TAB・BGA銅箔ラミネーター

リール状のポリイミドフィルムを予熱し、銅箔を多列に貼合せるラミネーター…

LCD、モニタードライバIC向けに多く使用されています。 リール状のポリイミドフィルムを予熱し、銅箔を多列に貼合せる装置で、 回路用ポリイミドフィルムに銅箔を低い張力で 高精度に複数列同時に貼り合わせることが可能。 現在特許出願中のカール調整、ツイスト修正機能を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部