プラズマ処理効果評価ツール『PLAZMARK 耐熱性』

高温プロセスに最適なプラズマインジケータ！ラベル型でも高い耐熱性を実現…

『PLAZMARK 耐熱性』は高温プロセス向けプラズマ処理効果の評価ツールです。 色材に無機材料、機材にポリイミドを採用。 ラベル型でありながら200℃の高い耐熱性を実現します。 フレキシブル性、接着性に優れているため基板表面や装置内に 自由に貼り付けることができます。 【構成】 ■保護フィルム ■検知部（変色色材） ■基材（ポリイミド） ■剥離フィルム ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サクラクレパス PI事業部

【分析事例】ポリイミド成分の深さ方向分析

TOF-SIMSによる高分子・樹脂・フィルムの表面改質層の深さ方向の評…

ポリイミドは非常に耐熱性が高く電気絶縁性も優れていることから、電子部品をはじめとして様々な分野で用いられている材料です。表面改質を行うことで他の材料との密着性を高めることができることから、改質層の状態を把握することが重要です。今回、有機成分が壊れにくいスパッタ条件にてTOF-SIMS測定を行い、深さ方向にポリイミド成分を評価しました。GCIB（Arクラスター）をスパッタに用いると着目する有機成分を...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

<PDF資料DL可＞【XPS】XPSでのポリイミド表面の汚染分析

X線光電子分光分析(XPS)は試料最表面(数nm)の元素情報を得られる…

ポリイミドフィルムの表面が疎水性になるという不良が発生しましたが、SEM/EDX分析では得られる情報深さが深いため、最表面に存在する特異な元素は検出できませんでした。 そこで表面に敏感な手法であるX線光電子分光分析(XPS)による表面分析を実施しました。 この事例では「XPSによるポリイミド表面汚染分析」を紹介いたします。 ぜひPDF資料をご一読ください。 また、弊社では本WPSに加...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

フィルムヒーター

HEATWELLのフィルムヒーターはシロキサンフリーです。

シロキサンフリーです。 リード取り出し部を除くと厚さ0.3mm以下と非常に薄い形状となっています。 穴あけなど色々な形状加工ができます。 部分的強弱をつけたり、面均一にするなど自由な発熱分布設計ができます。...フィルムヒーターは、ニッケル合金（発熱抵抗体）をポリイミドシート（絶縁材）で挟み込んだ極薄のフレキシブルな面状ヒーターです。 シロキサンが発生しないため、どこでも安心して使用するこ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社河合電器製作所

【部品実装・各種製造】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板

精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せくだ…

・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装） ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証...SMD実装は勿論、ワイヤーボンディングやACF(異方性導電フィルム)等を用いた 1mm角未満の精密部品の微細実装まで、試作から中量産までを対応しております。 昨今、特殊材料の母材に対する、 フレキ基板やリジ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

真空計測機器　マイクロハクマク圧力センサ

『世界初』真空環境内の圧力をダイナミックに測定できる真空計です。複数設…

マイクロハクマク圧力センサは、新開発の薄膜感応部材料、熱容量の小さい耐熱性ポリイミドフィルム基板と、薄膜部の最適設計で超小型、堅牢で、広い圧力領域をカバーできる新開発センサです。 ●真空環境内へ設置可能です。 ●複数設置で圧分布測定が可能です。 ●広領域が測定可能です。0.0...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社岡野製作所

『マイクロスコープによる画像解析／フレキシブル基板モック製作』

FPC製品の内部構造解析や不具合解析や、複雑な製品形状を事前検証したい…

ビス業務についてご紹介します。 「高性能カッティングプロッターによるフレキシブル基板モック製作」は、 フレキシブル基板を扱った事のない方、複雑な製品形状を事前検証 したい方の為に、ポリイミドフィルムを用いてフレキシブル基板の 簡易モックを作製するサービスです。 また、「超深度マルチアングルレンズマイクロスコープによる画像解析」は、 FPC製品の内部構造解析や不具合解析などに利...

メーカー・取り扱い企業： ステイ電子機器株式会社 本社

圧空・真空成形テストのご案内

エンプラや熱可塑性樹脂等の成形テストサービス致します！

浅野研究所ではクイックレスポンスヒーターを搭載した圧空・真空成形用のテスト成形機を常設し、「シートの成形性」や「成形条件の確認」など「テーマ解決の手段としてご活用いただいております。 また、同テスト機のクイックレスポンスヒーターによる加熱テストのみも可能です。...《成形テスト》 一般的な熱可塑性樹脂の他に、何かと話題の生分解性プラスチック、ＰＩ（ポリイミド）などのエンプラ、延伸加工されたシー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社浅野研究所

【測定分野】　シート状　等方性、異方性　【TA】

レーザーを用いた非接触で熱拡散率を測定。樹脂系材料の測定も可能

サーモウェーブアナライザ ＴＡは、レーザーを用いた非接触で熱拡散率を測定します。フィラーと樹脂の複合材料は、配合比率で熱伝導性が大きく変化しますので、熱拡散率の測定が必須です。樹脂系材料の測定も可能です。詳しくはお問い合わせ下さい。...【主な特長】 ○レーザーを用いた非接触で熱拡散率を測定 ○有機フィルムからダイヤモンドまで評価 ○樹脂系材料の測定も可能 【その他の特長】 ○フィラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ベテル　ハドソン研究所

【積層プローブ】大電流・高温下への対応

2000A対応の積層プローブ製作実績あり！大電流・高温下への対応につい…

「積層プローブ」はコイルスプリングを使用せず、板バネ特長を利用して コンタクトしますので、熱によるバネ性の劣化に強いです。 絶縁フィルム(ポリイミド)も300℃クラスの常用耐熱性及び 長期耐熱性を有します。 高温下の測定環境においても対応できるため、 SIC含むパワー半導体へのコンタクトが可能です。 【特長】 ■板バネ特長を利用 ■熱によるバネ性の劣化に強い ■高温下...

メーカー・取り扱い企業： インクス株式会社

フライングリード フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

信頼性の高い接続が可能なフレキシブル基板です。

部分的にベースフィルムを除去する事で、導体を形成することができます。 パターン幅を細くする事で、ワイヤーボンディングのように、 相手側の回路やデバイスに信頼性の高い接続が可能になります。 プローブ等、高密度で高い信頼性を必要な部分に使用されています。 ...部分的にベースフィルムを除去する事で、導体を形成することができます。 パターン幅を細くする事で、ワイヤーボンディングのように、 相...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

示温ラベル　ミニ4点表示　ヒートラベル MN

大きな実績、小さなコスト '世界シェアNo.1' ベストセラーのサーモ…

イギリス製 4点表示ラベル 水、ガス、薬品などの影響を受けない。 【精度】 精度：±1% (100℃以下±1℃） 【仕様】 ミニサイズ4ｍｍ×12mm 全てのレンジにポリイミドフィルム使用 【その他】 全てRoHS対応商品 詳細は、カタログか温度ラボサイトをご覧ください。 特注のご相談など、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： アイピー技研株式会社