『FRP用各種ガラス繊維や樹脂の低価格販売』

PRガラス繊維や樹脂を、とにかく安く買うならGRPジャパンで。低価格・高品…

当社は『FRP用ガラス繊維や樹脂』を幅広く取り扱っています。 長年にわたって培ったグローバルネットワークを駆使し、 低価格と高品質を両立した製品を、安定供給しています。 価格には自信がございますので、 まずは見積りからお気軽にお問い合わせください。 【製品ラインアップ】 ＜樹脂製品＞ ■不飽和ポリエステル樹脂　■ビニルエステル樹脂　■フェノール樹脂 ＜グラスファイバー製...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社GRPジャパン

物流費削減に一役！強化段ボール包装【関西物流展2024展示一覧】

PR関西物流展に展示した累計2500万の販売実績を誇るナビパレット・数百キ…

4/10～4/12に開催された関西物流展2024にて当社ブースにお越しいただいた皆様ありがとうございました。 実りのある時間にできていたら幸いです。 また、ご来場できなかった皆様にも朗報です。 関西物流展で掲示・展示していた内容をダウンロード資料で振り返れる様にしました。 是非、これからの物流費対策のヒントにご活用下さい。 ・強化段ボールパレット「ナビパレット」 世界各国への輸出に...

メーカー・取り扱い企業： ナビエース株式会社

条件出し補助サービス(WB)

要求されるワイヤボンド状態実現などをお手伝い！WB条件だしお手伝い事例…

当社では、試作から量産のモノづくりにおいて、ワイヤボンド条件設定を お手伝いする「条件出し補助サービス(WB)」を行っております。 実装品構造を基にしたワイヤボンディングツール選定、 ワイヤボンド条件(I/B径、ボンディングパラメーターなど)...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

クリップボンダ『DCA1000』

クリップボンダ　パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、…

だコーティングされたチップの接合 及びリボンはんだによるリードチップの接合 ■チップサイズ □1.0~6.0mm ■リードチップサイズ　8.5x2.5mm, 8.5x3.5mmなど ■ボンド精度(XY) +/-150μm ■ボンド精度(Θ) +/-5° ■ボンド/ピック荷重　40~200gf ■対応ワーク　リードフレーム ■対応幅　最大30mmまで ■チップ/リード供給　パ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

【メタルボンド・電着工具用】ダイヤモンドパウダー　メッシュサイズ

破砕強度が強く、熱安定性がある砥粒です。

破砕強度が強く、熱安定性がある砥粒です。 【特徴】 ○IMS-15/IMS-20/IMS-25：ワイヤーソー、大口径ブレード、コアドリルとして 　鉄筋コンクリート、アスファルトや花崗岩の切断、孔空けに最適。 ○IMS-H：建材等の切断加工に最適な砥粒。 ○IMS：タイル、レンガ等の乾式切断に最適な砥粒。 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。... ●その他機能や...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

ワイヤボンダステージ

ワイヤボンダステージ

ワイヤボンドステージをカスタムにて製作。サイズ、温度、クランパ、回転機能など貴社の生産に合わせて製作対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MSAファクトリー

ダイヤモンドホイール　強力ダイヤモンド研磨シート『ポリモンド』

ポリモンドはダイヤモンド砥粒と高強度耐熱樹脂を混和した画期的な研磨シー…

【特徴】 ○ダイヤモンド砥粒の均一な分散状態と、精度、コンセントレーション、幅広い選択可能 ○チッピングフリーのソフトな加工から、高能率加工が可能なハードな加工まで選定 ○耐熱樹脂で作成した特殊ボンドは、レジンの切れ味と、メタルの耐摩耗性を兼ね備えたホイール ○極めてカーフロスの少ない高精度な加工 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

アルゴンプラズマ（Arプラズマ）洗浄サービス

表面の汚れを除去！接合の安定化に最適なアルゴンプラズマ洗浄サービスをご…

アルゴンプラズマ（Arプラズマ）洗浄サービスは、アルゴンのプラズマを用いて基板や素子の表面をスパッタリングし、表面の数分子を洗浄除去します。接合の安定化に使用され、主にワイヤーボンドを行う前に利用されます。 【サービス概要】 ■新しい機材や樹脂材料との接合強度を測定する際に、表面汚れを防ぐために使用することができます。 ■各種材料に対する接合強度の評価にも有効に活用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

ミニバフロール　セラミックバフ　永久穴埋めインク　プリント基板

従来のバフロールから大幅に時間短縮が可能な新しいバフロール

ラインナップ ビト＃８０ レジン＃３２０　 レジン＃６００　 レジン＃８００　 レジン＃１２００ サイズ、ボンド、番手は要望により作成可能...

メーカー・取り扱い企業： 昌弘貿易株式会社 関西営業本部

半導体表面実装サービス

QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術！

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■SMTライン：3ライン ■基板サイズ：50×50mm～460mm×380mm ■チップサイズ：0603～CSP、BGA ■ボンドディスペンサー　インライン2系列 ■N2対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社しぶかわ電子

ソーワイヤCP

固定砥粒、遊離砥粒ソーワイヤ用の銅めっきピアノ線

-SH めっき種類：　銅めっき 線径範囲：　0.05～0.14ｍｍ 線径公差：　±0.001mm 偏径差：　0.001mm以下 砥粒との密着方法として、電着(ニッケルめっき)、レジンボンド、ロー付けがありますが、当社のソーワイヤはどの方法にも砥粒との密着性において高い評価を得ています。 永年に渡り培っためっき技術及び高張力鋼線の製造技術により、均一なめっき厚みで高強度かつ高...

メーカー・取り扱い企業： 丸菱金属工業株式会社

シリコンフォトニクス・ファウンダリサービス

シリコン光集積回路のプロトタイプ作製と小規模製造ならお任せください

y-Siパターニング ■6-レベルのSiシリコンドーピングと2-レベルのGeドーピング ■Ge-on-Si遠隔プラズマ励起化学蒸着（RPCVD）エピタキシー ■2-レベルのCu相互接続+Alボンドパッド ■エッジカップリング用のSi深堀エッチング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社LightBridge

鏡面加工用 超微粒ホイール『ナノエーラ』

目詰まりを解消する機構により、切れ味を維持して加工能率低減を抑制します…

【適用粒度】 ■結合剤：特殊ファインセラミックスボンド NE08（超仕上） ■粒度：＃4000～#50000 【研削例】 ■研削形態：ロータリーインフイード研削 ■被削材：SiCウエハ 3インチ ■使用砥石：SD＃30000 ■加工内...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニートレックス 【販売本社】

『LMG5200』

完全集積型80V GaNハーフ・ブリッジ電源モジュール『LMG5200…

バにより ハーフ・ブリッジ構成で駆動されます。 GaN FETは逆方向回復時間がほぼゼロで、入力容量CISSが非常に小さいため、 電力変換において大きな利点があります。すべてのデバイスはボンド・ワイヤを 一切使用しないパッケージ・プラットフォームに取り付けられ、パッケージの 寄生要素は最小限に抑えられます。 LMG5200デバイスは、6mm×8mm×2mmの鉛フリー・パッケージで...

メーカー・取り扱い企業： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』

短冊フレーム用ダイボンダ　エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…

イボンダ『EBD4350S』は、 速乾性ペーストに対応したエポキシダイボンダです。 【仕様】 ■接合プロセス　エポキシ/DAF/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~3.0mm ■ボンド精度(XY)　 +/-35μm　+/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ)　 +/-3° ■ボンド/ピック荷重　30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

フープフレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小…

0R』 0.15mm～からの小チップも対応可能です。 【仕様】 ■接合プロセス共晶/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ□0.15~1.0mm(共晶) ~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) +/-35μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅最大78mmまで ■ウェハサイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

短冊フレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…

の小チップも対応可能　安定稼働を供給します 【仕様】 ■接合プロセス　共晶(DAF)/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~1.0mm(共晶)　~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) 　+/-35μm　+/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ) 　+/-3° ■ボンド/ピック荷重　30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』

パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)　 オプショ…

最大幅100mmのPower QFNなど多列ワークに対応しています。 【仕様】 ■接合プロセス糸はんだ塗布 ■チップサイズ　□1.0~6.0mm ~10.0mm(オプション) ■ボンド精度(XY) +/-50μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワークは、リードフレーム又は、キャリア ■対応幅最大100mmまで ■ウェハサイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス