マイクロ | イプロスものづくり

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超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

PRセムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ…

弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、高耐圧異形穴の開発・受託製造など、高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、今後も独創技術を追及し続けます。【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・...
メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング
光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例）　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業：オーウエル株式会社
マスクレス半田ボール搭載機「ソルダバウンサー」

振動技術を採用したはんだボール搭載装置！最小φ80μmのボール搭載可能…

マスクレス半田ボール搭載機「ソルダバウンサー」は振動技術を採用したはんだボール搭載装置です最小φ80μmのボール搭載が可能。研究開発、少量サンプル作製に適した製品となっています。【特長】 ■印刷機と比較し場所を取らない ■マスクレスなので定期的なマスクの交換も不要 ■定常波振動を利用したはんだボール打ち上げ ※詳細はお問い合わせいただくか、PDFデータをご覧ください。....

メーカー・取り扱い企業：マイクロ・テック株式会社
高精度積層機 MTS-Series

±5μmを高精度で高速積層！ LTCCなどのセラミックグリーンシート…

フィルム剥離機能標準装備。積層時の位置ずれを防ぐ仮固定機能装備。積層時の空気巻き込み防止。 ...画像処理によるアライメント。　　　　積層圧力：40ton ...

メーカー・取り扱い企業：マイクロ・テック株式会社
クリンチングファスナー専用プレス『PEM SERTER』

安全装置搭載！簡単な操作で速く、安定したクリンチングファスナーの圧入が…

PEM社製の「PEM SERTER」Series4プレスは、クリンチングファスナー専用プレスのベストセラー機です。最大圧入能力は53.4KN/6ton（US）で、各種鈑金シャーシ形状への圧入に対応しています。また、オプションのトップマウントリバースフランジやボトムマウントリバースフランジを使用することで、複雑な形状の鈑金シャーシへのプレス圧入が可能になります。【特長...
メーカー・取り扱い企業：マイクロファスナー株式会社
半自動インサートナット熱圧入治具エアー型「IM-180型」

シリンダー降下速度の調整ができ、きめ細かい圧入条件の設定が可能

エアシリンダーを使用した半自動熱圧入機です。お客様の仕様に合わせた装置の供給が短納期で可能で、複数本のインサートナットを同時圧入できます。温度調節機、タイマー、バッチカウンター標準装備で、シリンダー降下速度の調整ができ、きめ細かい圧入条件の設定が可能です。【特長】 ■エアシリンダーを使用した半自動熱圧入機です。 ■お客様の仕様に合わせた装置の供給が短納期で可能です。 ■複数...
メーカー・取り扱い企業：マイクロファスナー株式会社
個片基板対応マイクロボール搭載機『BM-3500SI』

個片ニーズに対応した新マイクロボールシステム！ボール消費量を抑制

当社で取り扱う、アスリートFA製の個片基板対応マイクロボール搭載機『BM-3500SI』をご紹介いたします。ボール振り込みブラシ最適化によるボール消費量を抑制した個片基板対応マイクロボール搭載機の当製品が完成。 Flux印刷、ボ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
高速ミニLED・マイクロLEDボンダ「LUMINEX」

最大10,000ダイ／秒の速度を実現。レーザーを用いた革新的なミニLE…

K&S社のLUMINEXは、レーザーベースのミニLED・マイクロLEDボンダーです。シングルダイ・トランスファー、マルチダイ・トランスファーマス・トランスファーが可能な柔軟性の高いシステムで先端ディスプレイのバリューチェーンにおける様々なアプリケーシ...
メーカー・取り扱い企業：キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介

穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・板厚50μｍ・超高アスペクト比(板厚÷穴径…

当社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、高耐圧異形穴の開発・受託製造など、高信頼性・高品質・用途別設計に貢献します。超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、今後も独創技術を追及し続けます。【超微細穴加工スーパーマイクロシーブ技術の特長】・他のエレクトロフォーミン...
メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング
【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。『最小ピッチ　穴径＋10...
メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング
マイクロはんだこて『FM-2032』

顕微鏡や拡大鏡下でのマイクロソルダリングに好適！温められた窒素ガスの効…

『FM-2032』は、48Wヒーター搭載で極細、軽量のこて部ながらも強力な熱回復特性を実現したマイクロはんだこてです。当製品に「ホース組品」とこて先形状にあった「ノズル組品」を装着するだけで N2仕様になります。 マイクロソルダリング下でも温められた窒素ガスで"はんだ付け性の向上"...

メーカー・取り扱い企業：株式会社BuhinDana
ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。少量生産3次元半導体...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ
超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ…

弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、高耐圧異形穴の開発・受託製造など、高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、今後も独創技術を追及し続けます。【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ...
メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング
3-1　『独創技術 1』　スーパーマイクロシーブ　篩の紹介

技術限界の壁を超える　高精度な微細穴・異形穴を狭ピッチ・高強度で作る製…

面に金メッキを施した『異方性導電粒子』です・この粒子は規格が非常に厳しく１００億に１個の規格外粒子の混在も許されません・機能性粒子の粒子径を揃えるために弊社の超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブが多くの企業様で採用されています...
メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング
ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4

最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…

ーションレーザー加工では、レーザーパルスが短いほど材料への熱影響が少なくなります。ピコ秒レーザーの加工では実際に熱影響はほとんどありません。アブレーションされた物質はすぐに気化します。 マイクロ材料加工のスペシャリスト熱影響は、温度に敏感な材料の表面切削やカットにおいてとても重要です。このレーザーは非常に高いパルスエネルギーにてAl2O3やGaNなどのセラミック材料まで加工できますが...
メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社
HFマイクロスプレーガン

フィラー入りで高粘度、高チクソ性を有した塗布材料を、霧化して均一成膜を…

数百ナノ前後粒子のフィラー材を含む高粘度、チクソ性材料を、瞬時にスプレーして均一な成膜を可能にする薄膜用スプレーガンが開発されました。接液部において、摩耗頻度が激しい個所にはWC材質を使用するなどして耐久性を増し、高粘度材料を低圧で薄膜スプレー出来る画期的な塗布ガンが誕生しました。...液体は常に流動、分散させている状態を保ちながら塗布するため、フィラーの沈降や、それ自身によって回路内のつまりを生...

メーカー・取り扱い企業： Shimada Appli合同会社コーティング開発部
微小微細部品搬送装置　「MPS マイクロ・パーツ・ソータ」

少量多新種の微小微細部品の搬送整列に適した小型卓上装置のご紹介！

「MPS マイクロ・パーツ・ソータ」は、微小微細部品のハンドリングと画像認識を組み合わせることにより、多品種生産に欠かせない短時間での品種切替えと後工程を意識した整列を可能にした小型卓上装置です。従来の大量生産...

メーカー・取り扱い企業：ミクナスファインエンジニアリング株式会社
防湿用ドットスプレースプレーガン

水性防湿材料の塗布にバブル無の塗布成膜、乾燥時間の大幅短縮が期待できま…

型星形ノズルで可能となり、また塗布後のノンブラーが大幅アップになるため乾燥時間の短縮になりました。（２分～５分＠常温但し膜厚により相違あり）塗布ガンは薄膜塗布用としての工具レス分解組立可能なFS式マイクロスプレーガンに新型星形ノズルの取付けと、ドットスプレーを実施するために必要な高耐久ニードルを加えて、専用ステッチタイマーにより動作させるシステムとなります。（特許申請中）...

メーカー・取り扱い企業： Shimada Appli合同会社コーティング開発部
【ブログ】SMTAi 2018にまつわるいくつかの「小さなこと」

新たに台頭してきたマイクロLED市場にも、いち早くソリューションを提供…

リワークに関するセッションに招待され、マイクロLEDなどの高度に微細化されたSMT部品のリワーク方法について発表しました。ファインテックは長い間、マイクロチップリワーク用の完全なソリューションを提供するカンパニーですが、“マイ...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社
マイクロラップマシン

マイクロラップマシン

電子部品やセラミックス基板の微小部品の微細研磨を自動的に行う機械【特徴】 ○ラッピングテープを繰り出しながら圧着しつつ、高速オシレートさせるので　均一な微少研磨面を得ることができます ○スピード、触圧、オシレート頻度、テーブル走行のいずれも無段階調整可能 ●マシニング・旋盤・フライス・ボール盤などの汎用機械（カタログ製品）で　処理できない作業を行うために、個々のワークに合...

メーカー・取り扱い企業：泉谷機械工業株式会社大仙工場
5μｍの丸穴微細加工技術とは？従来の微細穴加工との比較を解説中！

液晶テレビやスマホなどに使用する微細粒子の選別に用いる『ふるい』。アス…

当資料では、精度の高い微細な穴加工を実現する、『スーパーマイクロシーブ技術』と従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工との違いをおまとめしております。また、「加工例」も写真付きで掲載中！弊社のスーパーマイクロシーブ（粒子用ふるい）...
メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング
4-1 篩採用事例

機能性粒子の分級（粒子径を揃える）に使用される超高信頼性スーパーマイ…

に金メッキを施した『異方性導電粒子』です・この粒子は規格が非常に厳しく１００億に１個の規格外粒子の混在も許されません・機能性粒子の粒子径を揃えるために弊社の超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブが多くの企業様で採用されています...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング
IHマイクロホットツイーザー『FX-1003』

高密度の高熱容量基板から顕微鏡下でのはんだ付け・リワーク作業に対応しま…

『FX-1003』は、こて先を直接加熱するIH（高周波誘導加熱方式）の原理で優れた熱特性を実現します。こて先が小さくなっても衰えないヒートパワーがマイクロソルダリングで大きな威力を発揮。高密度の高熱容量基板から顕微鏡下でのはんだ付け・リワーク作業に対応します。温度調整機能「BOOSTモード」をプラスしており、こて先温度を少し上げ、 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社BuhinDana
極用はんだこて『LS-90(24V)』

従来の高出力タイプにはない操作性を実現！小型ハイパワーの極用はんだこて…

はない操作性を実現。専用の新開発HPヒーターにより小型ながら90Wのハイパワーとなっております。リーク電圧は2.0mV以下、アース間抵抗は2.0Ω以下で、小型ハイパワーにより、 マイクロソルダリングから一般部品まで多岐に亘る実装をカバーできます。【特長】 ■専用の新開発HPヒーターにより小型ながら90Wのハイパワー ■HPヒーター＋新コードのしなやかさにより、操作性を...

メーカー・取り扱い企業：日本ボンコート株式会社
スポットエアー方式SMTリワーク装置「SD-3000II」

0603等の微小チップから50mm各までの各種SMTに対応します。コネ…

でも作業が可能【作業手順】 ○QFP等のリワーク作業 →ノズルのX・Yトレースは、0～50mm幅で任意旋回させ、ホット　エアーを噴射加熱し、付属の真空ピンセットで取り外す ○マイクロチップのリワーク作業 →X・Y軸ツマミを最小に絞り、BLOWツマミを1～2程度にセット →オプションのカメラ・拡大鏡・マイクロ部品用キットなどの、付属　装置で対象物を前方より確認し、取り外...

メーカー・取り扱い企業：三協電精株式会社東京事業所
はんだ関連製品　カタログ

“FX-9707 高熱容量はんだこて”など多数ラインアップ！製品画像や…

当カタログでは、当社で取り扱うはんだ関連製品を豊富に掲載しています。「FX-971 100W 1ポートステーション」をはじめ、「FX-9701 はんだこて」、「FX-9706 マイクロホットツイーザー」など多数ご紹介。この他、「ステーション・こて部・こて台・こて先　適用一覧」や「T39シリーズこて先一覧」なども掲載しています。ぜひ、ご一読下さい。【掲載内容（...

メーカー・取り扱い企業：株式会社BuhinDana
【技術資料】有機基板へのフリップチップボンディング

マイクロ実装技術の特性評価について記述！実験結果および考察などを掲載し…

当資料は、異方性接着剤結合、超音波実装、熱併用超音波実装、ハンダ実装のような、製造技術として活用されているマイクロ実装技術の特性評価について記述しています。フリップチップボンディング技術の概要をはじめ、実験結果および考察などを掲載。ハンダバンプ技術から着想されたカスタムフリップチップボ...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社
Model 5100 真空・加圧リフロー装置

次世代のプロセスに対応し、ボイドレスを実現するバッチ式真空加圧リフロー

装置です。高精度に昇温・降温設定をオート制御可能。ユニークな設計のIRヒーターによりプロセスエリアの温度フィードバック制御をしながらプロセスエリア全体を均一に加熱します。 マイクロエレクトロニクスパッケージや、電子部品のフラックスレスでボイドレスはんだ付けの量産に適しています。また、RFパワーデバイス、水晶デバイス、イメージセンサ等のガラス金属接合や航空宇宙やハ...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社
省スペース・インライン型部分はんだ付け装置『FUSION』

低コストでインライ方式の部分はんだ付けが可能！最大8ステーションの構成…

リターンコンベアの搭載により最大8ステーションでの構成も可能。 3ステーション以上の場合『SYNCHRODEX』よりも省スペース。プログラムを各ステーションに割り振ることが可能。 マイクロノズルをはじめ幅広いはんだ付けノズルが選択でき、オプションのはんだ槽交換トローリの使用で容易にはんだ槽の交換が可能。【特長】 ■低価格・省スペース ■エンコーダ付DCサーボ機構によ...
メーカー・取り扱い企業：アルファエレクトロニクス株式会社
注目のレーザアブレーション加工機『SLA2021』の紹介です！

積層材料の高品質切断が可能！超短パルスレーザ発振器を搭載したレーザアブ…

【アプリケーション例】 ■フレキシブル基板（FPC）外形カット/分割（デパネリング） ■ITOパターニング ■薄膜除去 ■高分子フィルム切断/ハーフカット ■精密電極切断 ■マイクロ流路加工 ■セラミックス切断/彫り込み ■ディスプレイ材料切断 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業：澁谷工業株式会社メカトロ統括本部
【設備紹介】実装技術・基板組立はお任せください

鉛フリー対応ライン、ディスクリート部品挿入機、検査装置などをご用意！

【その他の保有設備(抜粋)】 ■検査装置・基板外観検査装置・インサーキットテスター・工業用X線装置 ■その他・BGAマイクロスコープ・マイクロスコープ・SMDリワーク装置・SMDベーキング装置・メタルマスク洗浄機・レーザーマーカー機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...

メーカー・取り扱い企業：ワールド電子株式会社第二工場
卓上型半自動部分はんだ付け装置『PILOT』

コンパクトかつ低コストのはんだ付け装置！フラックス塗布から1台で対応可…

【その他特長】 ■鉛フリーはんだ対応 ■下面プリヒータオプションあり ■最大基板サイズ 330mm×250mm ■1.5mmマイクロノズルはじめ、各種ノズル選択可能 ■容易なオペレーションとメンテナンス ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業：アルファエレクトロニクス株式会社
はんだ印刷検査システム『ASMProcessExpert』

虚報や不良の見落としを大幅に削減し、高い信頼性と生産性向上を実現したは…

ハードウェア：ASM ProcessLens (5DインラインSPIシステム) 800万個の個別制御可能なマイクロミラーを搭載したプロジェクターチップを介し、はんだペーストの状態を柔軟、正確かつ迅速に計測するために必要なモアレパターン投影を生成。その他、2D/3Dの組み合わせによる計測、12.5μmの精度...
メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社
高精度　粒子分級用篩

『高付加価値　微粒子開発』・『最高品質　粒子製造』カギを握るのが【…

　品質管理　　　　　篩外径25～60ｍｍ・採用例５　ダイシングソー　ワイヤソー　　　工業ダイヤ　分級・　検討例　医療用解析カラム　DNA解析チップ　半田ボール　粒子径選別　紡糸ノズル　マイクロ流路　薬液噴霧ノズル・・・その他・（受託分級）　（お客様の用途に合わせて有償で受託分級を行います） ...
メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング
コンパクトステーション

コンパクトに集約し生産性を向上！コントロールユニット＋スタンド＋クリー…

【ラインアップ】 ■CDN：高精密はんだ付けステーション ■CDS：精密はんだ付けステーション ■CDB：一般用途はんだ付けステーション ■CA：はんだ送り機能ステーション ■CP：マイクロピンセットはんだ付けステーション ■CS：はんだ除去ステーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社
エリアレーザーソルダリング（はんだ/リフロー）装置

FR４、耐熱基板のみならず、PCやPETなどの耐熱温度の低い基板へのは…

温度プロフアイル作成が可能 ■冷却用スペースが不要【用途】 ■電子部品実装 ■LED実装 ■2Dプローブピン実装 ■フレックス基板への電子部品実装 ■基板内特定場所のみへの実装 ■3D実装 ■マイクロLED実装 ※製品デモを受付中です。お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社
テクノアルファの『リフロー装置』

安定的な温度プロセスを実現できるリフロー装置などを多数取り扱っています…

当社取り扱いの『リフロー装置』をご紹介します。当社ではプロセス開発、マイクロエレクトロニクスパッケージの少量生産に好適なSST社製「真空・加圧リフロー装置」をはじめ、高精度に昇温・降温設定をオート制御できる「Model 5100」や3D実装・立体的な構造物にも対応...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社
FS式スプレーガン循環型＋星形ノズル

工具無しで容易に分解組立可能で、清掃、洗浄のメンテ作業のし易い循環型F…

本スプレーガンは、独自の自動塗布ノズル機構を利用し、その吐出ノズルの手前に細くて小さい循環回路を追加して、例えば沈降しやすいフィラー入り液体材料を均一スプレー塗布することに成功しました。開発した特殊ノズルは？　星形形状のノズル先端を有し（特許申請中）、高微粒化が促進され、液粒は、凹凸のある被塗物に過度な跳ね返りなく付着します。また液粒は粘度アップにより、塗膜液垂れなく均一成膜になります。動画→...

メーカー・取り扱い企業： Shimada Appli合同会社コーティング開発部
レーザスクライバー (セラミックスクライバ)『LS-Cシリーズ』

セラミックス基板のスクライブや穴あけ加工はもちろん、プラスチックやガラ…

ーク搬送装置（ハンドラー装置）等の付帯設備や、カスタマイズ対応などのご要求にも柔軟に対応しております。【特長】 ■ワークにかかるストレスが最小限　ワークに接触せず加工を行うため、マイクロクラックの発生が抑えられるなど、　機械的なストレスを最小限に留めることが可能です。 ■メンテナンスの手間を軽減　非接触加工のため、刃物の磨耗やメンテナンスの必要がありません。 ...
メーカー・取り扱い企業：精電舎電子工業株式会社本社、柏工場、営業所（仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡）、室蘭事務所
超高精度・超高開口度・超高耐久度！　エレクトロフォーミング技術！

画期的な精密ふるい≪スーパーマイクロシーブ≫の特長！

セムテックエンジニアリングでは、エレクトロフォーミング技術という独自の技術を用いて金属に超微細な穴を成形（形成？）することができます。　≪スーパーマイクロシーブ≫ ・篩面積φ100mmのスーパーマイクロシーブの場合　超高精度！　穴径φ10μm　平均許容公差 ±0.5μm（シート内全域での穴径のバラツキを±0.5μm以内に抑える）　超高開口...
メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング
エレクトロフォーミング(電鋳)技術　※分級技術を極める

粒子製造過程で混在している粗粒子や規格外粒子を除去！分級に不可欠な『…

弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、高耐圧異形穴の開発・受託製造など、高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、今後も独創技術を追及し続けます。【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ■Φ５μｍの穴を直径１０ｃ...
メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング
ブルーレーザーはんだ付けシステム MLU-450FS

従来のレーザー波長は800nm~980nmの近赤外光のレーザーですが、…

微細な部品、狭ピッチで隣接する部品などの接合に適したハイスペックのマイクロレーザーはんだ付けシステムです。特徴ある光学系で鋭いレーザー照射角度、長い焦点距離を可能にし、更にビームスポット径、スポット形状が自由に選択できます。また、レーザーの出力制御に温調制御ユニ...

メーカー・取り扱い企業：アポロ精工株式会社
リワークマスク洗浄ツール　RMC　Series

マスク開口部にはんだ残っていませんか？ BGA・CSPリワークなどで…

RMC-1A：超音波発振器、洗浄ヘッド、パットケース、フラックスペン、アルミケース RMC-1B：超音波発振器、洗浄ヘッド、パットケース、フラックスペン、アルミケース、USBマイクロスコープ ...

メーカー・取り扱い企業：メイショウ株式会社
4-1 高信頼性分級

≪粒子の規格と分級目的≫ 製品品質を決定する

・粒子径を揃えるための分級工程は『篩の品質』が『製品の品質に決定的な影響』を与えます・機能性粒子で世界市場を寡占する大手企業様は ≪高信頼性スーパーマイクロシーブ≫を２００８年以降～現在も採用されています・添付資料はサンプル粒子中に混在する粗粒子を湿式分級装置Ｓ-150Ｗで分級した結果の写真です　粒径分布に現れない程度混在する『微量の粗粒...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング
1-2 セムテックエンジニアリングの『独創技術 2』紹介

究極の分級技術を極める　高速分級装置 S-150W　微細粒子に特化…

で混在する穴径５μｍ以上で粒径分布に現れない微量の粗粒子を PPBレベルで完全に除去　（但し）粒子の真球度・材質には影響します・セムテックエンジニアリングが開発した超高信頼性（篩）『スーパーマイクロシーブ≫を搭載...
メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング
微小微細部品搬送装置　各種カタログ

微小微細部品供給ユニットや搬送整列に適した装置のカタログが無料でダウン…

◎微細部品整列装置「MPS　マイクロパーツソータ」微小微細部品のハンドリングと画像認識を組み合わせることにより、多品種生産に欠かせない短時間での品種切替えと後工程を意識した整列を可能にしました。従来の大量生産型から少量多品種...

メーカー・取り扱い企業：ミクナスファインエンジニアリング株式会社
細線薄膜塗布用スプレーガン

２ｍｍ幅以下の細線を５０ナノ以下の薄膜安定塗布が可能なスプレーガンです…

ブスプレイコーターの塗布ガンが、１５００センチポイズ以下の液体材料を塗り分け作業できる塗布バルブとして、コーティング分野で使用されております。本バルブとそのスクリュー延伸部を応用し利用しましたマイクロスプレイEXバルブによって、極微細に霧化させて、２ｍｍ幅以下の塗布パターンを形成致します。 ...

メーカー・取り扱い企業： Shimada Appli合同会社コーティング開発部