遊園地乗り物用油圧ロックユニット

PR遊園地乗り物シートに優れた安全性と快適性を提供する油圧システム

乗客固定システムに使用される油圧ロックユニットは安全性を最優先、快適性を考慮して規格として設定しています。安全性について妥協することはありません。これは技術的な安全性だけでなく、乗客がその乗り物を見て、安全であることが認識できることも重要な役割を果たしています。乗客の位置に合わせて、固定バーがリアルに調整でき、滑らかに開閉できること、そして、ロック機構の迅速な開閉動作です。これは乗客の乗降をスムー...

メーカー・取り扱い企業： HAWEジャパン株式会社 本社

高精度ネジ転造盤　NTR-HPシリーズ

PR貴社の作りたいを叶えるための高精度ネジ転造盤！機械・ダイス（工具）・加…

油圧レスで、さらに省スペース化。 電子とメカにより最適化された駆動方式で、約30％の節電を実現した、高精度ネジ転造盤です。 Profiroll社では、機械もダイスも一貫生産しているため、 多くの企業様で採用されている、機械のみ、工具のみの提案ではなく、 機械メーカーと工具メーカーの視点を合わせながら、 さらに、加工プロセスまでも考えてのご提案が行えます。 ※詳細はカタログ請求し...

メーカー・取り扱い企業： 西島株式会社

【技術情報+導入事例】高品質要求に応える IH自動はんだ付け装置

はんだ付けプロセスのOEE向上とCT短縮を実現。前後工程を最小化し、自…

ール交換不要”、“大熱量で早く、美しく”はんだ付けができる装置として誕生しました。 当資料では、上記2つの特長から生じる、生産能力の向上についてご紹介。 「S-WAVEによるはんだ付けプロセスフローの変化」や、 「S-WAVEによる生産能力の向上＝OEEの向上とCTの短縮」など詳しく解説しています。 ＊技術情報や導入事例を分かりやすくまとめていますので、ぜひ、ご一読ください！ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『RTP-100』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能です。 最大到達温度1200℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Model 5100 真空・加圧リフロー装置

次世代のプロセスに対応し、ボイドレスを実現するバッチ式真空加圧リフロー

5100』は、SST Vacuum Reflow Systems社製の バッチ式真空加圧リフロー装置です。 高精度に昇温・降温設定をオート制御可能。 ユニークな設計のIRヒーターによりプロセスエリアの温度フィードバック 制御をしながらプロセスエリア全体を均一に加熱します。 マイクロエレクトロニクスパッケージや、電子部品のフラックスレスで ボイドレスはんだ付けの量産に適してい...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

真空・加圧リフロー炉『VPF300』《2023年モデル》

【技術資料付き】最大0.4MPaの加圧で、ボイド率を大幅低減。急速冷却…

できるだけでなく、気圧を0.4MPaまで加圧できるため、はんだ内部のボイド率を大幅に低減、高品質なはんだ付けを実現する真空・加圧リフロー炉です。 チャンバー内の圧力や加熱温度など、ワーク毎にプロセス条件を設定でき、独自の急速冷却機能により、効率的な加熱・冷却が可能。 また、ギ酸還元リフロー、フォーミングガスリフローに対応しており、 フラックスレスのはんだ付けプロセスを構築することもで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンアペックス

真空リフローシステム『VADUシリーズ：100/200/300』

高い信頼性と再現性を実現した、ボイドフリー真空リフローシステム！ パ…

研究用途に好適なシステムです。 ■VADU200は、バッチ式の量産装置で、300φのウェーハ処理も可能です。 ■VADU300は、大規模な量産に対応できるインライン型装置です。 また、製品やプロセス条件により、カスタムでの各種変更も承ります。 【特長】 ■ボイドフリーハンダ接続 ■プリフォーム、ハンダペースト対応 ■フラックスマネジメント（分離回収機能） ■ギ酸ガスによる還元が...

メーカー・取り扱い企業： ピンク・ジャパン株式会社

ブルーレーザフラックスレスソルダリングシステム

青色の光ブルーレーザがはんだ付けの世界を変える！これまで困難であったは…

また、パルス波とCW波の発振も可能で、パルス波でキャピラリ内の はんだを素早く溶融させ、はんだの酸化を抑制。 CW波によりプリヒートとアフターヒートができ、対象ワークに合わせた 幅広いプロセスに対応可能です。 【特長】 ■高品質でダメージのないフラックスレスはんだ付けを実現 ■フラックス洗浄工程の削減が可能 ■接合部周辺への熱ダメージを軽減する事が可能 ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

吸煙器『FAE1/2』

はんだ煙にさらされない！高効率フィルターで微細な粒子さえも除去可能

で同時に 使用することができる吸煙器です。 4段階の吸引レベルで、必要に応じて低、中、高にカスタマイズでき、 吸引管の数やフィルターの飽和状態に応じて、風量を自動制御可能。 また、プロセス画面は、使いやすいメニューで機器の設定や制御を 行うことができ、ユニットには頑丈な車輪とブレーキがついており、 簡単に移動することが可能です。 【特長】 ■スタンドから工具を持ち上げる...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

印刷機ステンシルソリューション『DEK VectorGuard』

高性能ステンシルフレームソリューション ステンシルの長寿命・安定した…

uardは、多様な製造ニーズに対応するために、2種類のフレームタイプをご用意しました。 ■DEK VectorGuardクラッシックフレーム 　　・微細な印刷を必要としない、標準的なSMTプロセス用に適しています。 ■DEK VectorGuardハイテンションフレーム 　　・微細なはんだペースト印刷技術プロセス用に適しています。 　　・DEK VectorGuardクラッシック...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

鋳鉄製フローはんだ槽『FCGシリーズ』

鋳鉄製のはんだ槽に表面処理を施し、耐エロージョン性が向上したはんだ槽

製のはんだ槽に表面処理を施すことで、 耐エロージョン性が一層向上した鋳鉄製フローはんだ槽です。 はんだ槽に歪みが少なく熱伝導も良好なため、槽内はんだの温度分布を 均一化させることができ、プロセス条件の微妙な変化をも抑制し、 安定したプロセス条件を得ることができます。 また、当製品アクセサリーとしてドロスからはんだを分離して再利用する、 はんだリサイクル装置『SENSBEY-5K...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

フローディップはんだ付け装置『Sシリーズ／FDシリーズ』

ランド侵食が少なく高信頼性実装が可能！スプレーフラクサー内蔵のはんだ付…

パレットによるポイントはんだ付けに対応した「S-200BU」や ロングリード部品のはんだ付けに対応した「FDS-400」をラインアップ。 スプレーフラクサー（スイング式）を含む全てのはんだ付けプロセスを搭載しています。 【特長】 ＜S-200BU＞ 　■マスキング構造パレットの使用でポイントはんだ付けが可能 　■コンパクト設計でセル生産にも対応可能 ＜FDS-400＞ 　■ロン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

インライン型レーザはんだ付け装置

溶接・接合のことなら当社にお任せ！個々のプロセス条件が設定可能なはんだ…

ワークサイズに応じて カスタマイズが可能です。 【特長】 ■SMT実装ライン直結によるDIP部品のレーザはんだ付け溶接を実現 ■反転不要な下面からの溶接によるタクト大幅短縮 ■個々のプロセス条件が設定可能 ■海外での現地調達にも対応 ■主要な機構寸法および付属機器はすべてご要望、ワークサイズに応じて 　カスタマイズが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： オー・エム・シー株式会社

【ニーズに合わせた開発】真空張り合わせ装置・ACF圧着装置

半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性を…

様の開発されたデバイスをモジュール化する等、製品開発 のご支援をさせて頂きます。 自社オリジナルの真空張り合わせ装置やACF圧着装置があり、カスタマイズ 対応もでき、開発のみならず、量産プロセスまでワンストップでの対応も可能。 半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性 を実現します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■自社...

メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課

真空はんだリフロー炉　HVRシリーズ

ボイドレス・フラックスフリーに対応したインライン型真空はんだリフロー炉…

だ内からボイドを逃がしボイド率を1％未満に低減させることが可能です。また、還元効果ガスとしてギ酸を用いることでフラックスフリーはんだに対応しています。 HVRシリーズの特徴として、はんだリフロープロセス（還元・はんだ溶融・冷却）は1チャンバーで連続処理され、製品搬送はロボットにより完全自動化されています。本コンセプトにより、インラインでの製品投入・回収が可能となり、ユニット連結することで生産性が...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

『VPSリフロー装置』

安定的な温度プロセスを実現！3D実装・立体的な構造物にも対応可能！

テクノアルファでは、IBL社、R＆D Vaportech社製の 『VPSリフロー装置』を取り扱っております。 VPS方式では、フッ素系不活性熱媒液(ガルデン)を加熱する事で得られる 飽和蒸気雰囲気中に製品を浸漬し、製品に触れた蒸気が気化潜熱を放出して 凝縮することで、高効率に且つ均一に製品を加熱することが可能です。 また立体的な搭載物のある基板、板厚のある大型基板、3D実装にも...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

バッチ式真空半田付装置（フラックスレスリフロー　真空リフロー）

パワーモジュールからウェハバンプまでフラックスレス・ボイドレスリフロー…

ッチ式真空半田付装置 真空排気による低酸素雰囲気での高速・均一半田付。真空・常圧・各種雰囲気（還元・不活性）の組合せにより高いレベルのボイドレス半田付を実現。車載用高信頼性パワーモジュールの標準プロセスの基本型。 処理量＆性能ＵＰの新型登場。 新型機を工場に設置。装置見学およびサンプルテスト積極対応 前処理のプラズマクリーニングも含めボイドレス・フラックスレス半田付テスト実施 ★ネプ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

DEK TQ（SMTステンシル印刷機・はんだ印刷機）

スマートファクトリーに適した高精度、高性能、高いオープン性を備えたSM…

幅に向上した高性能のはんだ印刷機です。 進化したリニアドライブ、オフベルト印刷、革新的なクランピングシステムにより、0201(mm)部品向け印刷でも、これまでにないレベルの精度で安定した印刷プロセスを実現します。 また、【生産をとめることなく、ペーストの補充】 【アシスト不要で最大8時間生産】を可能とし、 その他多数の自動化機能を備え、将来のスマートファクトリーに向け好適な印刷機で...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

MUSUBIサテライトラボWEST(7社合同)開設のお知らせ

ショールームだけではない“実験ラボ"を立ち上げ！展示メーカーは7社

実装・組立プロセス技術展を開催している協創プロジェクト『MUSUBI』の 設備メーカー7社が、このたび、関西地区にショールームだけではない “実験ラボ"を立ち上げました。 是非、お客様の基板をラボに持ち込...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック

真空熱処理装置（ホットプレートタイプ）

急速昇降温が特徴の小型熱処理装置。有機基板の乾燥・脱ガス・ベーキングな…

急速加熱用熱板で３００ｍｍ□の基板の処理に対応。基板冷却機構により短時間・短タクト処理を実現。 長時間の加熱によるダメージが問題となる基板に安定した加熱プロセスを提供。 標準バッチタイプの評価を基にインラインタイプへのシステムアップが容易 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

新型レーザーはんだ付けユニット STAR GATE

はんだ付け温度にてレーザー出力を設定可能

従来のレーザーはんだ付けプロセスはすべてレーザー出力を基に設定されており、結果として実際のはんだ付け温度がありました。ただしその場合、いくら同じレーザー出力を照射しても、部品の様々な個体差によって実際のはんだ付け温度にバラつきが...

メーカー・取り扱い企業： アポロ精工株式会社

スイング式スプレーフラクサー『MXL-350VS』

フラックスをミクロンオーダーで噴霧して塗布！薄膜塗布性、塗布量制御性、…

】 ■コンベア 　・モーター：3相200V 25W 　・搬送方式：キャリアレス方式 　・搬送速度：500～1600mm/min 　・搬送角度：水平 ■コンベア洗浄器 　・洗浄ポンプ：プロセスポンプ式 ■配線板寸法 　・MAX. 350W×400L ■スプレー 　・ノズル：低圧霧化式ノズル 　・塗布量調整：20～60ml 　・フラックス供給：サブタンク 0.8l+18l缶 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

N2フローはんだ付け装置『ILF-350ZS』

”初めて”はんだ付け装置を使う方に。100ppm以下の酸素濃度スペック…

式による低酸素濃度（100ppm以下）の安定性 ■ヒーター技術により予備加熱の熱不足心配無用 ■低消費電力（省エネ化） ■リテンションコンベア（パックマン爪） ■トレーサビリティを実現するプロセストレース技術 ※製品の詳細は、PDF資料をダウンロード頂くかお問い合わせください。 ※「チャンバ内酸素濃度分布」「タイムドメインでの推移」も無料で配布中です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

クリップボンダ『DCA1000』

クリップボンダ　パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、…

『DCA1000』は、パワー半導体向けダイ及びクリップボンダです。 (装置写真は、ダイボンダ+クリップボンダ+外観検査機構の構成) 【仕様】 ■接合プロセス　 はんだコーティングされたチップの接合 及びリボンはんだによるリードチップの接合 ■チップサイズ □1.0~6.0mm ■リードチップサイズ　8.5x2.5mm, 8.5x3.5mm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

はんだバンピングサービス

当社ではクリーンルーム（クラス10,000）内に加工設備（ライン）を保…

【プロセスフロー】 1.はんだペースト印刷 　↓ 2.リフロー 　↓ 3.フラックス洗浄 　↓ 4.フラットニング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

【メイコー真理論５】コテ先による加熱時間と品質は比例しない

「良いタイミング」のはんだ付けを実現すれば、対照的な好循環が生まれる！

記は「悪いタイミング」のはんだ付けに より引き起こされる発想です。 つまりフラックスの効果が低下した結果、はんだの濡れ広がりが 遅くなり、その間加熱し続けなければならない、という負の プロセスに陥った結果といえます。 一方、「良いタイミング」のはんだ付けを実現すれば、 対照的な好循環(タクトと品質の両立)が生まれます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メイコー 本社 産業システム機器部 SRシステムグループ

Φ12対応　高速アニール加熱システム VPO-1000-300

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『VPO-1000-300』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ12インチ・Φ6インチ・4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルの プロセスも可能。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。GaNやSiCなどの...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『RTP-150』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』

短冊フレーム用ダイボンダ　エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』は、 速乾性ペーストに対応したエポキシダイボンダです。 【仕様】 ■接合プロセス　エポキシ/DAF/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~3.0mm ■ボンド精度(XY)　 +/-35μm　+/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ)　 +/-3° ■ボンド...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

短冊フレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…

『DBD4600S』は、短冊フレーム用ダイボンダで、 0.15mm～からの小チップも対応可能　安定稼働を供給します 【仕様】 ■接合プロセス　共晶(DAF)/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~1.0mm(共晶)　~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) 　+/-35μm　+/-25μm(裏面認識使用時) ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

フープフレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小…

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』 0.15mm～からの小チップも対応可能です。 【仕様】 ■接合プロセス共晶/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ□0.15~1.0mm(共晶) ~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) +/-35μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』

パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)　 オプショ…

パワー半導体向けフラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』 最大幅100mmのPower QFNなど多列ワークに対応しています。 【仕様】 ■接合プロセス糸はんだ塗布 ■チップサイズ　□1.0~6.0mm ~10.0mm(オプション) ■ボンド精度(XY) +/-50μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200g...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス