOSUN JAPAN株式会社
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経験豊富な専門エンジニアを揃えており、幅広い業界や職種に対応可能
当社では、デバイスのプロセス開発から製造工程まで幅広く 半導体の開発設計を行います。 技術分野は、半導体製造装置フィールドエンジニアや、ウェハ研磨剤、 半導体レーザー、フラッシュメモリなどです。 ご用命の際は...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アウトソーシングテクノロジー
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ブルー半導体レーザ『LDMblue/LDFblueシリーズ』
高反射材料の加工に好適!非常にスムーズで堅牢かつスパッタの無い溶接プロ…
『LDMblue/LDFblueシリーズ』は、様々な方法で銅・金及びそれらの 合金への加工プロセスに革命をもたらす高出力ブルー半導体レーザです。 吸収率が数倍以上となる為、投入強度を大幅に下げ、且つ大きなスポット サイズでのレーザ加工が可能。 また新製品の「LDFblueシリーズ...
メーカー・取り扱い企業: レーザーライン株式会社
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防爆エリアの温度保持と凍結防止に!「レイケム」の自己制御ヒータ
プラントや工場内の各種配管の温度保持と凍結防止対策、配管とタン…
エヌヴェントジャパン株式会社 サーマルマネジメント事業部 -
Mコイル型熱交換器
高い熱交換率はもちろん、CIP・SIPやメンテナンスにも配慮し…
エム・テクニック株式会社 -
大阪有機のレジスト材料
当社独自のアクリル樹脂設計技術を生かし、 先端デバイスの高機…
大阪有機化学工業株式会社 -
《新型》SpinDipプロセッサー リフトオフ・有機剥離・バリ取
ウルトラソニック超音波をスピン枚葉装置に搭載実用化!
株式会社ソフエンジニアリング -
デモ機あり テトラパック ハイシェアミキサー
高い溶解性と分解性を兼ね備えた粉体溶解ミキサー 新しいテクノ…
日本テトラパック株式会社 -
《新型》UDSスピン枚葉装置(レジスト剥離/リフトオフ系)
フットプリント・購入コストの大幅低減とスループットUp・基板品…
株式会社ソフエンジニアリング -
評価/信頼性テストソケット
航空宇宙、防衛機器、通信、車載、パワーデバイス、制御機器、等で…
株式会社SDK -
パイプ切断機『GFシリーズ』
コールド切削によるバリなし直角切断!パイプを変形させないクラン…
独逸機械貿易株式会社 -
HumiSealなど防湿剤の自動乾燥に特化した急速乾燥炉
Humiseal(ヒュミシール)など防湿剤の乾燥に好適な搬送型…
アントム株式会社 -
『GreenSaver』 ホットメルト塗布プロセスでのコスト削減
Robatechが実現できるエネルギー節約、コスト削減、サステ…
ロバテックジャパン株式会社