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【短納期・小ロット対応】フレキシブルプリント基板製造サービス
『FPC製造事例集』配布中!片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日…
山下マテリアル株式会社では、フレキシブルプリント基板(FPC)の短納期製造サービスを提供しております。FPC作製のみならず、パターン設計・部品実装・部品調達まで対応しております。 研究開発用途の試作品の作製から、少量ロットでの量産品の作製まで幅広く対応致します。 【特徴】 片面FPC・両面FPC・パターン設計・部品実装の少量作成に短納期で対応致します。 【納期目安】 片面FPC:...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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半田耐熱性ポリイミドフィルムを基材にした耐熱テープ
半田耐熱性ポリイミドフィルムを基材にした耐熱テープ ガラス・半導体への糊残り性に優れている。(171) 軽剥離性(171)、強粘着性(172、174)のグレードを用意...
メーカー・取り扱い企業: KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所
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実装機での高速供給を可能にした搬送機【FILM FEEDER】
半導体装置で使用される実装機(マウンター)を使用してテープ・シールを高…
FILM FEEDERと実装機(マウンター)との組み合わせによって、今まで手作業(貼合)で行っていたテープ・シールを搬送する事が可能になりました! 実装機(マウンター)一つで電子部品実装のみではなく、シール・テープといったワークのピックアンドプレースまで可能です。 FILM FEEDERは、ヤマハ発動機製マウンタに接続し、PETフィルム上に 搭載されている粘着ワークまたは、非粘着ワー...
メーカー・取り扱い企業: 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業
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TAB/COF向けポリイミドフィルム・FCCL生産需給動向分析
TAB/COF向けポリイミドフィルム・FCCL生産需給動向分析
当リボートは変化の激しいポリイミドフィルム、FCCLに関して、マーケット、タイプ動向、アプリケーショントレンド、メーカーシェア、設備投資動向等、定量的なマーケット分析を行い、需給動向、生産動向を明らかとしたものとなっている...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ネットブレイン
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ポリイミドフィルム基材カバーレイ用フィルム
■はんだ耐熱性に優れ、フローソルダー工程に十分に耐える事ができますので、広範囲の電子機器部品に使用されてい ます。 ■電気特性に優れる。 ■可撓性に優れる。 ■プレス時の樹脂流れが少ない。...■はんだ耐熱性に優れ、フローソルダー工程に十分に耐える事ができますので、広範囲の電子機器部品に使用されてい ます。 ■電気特性に優れる。 ■可撓性に優れる。 ■プレス...
メーカー・取り扱い企業: ニッカン工業株式会社
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透明ポリイミドフィルム使用の電極パターニング加工品
この度、豊和産業(株)では、透明ポリイミドフィルムを使用した 電極パターニングや様々な試作加工を始めました。 今まで、耐熱性や透明性の制約のため研究開発を断念された方々 にとって朗報ではないでしょうか。 画期的な開発品ですが...
メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社
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異素材の同時精密抜き加工(薄物ガラエポシート+ポリイミドテープ)
スマホ・車載・ウェアラブル分野向け 複数素材も1ワークシートで同時加工
ウにより、厚みと形状の異なるポリイミドテープの複合加工実績があります。さらに、異なる材料に対する複合加工も可能となりました。ロール状になった薄物ガラスエポキシ(ガラエポ)積層板、厚みの異なるポリイミドフィルムなど素材や厚みの異なる複数の材料を高速プレス機にてロールtoロールでの同時加工が可能です。 複数の素材を1ワークシート上に作成する事で、お客様の工程削減にも貢献出来ます。 大量ロット案件...
メーカー・取り扱い企業: 明星電気株式会社 本社(世田谷区用賀)、東北営業所(郡山市)、中部営業所(春日井市)、白河工場(西白河郡泉崎村)
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透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術
【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し…
従来のフィルム基板はポリイミドフィルムや液晶ポリマーフィルム等の有色基材を使用し、導体には接着力向上のため粗化された銅箔を張り合わせた専用材料からエッチング法により加工して作られます。 この方式で基材をCOPフィルムに置き換え...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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【透明フレキシブルプリント配線板】優れた透過性で、デザイン性の向上に貢…
〇耐熱性や難燃性に優れたポリイミド使用。⇒【リフロー実装にも対応】 ★デジタルサイネージなどの表示機器他、医療機器や透明フィルムアンテナに! ★少量多品種、試作にも対応致します。 より詳しいご案内はお問い合わせください。 ...※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 和歌山
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透明性と半田実装性を両立したフレキシブル基板(FPC)をご紹介!
『透明FPC』は、透明ポリイミドフィルムを基材に採用した透明性と耐熱性に 優れたフレキシブル基板(FPC)です。 耐熱性を高いまま透明性も実現するFPCの開発に取り組み、耐熱性の 高い透明ポリイミドフィルムを採用すること...
メーカー・取り扱い企業: 沖電線株式会社
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宇宙用途・防衛用途のプリント配線板を供給しています。 過酷な使用環境下…
】 付則A ガラス布基材ポリイミド エポキシ樹脂絶縁プリント配線板 付則B ファインピッチ用ガラス布基板ポリイミド エポキシ樹脂絶縁プリント配線板 付則D ポリイミドフィルム絶縁フレキシブルプリント配線板 付則E フレックスリジッドプリント配線板 付則F CIC入り低熱膨張ガラス布基材 ポリイミド樹脂絶縁プリント配線板 付則G エリアアレイパ...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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100mの長さを実現!長距離配線できるフレキシブル基板をご紹介
:~10m ■基材(FCCL) ・片面: 銅箔35µm・ポリイミド基材25µm(標準) ・両面: 銅箔18µm・ポリイミド基材25µm(標準) ■被覆(CL) ・カバーレイ:ポリイミドフィルム25µm(標準) ■配線密度(ピッチ) ・300µm(標準) ■表面処理 ・電解金めっき(硬質)・無電解金めっき・半田メッキ(鉛フリー)他 ■補強板 ・ポリイミド・PET・...
メーカー・取り扱い企業: 沖電線株式会社
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液晶ドライバIC/COF サプライチェーン的マーケット需給動向分析
液晶ドライバIC/COF サプライチェーン的マーケット需給動向分析
TAB、COFのデータ、情報に加えまして ポリイミドフィルム、FCCL、LDI、LCD関連情報を新たに収集、ポリイミドフィルムからLCDまで、一貫してサプライチェーンを通した調査分析を実施...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ネットブレイン
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補強板接着用接着剤(半硬化)シート BS
■加工方法が簡単。 ロールラミネート+アフターキュアでの接着が可能。 ■耐湿性に優れている。 ■ポリイミドフィルム基材フレキシブルプリント回路と補強板との接着に最適。 ■長期ライフが保てる。...
メーカー・取り扱い企業: ニッカン工業株式会社
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フレキシブル配線板『高温・高湿対応FPC(LCPカバーレイ)』
高温・高湿での使用に最適!すぐれた性能を発揮するフレキシブル配線板
『高温・高湿対応FPC(LCPカバーレイ)』は、高温高湿環境下ですぐれた性能を発揮するFPC(フレキシブル配線板)です。 LCPカバーレイ製品は、PIカバーレイ製品に比べ、酸素、水蒸気などのガスバリア性に優れた性能を発揮します。 また、LCPカバーレイの方が耐屈曲性が強く、出力波形も安定します。 【特長】 ■高温耐久性:接着層レスの為、高温耐久性が優位 ■高湿耐久性:高ガスバリア...
メーカー・取り扱い企業: 山一電機株式会社
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薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バス…
バーや ハーネス代替を想定した大電流配線向けの製品です。 導体厚75~90μmの銅箔層を形成することにより 通常のフレキシブルプリント配線板より大電流を流す事が可能。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■大電流を流す事が可能 ■狭い場所での組み込みや折り曲げがで...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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ポリイミドが無く銅箔自体がベース
ポリイミドフィルムが無く銅箔自体がベース材になっています。両面にカバーレイを貼り付けるのは両面タイプFPCと似ていますが、こちらは銅箔が1層で、銅箔の下面にカバーレイを貼り付けてからパターンを形成し、上面のカバーレイを貼り付けるプロセスにより製作します。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社スコットデザインシステム
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低熱抵抗と立体化を同時に実現した低価格なアルミベース基板!照明、バック…
コスト化を実現し、お客様へのニーズにお応えします。 【特長】 ○低価格・・・当社の強みであるスクリーン印刷工法にて製造することで、低価格化を実現。 ○低熱抵抗・・・絶縁層に高耐電圧ポリイミドフィルムを採用 ○高信頼性・・・絶縁層は接着層がないため、高温使用環境下でも樹脂劣化の心配なし 【主要用途】 ○車載LEDユニット(テールランプ、ウインカー等) ○LED照明 ○LED...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社京写
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独自プラズマソースにて、低温で高速に処理致します。 従来では困難な試…
・低温処理 耐熱性の低い基材でも処理が可能 ・高速処理 最大75mm幅のリニアヘッドで高速処理が可能 ・マルチヘッド 大面積用ヘッドから、1.6mmのミニビ~ムヘッド、 ハンディタイプ等、複数ヘッドが選択可能。凹凸形状にも対応 ・混合ガス 水素ガスを混合可能 ・樹脂、金属基材 ナイロン、ポリイミド、アルミ、チタン等 ・安定した処理:トレースアビリティがとれます。 .....
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツボー
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フライングリード構造
両面から電気的コンタクトができるFPCです。 ...中心部に銅箔層があり、両側を絶縁フィルムで挟んで、両面から電気的コンタクト取る事ができるフレキシブルプリント配線板(FPC)です。導体層が1層の片面フレキシブルプリント配線板(片面FPC)でありながら裏表のポリイミドを開口することで、両面フレキシブルプリント配線板(両面FPC)の機能を併せ持ち屈曲性と耐折性に優れています。又、同じ工程で絶縁層が全...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社スコットデザインシステム
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最も標準的な仕様で安価。
片面のみに導体パターンが形成された最も基本的な構造のFPCです。...最も基本的な構造のフレキシブルプリント配線板(FPC)で、片面にのみ回路(導体パターン)が形成されています。 PI(ポリイミド)やPE(ポリエステル)などの薄いフィルムに貼り合わされた銅箔は、化学的なエッチング法により回路に加工し、出来上がった回路はフレキシブルで折り曲げが可能です。その薄さから屈曲性に優れているため可動部分への...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社スコットデザインシステム
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2008次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の開発現状とマーケット展望
2008次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の…
当リボートは次世代COF時代を迎えたテープサブストレート。その開発の背景、動向、そして次世代COF技術となるNewエッチング、セミアディティブの技術、低CTEポリイミドフィルムの技術動向をまとめた。また、各COFメーカーの現状におけるポジショニングを分析、次世代技術の対応状況を調査することで、次世代COF時代への対応状況を分析した。さらに次世代COFの需要動向を分...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ネットブレイン
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接着剤付きのサイズや厚みの異なるポリイミドフィルムも同時に抜き加工
明星電気は熱硬化性樹脂の取扱いに長年の実績によるノウハウがあり、小さなサイズのフィルム加工時に発生し易い剥がれ防止工程を追加する事で、熱硬化性接着剤を貼り付けた数種類のサイズや厚みの異なるポリイミドフィルムを同時抜き加工することが可能で、大ロット量産案件の実績もあります。 また、お客様の要望に合わせて部材の調達から支給部品への貼り合わせ・アフターキュアまで一貫対応も可能ですので、お気軽にお問...
メーカー・取り扱い企業: 明星電気株式会社 本社(世田谷区用賀)、東北営業所(郡山市)、中部営業所(春日井市)、白河工場(西白河郡泉崎村)
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湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大…
層構成で、インダクタンスを低減。 電圧降下や寄生インダクタンスを抑制し、電源の安定供給が可能です。 基板同様の回路形成が可能。 異なる電位の組合せや、分岐も可能です。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■大電流を流す事が可能 ■狭い場所での組み込みや折り曲げがで...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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両面テープや粘着テープの抜き加工から貼り合わせ加工、完全硬化まで
スマホ・車載・ウェアラブル分野など 補強板や導電・シールド・放熱用途に
スマートフォン、タブレット端末、カメラモジュールなどの情報機器は、日々小型化、そして高性能化しています。それに伴い、電子部品の高密度実装、熱対策や高周波対策などが求められています。 明星電気は、両面テープの貼り合わせ加工は勿論、各種機能を有する熱硬化性テープの抜き加工からお客様支給材への真空貼り合わせ加工による仮貼り・エージングによる完全硬化まで一貫対応します。 また、サイズと厚みの異なるポリ...
メーカー・取り扱い企業: 明星電気株式会社 本社(世田谷区用賀)、東北営業所(郡山市)、中部営業所(春日井市)、白河工場(西白河郡泉崎村)
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