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エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現!
FPC(フレキシブル・プリント・サーキット)基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ...
メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社
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精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せくだ…
・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装(ワイヤーボンディング・フリップチップ実装) ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証...SMD実装は勿論、ワイヤーボンディングやACF(異方性導電フィルム)等を用いた 1mm角未満の精密部品の微細実装まで、試作から中量産までを対応しております。 昨今、特殊材料の母材に対する、 フレキ基板やリジ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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信頼性の高い接続が可能なフレキシブル基板です。
部分的にベースフィルムを除去する事で、導体を形成することができます。 パターン幅を細くする事で、ワイヤーボンディングのように、 相手側の回路やデバイスに信頼性の高い接続が可能になります。 プローブ等、高密度で高い信頼性を必要な部分に使用されています。 ...部分的にベースフィルムを除去する事で、導体を形成することができます。 パターン幅を細くする事で、ワイヤーボンディングのように、 相...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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