- 製品・サービス
399件 - メーカー・取り扱い企業
企業
5件 - カタログ
103件
-
-
-
ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…
『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...
メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社
-
-
-
-
-
気泡径<100μmを検知し、センサプローブ先端で反射する光と気泡の内面…
A2 Photonics社のボイド率計測システムです。25年以上の研究に基づく独自の技術を用いた計測デバイスです。 センサプローブ先端で反射する光と気泡の内面から反射する光の干渉（ドップラー効果）で計測します。 光の干渉（ドップラ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社三協インタナショナル
-
-
-
-
ボイド充填材の世界市場：エアバブルフィラー、ペーパーボイドフィル材、E…
本調査レポート（Global Void Filling Material Market）は、ボイド充填材のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のボイド充填材市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
-
-
-
-
ボイド充填包装システムの世界市場：エアパッド機、気泡緩衝材機、その他、…
本調査レポート（Global Void Fill Packaging System Market）は、ボイド充填包装システムのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のボイド充填包装システム市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
-
-
-
-
ボイド充填枕の世界市場：クラフト紙ボイド充填枕、プラスチックボイド充填…
本調査レポート（Global Void Fill Pillow Market）は、ボイド充填枕のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のボイド充填枕市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
-
-
-
-
骨ボイドフィラーの世界市場：ヒドロキシアパタイト、リン酸三カルシウム（…
本調査レポート（Global Bone Void Filler Market）は、骨ボイドフィラーのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の骨ボイドフィラー市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
-
-
-
-
基板実装・はんだ付けの不具合｜“ボイド”に関する 『事例集』
はんだ接合部の“ボイド”にフォーカスし、メカニズムや解析事例を含めてご…
“ボイド”とは、はんだ接合内部の空隙（すきま）です。 “ボイド”があることにより、接合信頼性に影響を及ぼす恐れがあることから、できる限り少ないことが望ましいとされています。 発生してしまう原因と対...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）
-
-
-
-
AI画像解析により、はんだ接合部のボイド検査が短時間で可能に！
本ソフトウェアでは、深層学習(Deep Learning)の技術を用いることにより、 ボイドを高精度に自動検出することが可能です。 SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等、様々な部品に対しても、 高精度に検出することが可能。 はんだ接合部のボイドの検出をAIが自...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック
-
-
-
-
世界の歯科用ボイドフィラー市場調査レポート（2023～2028）
歯科用ボイドフィラーの世界市場（2023～2028）：リン酸三カルシウ…
Mordor Intelligence社の本調査レポートでは、グローバルにおける歯科用ボイドフィラー市場規模が、予測期間中（2022年〜2027年）に年平均8%で成長すると予測しています。本レポートは、歯科用ボイドフィラーの世界市場について調べ、イントロダクション、調査手法、エグゼクティ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
-
-
-
-
ボイド/内部欠陥/異物抽出 ExFact VR ボイド解析オプション
『ExFact VR 2.0 ボイド解析オプション』は、 ソフトウェア「ExFact VR 2.0」に別売りで機能追加できるオプション製品です。 鋳造品や樹脂などの三次元画像から内部欠陥や粒子を抽出し、 カラー表示して可視...
メーカー・取り扱い企業： 日本ビジュアルサイエンス株式会社
-
-
-
-
奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最…
奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。 「ICP-COAプロセス」は、還元型コバルト触媒を利用した低膜厚Ni-P/Auめっきプロセスです。 本プロセスは、還元...
メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
-
-
-
-
進化するボイド管【QPFシリーズ】フェンス基礎等紙ボイド管代替え
NETISボイドラップ工法による。フェンス・ガードレール基礎等の紙ボイ…
今までにないボイド管の特許ライセンス貸します！ この特許に関する製品の製造、及び販売権について、 ご活用いただける企業様＜1社限定＞で募集します！ 従来のボイド管と言えば、『紙ボイド』が一般的で 作業...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社BBeng
-
-
-
-
ミリ波を使用したワイヤレスシステムなど！当社のソリューションをご紹介し…
株式会社ボイドルーターシステムズのソリューションをご紹介します。 ミリ波を使用したワイヤレスシステム「Wireless Wire」をはじめ、 高速なAP通信を実現した「Audience LTE6 kit...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ボイドルーターシステムズ
-
-
-
-
回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理
還元型コバルト触媒付与液を使用した銅回路上への最終表面処理プロセス！半…
それらに使用される半導体パッケージ、プリント配線板にはさらなる高性能化と高度な接続信頼性が要求されています。 奥野製薬工業はパラジウムの代わりにコバルトを用いる触媒付与液の開発に成功し、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。ICP-COAプロセスは、半導体パッケージ、プリント配線板の信頼性向上に貢献します。...
メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
-
-
-
-
発生する原因は2種類！それぞれの原因に対する改善策をご紹介いたします …
ボイドとは製品内部に発生する泡を指します。内部であることから 透明樹脂以外は外観上全くボイドの存在は解りません。 そのため見落としがちな不良ですが、強度面では不安定要素となります。 特に圧縮力に対してボイドは強度低下が顕著に現れます。 ボイドが発生する「射出された材料内に空気が既に入っている場合」の 原因には、樹脂が可塑化している時に混入する空気と可塑化している時に 発生するガス...
メーカー・取り扱い企業： PLAMO株式会社
-
-
-
-
低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…
『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサイズのバラツキがありません。 低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）
-
-
-
-
ウェーハ内部のボイドへX線を用いて透過！基準値以上のボイドについての良…
『Six-3000』は、ウェーハ上のバンブを自動で検査、判定を行う X線自動検査装置です。 ウェーハ内部のボイドへX線を用いて透過し、その透過画像からボイドの 直径（面積）を求め、基準値以上のボイドについての良否を自動判定検査。 X線源にはマイクロフォーカスX線管を用いてX線受像部にはX線デジタル ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイビット
-
-
-
-
表面配線の断線でお悩みの方へ。低ボイドなアルミナ基板のご紹介
当社従来品よりも表面のボイドが少ない96%アルミナ基板を開発しました。…
当社ではこのたび、96％アルミナ基板に改良を加え、基板表面のボイド(※)が少ないアルミナ基板を開発しました。 ボイドの低減により配線形成時の歩留りを向上、コスト削減に貢献します。 (※)ボイドとは、微小な空洞・気孔のことで、ピンホール・ポアとも呼ばれています...
メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
-
-
-
-
射出成形加工におけるボイドとは？主な発生要因とそれぞれの対策
対策として、数万～数十万ショット毎に定期オーバーホールが有効です
射出成形加工におけるボイドとは、成形不良の一つで、成形品の肉厚部に 空洞ができている状態です。金型内に充填された樹脂は、冷却と共に収縮します。 この時、成形品の金型に接する面が冷却不足により収縮し凹むことを、 ヒ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社MAZIN
-
-
-
-
品質管理部門、生産管理部門の方、必見！ボイド低減に有効な真空加圧リフロ…
当資料では、真空加圧リフローによるボイド低減効果について掲載しています。 真空リフロー炉を用いてはんだ接合部のボイドを脱泡および圧縮してボイドを 低減する方法が一般的に利用されていますが、更に有効な方法を検証するため、 3つの...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンアペックス
-
-
-
-
ボイドの発生を低減し、良外観を実現する常温保管可能な熱硬化性プリプレグ…
『ENDUREDGE』は、ボイドの発生を低減し、良外観を実現する熱硬化性プリプレグです。 気体透過しやすいプリプレグ設計により表面のピンホール、内部ボイドの発生を低減し、脱オートクレーブ成形でも優れた外観に仕上がります。 ...
メーカー・取り扱い企業： 三菱ガス化学株式会社 基礎化学品事業部門
-
-
-
-
-
実装の大敵となるボイド発生を低減！リード端面部のぬれ上がりも良好
『SN100C P608 D4』は、独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を 実現した鉛フリーソルダペーストです。 ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、安定した連続印刷性、サイドボールの 抑制など、実装面でも優れた特性を発揮。 ご用命の際は、お気...
メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社
-
-
-
-
-
ガラスチップ 【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】
アンダーフィル巻き込みボイド観察用ガラスチップ ■ウェハサイズ・・・5インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□ ■パッドピッチ・・200μm ■パッド数・・・484バンプ ■対応...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル
-
-
-
-
ハンダ溶融時にチップをスクラブさせながら搭載！接合強度、熱伝導率の増加…
ボイド低減による基板の放熱性と接合強度の向上事例をご紹介します。 チップ動作時の温度を効率よく伝えるために、プレート～ベースプレート間 の接合により熱伝導率の高い素材を用いて接合を行いたいというご相談。 高熱伝導率の接着シートを使用したことで熱伝導率が向上。 また、ハンダ溶融時にチップをスクラブさせながら搭載した事により、 最初の溶融でハンダ内部にあったボイドを大幅に低減させる事に成功...
メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社
-
-
-
-
耐震・耐風・耐火・遮音機能を備えた「倒壊しない」防災塀！水害（内水・外…
『防災ボイドRM塀』は、高さ1.4m～3.0mで控え壁不要の製品です。 平成15年の国交省告示463号による鉄筋コンクリート組積造 （RM造）で、Rr-55等級の遮音性と2時間以上の耐火性能を 有し...
メーカー・取り扱い企業： 太陽エコブロックス株式会社 本社 企画室
-
-
-
-
透水性コンクリートの世界市場：20％±5％ボイド（低気孔率、高強度）、…
売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 透水性コンクリート市場の種類別（By Type）のセグメントは、20％±5％ボイド（低気孔率、高強度）、30％±5％ボイド（高気孔率、低強度）を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、高速道路、駐車場、私道、歩道、その他を対象にしています。地域別セ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
-
-
-
-
微細配線用アルミナ基板「NA-96PF」で断線トラブルを解決！
96%アルミナ基板材料そのままに、表面のボイドを低減させ平滑性に優れた…
配線の微細化が進むにつれて、セラミック基板に求められる品質も高まっています。特に、基板表面の平滑性は重要特性であり、大きなボイド(※)が多数存在すると断線やショート不具合が発生します。 当社の微細配線用アルミナ基板「NA-96PF」は、96％アルミナ基板の材料を変えずに改良を加えてボイドの低減を実現しました。 表面平滑...
メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
-
-
-
-
半田内部の状態を明確に表示し、半田付け解析のアシスト！
GA、CSPの画像信号変化を 計算処理することで、大きさ、位置を数値化して、半田内部の状態を 明確に表示することにより半田付け解析のアシストをします。 【適用用途】 ■BGA、CSPのボイド状態などを数値化することで半田付け状態を評価できる ■ボイド状態を知ることにより、リフロー等の条件設定の情報として活用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス
-
-
-
-
ボイドによる強度不足を根底から解消し、信頼性の高い・樹脂部品を実現！
プラスチック部品においてボイド、特に真空ボイドは制御が難しく長年の課題でした。 機構部品して様々な場面で使用されるPOM材などや、厚肉成形品など多くの場面でボイドの問題に直面いたします。 しかし、その解決方法は限られており...
メーカー・取り扱い企業： PLAMO株式会社
-
-
-
-
ボイドレス・フラックスフリーに対応したインライン型真空はんだリフロー炉…
昨今パワー半導体や先端パッケージングの進化つれて、高品質なはんだ接合が求められています。そのため、ボイド（気泡）抑制やフラックスを使わないはんだリフローが必須となっています。HVRシリーズは、チャンバー内を真空引き（減圧）することで、溶融はんだ内からボイドを逃がしボイド率を1％未満に低減させることが...
メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社
-
-
-
-
ボーンボイドフィラーの市場分析レポート：企業・地域・種類・用途別の分析…
HJResearchでは、「ボーンボイドフィラーの世界市場：成長、動向、予測」調査資料の販売を2023年9月26日に開始いたしました。本調査レポートは、ボーンボイドフィラーの世界市場について調査・分析した資料で、ボーンボイドフィラーの市...
メーカー・取り扱い企業： HJResearch有限会社
-
-
-
-
多機能ハロゲンフリーはんだペースト HF1100-3シリーズ
ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、…
ラックス飛散を防止 製品の多機能化で、カメラ、センサーを搭載する基板が増えています。 HF1100-3 シリーズは、それら部品の機能阻害要因となるフラックス飛散を、大幅に抑制します。 ■ボイド発生を大幅に低減 実装後の接合品質に様々な影響を及ぼすはんだ内部のボイドを大幅に低減し、接合信頼性の向上が可能です。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）
-
-
-
-
-
世界の歯科用骨ボイドフィラー市場2021-2028：材料別（リン酸カル…
グランドビューリサーチ社は、歯科用骨ボイドフィラーの世界市場規模が2028年までに127.0百万ドルに達し、2021年から2028年までに年平均5.6％成長すると予測しています。本市場調査資料は、世界の歯科用骨ボイドフィラー市場を調査対象...
メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社
-
-
-
-
はんだ内ボイドの面積率を測定！機械研磨を組み合わせることで総合的な評価…
BGA・CSPはんだの評価では、透過X線画像データから はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。 さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価が可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■BGA（Ball Grid Arr...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
-
-
-
-
-
溶接部の断面観察・硬度測定を実施！中央のボイドはブローホールであること…
察を実施したアルミスポット溶接部について硬度測定を行い、 ビッカース硬度、ヤング率、弾力割合からどのような傾向があるのか 調査した例をご紹介いたします。 X線透視観察より、溶接部の内部にボイドを確認。断面観察から中央の ボイドはブローホールであることが判明しました。 また硬度測定の結果、ブローホール付近は硬いが剛性が低く変形しやすい 状態となっており、ブローホールから少し離れ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
-
-
-
-
リフロー時のプリヒート時間を変更し、はんだ溶融性を確認！
す。 予想された不良原因はリフロー条件の不適で、リフロー時の プリヒート時間を変更し、はんだ溶融性を確認。 その結果、プリヒート時間の短縮により溶融性を改善できますが、 BGAでのボイドが増加。ボイドも割合が少なくはんだ溶融性が良好な プリヒート時間3minを提案しました。 【概要】 ■予想された不良原因：リフロー条件の不適(不良) ■不良再現実験：リフロー時のプリヒ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック
-
-
-
-
-
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてFETをCT撮…
FET(電界効果トランジスタ)を3次元斜めCTで撮影した事例です。 透視撮影では実装部のはんだとチップ下のはんだが重なり合って各層のボイドを見分ける事が困難です。 そこで、CT撮影をする事で添付資料のように断層を分けて観察する事が可能となります。 XVA-160RZはユーセントリック機能によって透視観察の段階で撮影部位を指定...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユー・エイチ・システム
-
-
-
-
【UHS_X線CTシステム撮影事例】透過画像フィルター加工の効果
マイクロフォーカスX線CTシステムにてフィルター処理を行った事例です。
自社開発ソフトウェア”Jasper”は多彩な線源、カメラに対応できるマルチデバイス制御ソフトウェアです。 フィルター加工前では見えていなかったパターンやボイド、ワイヤーの打痕もフィルター処理をする事により、はっきりと見えるようになっています。 撮影画像の後処理だけではなく、ライブ観察時にも使用する事が可能なので工数削減にも貢献いたします。 #X線#...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユー・エイチ・システム
-
-
-
-
ヒケとボイドの発生原因とは？対策として成形条件と製品設計での対応が必要…
業界でスキン層と称されている製品表面の射出後早期に固化する層の事 ですが、製品が冷却工程を行っている条件下で、圧力損失が生まれる部位 では、表面の固化層が厚く、頑丈である場合、製品内部にボイドが発生。 逆に表面の固化層が薄く、軟らかい条件ではヒケが発生します。 また、ヒケとボイドが同時に起こることがあります。 ヒケを抑える対策としては成形条件と製品設計での対応となります。...
メーカー・取り扱い企業： PLAMO株式会社
-
-
-
-
X線透視システム『YXLON Cougar EVO シリーズ』
アセンブリやラボの検査で優れた拡張性を発揮！コンパクトなX線検査システ…
手動／自動で実行 ・微細構造を高出力／高分解能で検査 ・使いやすく柔軟な画像処理フィルター（eHDRなど） ■Cougar EVO Semi：半導体検査での優位性 ・高精度で再現性に優れたボイド計算（マルチエリアボイドなど） ・低出力／低kVで優れた分解能を実現 ・自動ルーチンを高速かつ簡単に実行 ・ライブ検査を超高速実行 ■Cougar EVO Plus：ラボ検査での優位性 ...
メーカー・取り扱い企業： コメットテクノロジーズ・ジャパン株式会社 コメット・エクスロン事業部
-
-
-
-
より薄く・より軽く・さらなる可能性へ！住宅金融支援機構"フラット35"…
当社では、フラット35適合マンションにボイドスラブとして スラブ厚210mm、220mm、230mmの設計が「FLボイドスラブ」で可能です。 断熱材が厚くなった場合でも5mm単位でスラブ厚が設定できるため、 階高の確保に貢献します。また、...
メーカー・取り扱い企業： フジモリ産業株式会社
-
-
-
-
箱抜きボイドの固定を最速化！下鉄筋・上鉄筋の2個使用で固定力が増加しま…
当社では『センターキーパーφ75』を取扱っております。 フレームとロックボルト併用で交点部分の箱抜きの固定にお困りではないで しょうか。交点の中心に箱抜きボイドを固定する際にボイド周りの固定に利用 できる物を代用し結束線での固定をしている方が多いのではないでしょうか。 中心も一発で分かりワンタッチでの装着で作業時間は20秒。吹付圧にも 負けない...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社伊勢安ワイヤクリエイテック 名古屋営業所
-
-
-
-
樹脂射出成形の試作の短納期化と試作回数の低減に関する技術支援サービスを…
無い部品からでも樹脂成形が可能。 【サービスの事例】 ■金属製の部品を樹脂材料に変更するための試作成形。 ■新しい成形方法を検討するための成形トライ及び寸法検査・物性評価。 ■成形品のボイド・ヒケ・反りを減らすためのゲート位置や成形条件の検討。 ■成形条件の変更や金型の修正の際の成形品の寸法・ボイド検査。 ■図面の無い金型の3DCAD化。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社MTI.Network
-
-
-
-
【部品の強度にお困りの方必見！】PLAMO株式会社の『IMP工法』によ…
当社では、独自開発の『IMP工法』により安定したボイドレス成形を実現、強度が高く、信頼性の高い部品を創造します！ IMP工法とは？ イン・モールド・プレス工法の略称です。射出成形金型内でスペーサーを移動させて樹脂を圧縮し、ヒゲ・ボイド(気泡)...
メーカー・取り扱い企業： PLAMO株式会社
-
-
-
-
ユニフォームAZの特性はそのままに分散性の向上、さらに固化及び粉塵防止…
化学発泡剤です。 粉体工学に基づき、当社独自の表面処理技術によって開発した 固化・凝集・粉塵防止タイプ。 貯蔵中に吸湿固化せず、在庫管理が容易になるほか、樹脂への分散性が向上し、 ボイド・ピンホールを低減する特長を有します。 【特長】 ■プラスチック、ゴムなどとの相互性や分散性に優れる ■分解温度がプラスチック、ゴムなどの加工温度に適している ■分解温度、分解速度の調...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大塚化学
-
