『GreenSaver』 ホットメルト塗布プロセスでのコスト削減

PRRobatechが実現できるエネルギー節約、コスト削減、サステナビリテ…

『GreenSaver』はロバテックグループが世界中で展開している、持続可能な社会を実現するための活動です。 『エネルギーの節約』、『生産コストの削減』という課題を、ロバテックの製品を使用することでどの様に改善できるか、ご提案させて頂きます。 ホットメルト接着剤塗布の工程に、節約の可能性がどれだけあるかご存じですか？『電気使用量』や『接着剤使用量』『圧縮エアーの使用量』を節約したり、不良品やダ...

メーカー・取り扱い企業： ロバテックジャパン株式会社

包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

高性能　はんだ印刷用メタルマスク　ＰＲＯマスク／ナノマスク

実装不良率シングルＰＰＭ～実装不良率０％を実現する為のメタルマスク

量産での不良率削減に大きな効果を発揮！ 極小部品のはんだ量を安定化、高アスペクト印刷を実現します。 ●高密度実装　●微細部品実装 ●試作～量産まで部品実装工程の信頼性確保に...【特徴】 ■極小部品のはんだ量を安定化、高アスペクト印刷を実現 ■量産での不良率低減（はんだボール、ショート、未はんだを低減） ■混載基板のはんだ量バラつき低減 ■はっ水性：はんだ抜け性を向上させるために撥水...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

基板分割機用バックアップ治具

時代は手割りからルーター分割。

時代は手割りからルーター分割。 基板分割機による分割作業はおまかせください！ 基板のミシン目を基板分割機で切断・分割するときの受け治具です...■ノーマルタイプ ルーター分割時の基板の たわみ防止 基板位置決め精度を向上 分割軌跡ズレを防止 実装済み部品との干渉を防止 ■インナープレートタイプ 分割作業の効率化と 安定化を実現 反り防止 暴れ防止 基板上面への切り粉...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

マジキャリー　

薄型基板・FPC実装用搬送治具　リフローキャリアボード 耐熱性が優れ…

リフロー工程の作業効率化を実現しているリフローキャリアボード のご紹介です。 リフロー工程以外にも部品の整列などに必要な部品トレーとしてもご利用いただけます。 お客様の非粘着体により、くっつき易さ（表面エネルギー）や、たわみ易さ（剛性）が異なり都度適した粘着力にて製品をご提案する必要があります。...【特徴】 ■厚みのバラツキが少なく、平面度が良い ■任意形状に非粘着加工が可能 ■テープ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

名菱テクニカ社製ターンテーブル式基板分割機『MR2535H2T』

2テーブル搭載でワーク段取りのサイクルタイムを短縮！MR2535HTの…

名菱テクニカ社製『MR2535H2T』は、高速加工可能な高機能モデルの ターンテーブル基板分割機です。 基板加工中に並行して次のワークの段取りができるため、 基板交換時の待機時間をなくせます。 また、サイクルタイムの短縮ができるため、 オペレータ数を増やさずに生産性が向上します。 ターン方式のテーブルが前面にあるため、 ロボットでのアクセスができ、汎用的なインライン仕様 に...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

名菱テクニカ社製樹脂・金属面用汎用レーザマーキング装置

定格・シリアルナンバー・コネクタ名称・規格認証マーク・ロゴマークなど多…

当社では、定格・シリアルナンバー・コネクタ名称・各種マーク・ 2次元コードなどを、樹脂や金属面などへレーザマーカでダイレクトに マーキングできる名菱テクニカ社製『汎用レーザマーキング装置』を取り扱っております。 トレーサビリティシステムや操作インタフェースなど お客様のニーズに合わせた装置を一品一様で製作します。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 マザー工場三菱電機...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PL30C』

レーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度対応出来るLサイズ基板用…

基板マーキング装置は、シリアルナンバー、原産地、工程管理用の 2次元コードや文字をレーザマーカでダイレクトにマーキング可能な レーザ式基板マーキング装置です。 名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PL30C』は、 Lサイズ基板用片面対応モデルになります。 多彩な機能が搭載されていることに加え、トレーサビリティシステムへの 発展が可能となるオプション類も充実しています。...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

社内一貫の製造プロセス　共立エレックス　高機能セラミックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

当社ではセラミックス原材料の調合からグリーンシート塗工・高温焼成を経てセラミックス基板化、その後の回路形成までの一貫した社内製造プロセスを有し、品質・納期などを自社管理のもとで製造しています。 ＬＥＤパッケージなど電子デバイス用途を中心に豊富なセラミックス部品の提供において豊富な実績があり、また様々なお客様からのご要望に応えるべ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なLサイズ基板…

『MR4050ZP』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で 分割する装置です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや プレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサ等）の破損リスクを軽減することができます。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします！ 【特長】 ■Lサ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

名菱テクニカ社製金属基板レーザマーキング装置

パワーデバイス・LED・液晶テレビ等に使用する金属基板へのFAYｂレー…

電鉄・電力に搭載のパワーデバイスやLED、液晶テレビ等に使用する 高放熱性の金属基板に2次元コードなどをダイレクトにマーキングする装置です。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします！ 【特長】 ■シリアルナンバー、原産地、工程管理用の2次元コードなどをFAYb レーザ方式を使用して金属基板へ直接マーキングできます。 ■...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

スクリーンプロセス株式会社　会社案内

片面板から多層板までのプリント配線板の試作製造を中心に多様なニーズにお…

スクリーンプロセスは、スクリーン印刷用製版業を目的に創業し、 1992年よりプリント配線板事業に進出し、現在に至っております。 プリント配線板はエレクトロニクス産業の心臓部とも言われ、近年の 目覚ましい技...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

有限会社ロータリープロセス　事業紹介

プリント基板の外形加工・ザグリ加工・Vカット加工のことならお任せ下さい

プリント基板、多層板（BGA、ICカード）の外形加工及びザグリ加工、Vカット加工のことならおまかせください。 また、治具及び合成樹脂（ベーク、カーボン、アクリル、テフロン、ユニレート等）加工。スクリーン印刷用版（プリント基板、アクリル表示板、板金）なども承ります。 与えられたテーマ、手掛ける仕事（業務）は、真心を込め、惜しみない努力をさせていただきます。 【取扱製品(業務)】 ○プリン...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ロータリープロセス

＜高速伝送設計＞スクリーンプロセス株式会社 会社案内

創意と努力によって、お客様のニーズにお応えします！

当社は1984年、スクリーン印刷用製版業を目的に創業し、1992年より プリント配線板事業に進出し、現在に至っております。 お客様の様々なニーズにお応えする為に、高品質・高精度・短納期を追求し、 低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力いたします。 また、今後も将来の方向性を先取りした製品をお届けし、 豊かな未来に貢献したいと考えております。 【事業内容】 ■プリン...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術

【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し…

我が国では「超高速」「超低遅延」「多数同時接続」を実現する5Ｇの本格的な普及に向けて研究開発が進んでいます。 現行の4Gに比べ、5Gでは約100倍の通信料が必要とされ、高周波領域の電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化には伝送損失が増大するというデメリットがあります。 現行の伝送用基板に汎用的に使用されているポリイミド樹脂などは誘電特性が低く、配線技術の向上だけでは5Gが求める高周波領...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

基板『インピーダンスコントロール』

インピーダンス測定は製品外にテストクーポンを作製！インピーダンス・ライ…

近年、インピーダンスコントロールを実施する 基板の需要が増加傾向にあります。 弊社は、そうしたニーズにお応えすべく 様々なインピーダンス基板の製造に対応しております。 設計前や設計途中において、お客様からインピーダンスの仕様等を ご提供いただくことにより、 設計に必要な数値をご提案いたします。 【使用ソフト・機器のご紹介】 ■Polar Instruments製 イン...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

基盤　アルミ基板

従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と｢機械的剛性｣の新しい機能を付…

アルミ基板は､従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と｢機械的剛性｣の 新しい機能を付与したものです。 又､アルミ基板は､樹脂系のプリント配線板材料に比べ同一消費電力では､約1/10以下の温度上昇であり、大電流が流れる抵抗器や､パワートランジスタの様に発熱する部品や､ハイパワーＬＥＤ等の仕様には、非常に適した基材です｡...【特徴】 〇従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と｢機械的剛性の新...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

＜少量多品種＞プリント配線板スペック

最小L/S、製造可能層数・板厚など！当社のプリント配線板スペックをご紹…

スクリーンプロセス株式会社で取り扱っている 「プリント配線板スペック」をご紹介いたします。 最大IVH層間厚さは、0.4t・最小穴径φ0.1mmまで対応可能。 シーケンシャルIVHにも対応しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

プリント配線板『パッドオンビア』

パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで可能！BGA・CSPエリアの…

『パッドオンビア』は、BGA・CSPエリアの製造に対応する プリント配線板です。 パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで ドリル径はφ0.105ｍｍ～φ1.0ｍｍまで対応可能です。 （仕様により応相談） また、お客様のご要望に応じて、Viaの永久穴埋めを実現いたします。 永久穴埋めインクは、研磨によって平滑に処理を行います。 【工程例】 ■NC穴明け ■一次...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

基板　狭ピッチＢＧＡ/ＣＳＰ・ＰＧＡ仕様高密度基板

板厚とピッチにより、様々なバリエーションあり

板厚とピッチにより、様々なバリエーションがあります。...【特徴】 〇0.35mmピッチＢＧＡ／ＣＳＰ・0.40mmピッチＢＧＡ／ＣＳＰ・0.50mmピッチＢＧＡ／ＣＳＰ・0.65mmピッチＢＧＡ／ＣＳＰ・0.50mmピッチＰＧＡ・0.65mmピッチＰＧＡの数値の基板を製造することが出来ます。 〇板厚とピッチにより、様々なバリエーションがあります。 〇設計値の詳細につきましてはお問い合わせ下...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

プリント基板　ファインパターン化

内・外層問わず、L/S＝80/80μのものを製造することが出来ます

内・外層問わず、L/S＝80/80μのものを製造することが出来ます。 （内容によっては、L/S＝60/60μまで対応することが出来ます。）...【特徴】 〇内・外層問わず、L/S＝80/80μのものを製造可 （内容によっては、L/S＝60/60μまで対応することが出来ます。） 〇高品質・高精度・短納期を追及いたします。 〇高密度、高機能、高多層化を目指しております。 ●その他機能...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

プリント配線基板　多層板

４層～３０層までインピーダンスコントロールを含め、対応可能です

お客様の様々なニーズにお応えする為に高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力致します...【特徴】 〇FR-4：一般材 〇FR-4ハロゲンフリー材（パナソニック電工R-1566 及び 日立化成MCL-BE-67G） 〇高Ｔｇ材（日立化成MCL-E-679FG, MCL-E-679F（J）） 〇低誘電率 （パナソニック電工 MEGTRON6 ／ 日立化成...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

インピーダンスコントロール

様々なインピーダンス基板の製造に対応！設計に必要な数値をご提案

当社では、インピーダンスシミュレーション及びクーポン測定を行っております。 近年、インピーダンスコントロールを実施する基板の需要が増加傾向にあり、 そうしたニーズにお応えすべく、当社では様々なインピーダンス基板の製造に対応。 設計前や設計途中において、お客様からインピーダンスの仕様等を ご提供いただくことにより、設計に必要な数値をご提案いたします。 【使用ソフト・機器のご紹介】 ■Polar...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

プリント基板　ハロゲンフリー・鉛フリー対応基板

ニーズにお応えする為に高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズ…

ハロゲンフリー化及び鉛フリー化に各種、対応しております。...【特徴】 〇ハロゲンフリー化及び鉛フリー化に各種、対応しております。 〇ハロゲンフリー化 ： 基材・プリプレグ（日立化成・パナソニック電工） 〇ソルダーレジスト・インク（太陽インキ製造、タムラ化研） 〇鉛フリー化：鉛フリー半田レベラー・タフエースF2（LX）・フラッシュ金・厚付け無電解金・電解金 ●その他機能や詳細について...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

基板　ＩＶＨ仕様基板

最小穴径φ0.125まで対応可能基板

最大ＩＶＨ層間厚さは0.4mm・最小穴径φ0.125まで対応可能です。 今後、多段積層プレス仕様品にも対応予定です。...【特徴】 〇最大ＩＶＨ層間厚さは0.4mm・最小穴径φ0.125まで対応可能 〇多段積層プレス仕様品にも対応予定 〇高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力致します。 ●その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

プリント配線板スペック

当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内

当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内です。 記載内容以外の仕様につきましては、ご相談させていただきますので、 お気軽にお問合せください。 【プリント配線板スペック】 ＜最小L/S＞ ■外層18μm：100/100μm ■外層35μm：150/150μm ■外層70μm：250/250μm ■外層12μm：80/80μm(パッドオンビア混在不可) ■内層...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

＜高品質＞Direct Imaging System

パッドピッチは0.5mm！ファインパターンの製品に適用します

当社の｢Direct Imaging System｣をご紹介いたします。 0.3mm～0.65mmピッチBGA・CSP搭載基板、 フリップチップ搭載基板といったファインパターンの製品に適用。 また、高度な合わせ精度の製品にも適用しております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高難易度ファインパターン ■ファインパターン形成 ■レジスト形...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

特殊技術　フラットスルーホール（Pad On Via Hole）

多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。

ＢＧＡ・ＣＳＰ部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化 （0.35mmピッチまで対応）や、ミニＶｉａのみを全て永久穴埋めするなど、製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。...【特徴】 〇ＢＧＡ・ＣＳＰ部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化（0.35mmピッチまで対応） 〇ミニＶｉａのみを全て永久穴埋めする 〇製品仕様により多種のフ...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

受託加工サービス　セラミック　グリーンシート

薄板セラミックス基板の製造技術の中核となる「グリ－ンシート塗工成型」を…

受託サービスのご案内 材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かして、それら製造技術を加工サービスと...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

Z-planner Enterprise

高精度なフィールドソルバや損失プランニング環境、誘電材料の完全なライブ…

題は、誰もが避けたい、基板のリスピンの主な原因の1つです。 数あるスタックアップツールの中でも、高精度なフィールドソルバや損失プランニング環境、誘電材料の完全なライブラリによってスタックアップ設計プロセスを強化でき、 それらがすべて、広く使用されているシグナルインテグリティソフトウェアとシームレスにインターフェースされているのは、Z-planner Enterpriseだけです。 エッジレートが...

メーカー・取り扱い企業： シーメンスEDAジャパン株式会社

高輝度LED用パッケージ技術　セラミックス

セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、…

の普及が進むととともに、高輝度化や短波長化が急速に進んでいます。それに伴い、ＬＥＤパッケージ部材にも様々なご要望が求められています。 当社では、セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、「多様なＬＥＤパッケージへのお客様ニーズ」にお応えすべく開発を進めています。ＬＥＤ素子の様々な用途展開に向けた「多様なラインナップ」や、急速に進むＬＥＤのハイパワー化に向けた「放熱(散...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

高周波対応プリント配線板

性能・コストを両立するプリント基板！相関のとれた高精度な伝送路モデリン…

当社では、材料、プロセス、デザインから高周波基板の開発をサポートします。 自社製造基板と相関のとれた高精度な伝送路モデリング。 用途に応じた基材、処理、プロセスのご提供できます。 性能・コストを両立するプリ...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

受託サービス　「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

受託サービスのご案内 材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かして、それら製造技術を加工サービスと...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

【プロセスレポート進呈】共晶反応を利用した接合方式

信頼性の高い共晶接合とは

式会社テクサスは、日本電産トーソク株式会社のダイボンダ技術を継承し、 その技術を基軸にダイボンダを始めとする半導体製造装置の自動化を実践させて頂いております。 【掲載内容】 ・ダイボンダプロセスにおける共晶反応を利用した接合 詳しくは資料をダウンロードの上、お問合せ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

3D LED PCB

実装プロセスコスト削減！プリント配線板も3D配線可能！

部品の実装組立を行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。 放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。 多面体基板（複数個の基板）を1枚の基板でご提供が可能になり、 実装プロセスコストを削減致します。 【特長】 ■ポリイミドベースの絶縁層（0.8W/m-k）絶縁層厚17μm ■絶縁耐圧2.5kv/DC ■折り曲げ後の絶縁破壊耐圧は、ほぼ同等の絶縁破壊耐圧5.0...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社白土プリント配線製作所

フィルムデバイスの開発・製造

新規開発案件にも対応！500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…

【フィルムデバイスの特長】 ■ベースフィルム 　・樹脂種類：PET、COP、PC、PIなど 　・膜厚：100μm以下の薄膜フィルムの加工にも対応 ■回路形成材料 　・エッチングプロセス用：金属薄膜（Cu , Ni ,Cr など）透明酸化物導電膜（ITO） 　・スクリーン印刷用：Agペースト、カーボンペースト、 有機導電材料 　・その他：Agナノワイヤーなどの特殊材料にも対応...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

電子制御機器開発

電子制御機器開発

ノウハウや特殊基板技術を活用することで商品価値の向上 ○一般概念にとらわれないコストダウン手法 ○ラインナップありきの回路基板ではなくニーズありきの特殊構成基板の 　 ご提案も可能 ●第一プロセスである【構想設計】において各工程や技術を熟知した 　 メンバーによって検討が行われ、プロジェクトスタート後の 　 工程間逆流フィードバックを低減し、不具合や納期遅延防止機能も 　 持ち合わ...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

New！レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser H4

新発売! ハイブリッド型レーザープリント基板加工機

すが数分で行うことができる新機種です。スキャナを使用した IR ファイバーレーザーソースの高い加工力と加工スピード、また60,000RPMのドリルモータの組み合わせによって、材料にやさしく、様々なプロセスをこれ1台で試作加工ができます。LPKF ProtoLaser H4はとてもコンパクトな卓上型レーザープリント基板加工機ですが、FR4から繊細なRF基板まで加工することができ、さまざまなアプリケー...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

鳥取コスモサイエンス株式会社　事業紹介

次世代のニーズを見据えた製品開発に取り組みます。

【鳥取スター電機グループ業務紹介】 ○研究開発 →アイデアの創出と高い研究能力 →製品ができあがる全てのプロセスの「原点」 ○設計開発 →妥協のない熱意を持って製品化に向けた設計開発力こそが信頼と実績の証 ○部品調達管理 →製品完成までの部品管理プロセスを担い、効率よく供給 ○基板実装 →より正...

メーカー・取り扱い企業： 鳥取スター電機グループ 技術企画課（鳥取コスモサイエンス内）

感圧性ホットメルト TECHNOMELT AS 8998

感圧性ホットメルト『TECHNOMELT AS 8998 は、コンフォ…

基板保護のためのコーティングプロセスにおいて一時的なマスキングを行う際に使用します。　　　　 例：コンフォーマルコーティング、耐薬保護、物理的保護 ○ 色：淡黄色 ○ 熱可塑性の樹脂で、固化している樹脂も容易に各種基板から...

メーカー・取り扱い企業： ヘンケルジャパン株式会社

電子部品実装関連商品カタログ

メタルマスクや搬送用治具などの電子部品関連商品を多数掲載！

『電子部品実装関連商品カタログ』は、エレクトロニクス製品プロセスにおける さまざまなニーズに対応するトーヨーコーポレーションのカタログです。 半田にじみや半田裏回りを激減させ良好な印刷を可能とした 「フレックス開運マスク」をはじめ、「フローキャリア」...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーコーポレーション

ものづくり視点の基板設計

最適な部品配置･コスト提案にてお客様のお悩みを解決！

キョウデンの設計部門は、国内6拠点。 設計案件は年間5000件。 基板製造・部品実装プロセスを熟知した経験豊富な設計者が100名程。 基板メーカーだからこそ出来る評価データを元にした提案が可能です｡ 片面基板～高多層基板、ビルドアップ基板まで対応、 産業機器から民生機器まで幅広い分...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キョウデン

プリント基板の各種評価

新規に採用を検討している海外調達メーカー等のプリント基板の品質評価など…

【品質評価が必要なタイミング】 ■新規採用基板の品質評価(購買・品質監査) ■新規プロセス基板の品質評価(開発) ■市場品質評価(品質保証) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

技術【2】高い寸法精度での金型プレス加工技術 共立エレックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

3ｍｍ)を金型加工した後、ラミックス基板化すると、この分割スリットに沿って容易に分割加工が可能となります。（チョコレートを分割するのと似ています） 高精度金型プレスによる微細加工 社内一貫プロセスにより成型加工したグリーンシートへの金型プレス加工により、お客様のご要求仕様に即した成型加工を実現します。 特に、精密金型プレス加工技術を駆使することで「微細・微少加工」が可能となります。 チ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

LTCC基板（多層基板）【高速通信・低損失伝送に！】

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

ニッコーのLTCC基板「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

高反射率セラミックス基板

アルミナセラミックスを基本素材とする高反射率セラミックス基板をご提供可…

高反射率特性を持つセラミックス基板 アルミナセラミックスを基本素材とする高反射率セラミックス基板をご提供可能です。 製造過程において特殊な添加剤やコーティングを用いていないので、後工程プロセスでのコンタミの心配がありません。従来からのアルミナ基板などの設備が共有できるため、既存品同等の大量生産へ対応が可能です。 また既存原材料群で構成されている為、環境規制物質の含有がありません。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

ファラドフレックス対応基板

インダクタンス改善、インピーダンス改善、ノイズの低減が可能となる！

株式会社松和産業で取り扱う、「ファラドフレックス対応基板」を ご紹介いたします。 部品内蔵キャパシタ材料と異なり、基板内にキャビティなどを作る必要が なく、通常のプリント基板製造 プロセスで、パターンキャパシタ回路を 形成することを特長とする基板内蔵キャパシタ材料。 表面実装部品を低減させることで接続減による信頼性アップと、 プリント基板の小型化を可能とします。 【...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社