【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

マイクロフルート【2024中部パック出展！】

PR【4/17～中部パックに出展！】原紙使用重量を約10％削減！CO2排出…

『マイクロフルート』はコートボールに比べて、原紙使用重量は約10％ 削減し、年間CO2排出量は471.6kg削減。(ロット6,000で比較) また、軽量化で紙(資源)の削減に貢献し、強度アップで外箱のスペックを 下げることもできます。中層函にぴったりの素材です。 【メリット】 ■CO2排出量の削減 ■軽量化で紙の削減に貢献 ■強度アップで外箱のスペックを下げられる ■ダンボ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クラウン・パッケージ

レーザー直接描画装置『DWL 66＋』

研究開発向け高性能レーザーリソグラフィ装置

『DWL 66＋』は、研究開発用途および小ロット生産やマスク作成やマスクレス露光に適した、高解像度のレーザー直接描画装置です。 マイクロストラクチャの製作と分析に必要な機能を、標準システムとして 装備。 処理能力が高く、また、対応範囲も広いため、MEMSやマイクロ光学など マイクロストラクチャ製作が必要なアプリケーション...

メーカー・取り扱い企業： ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社

単一ショットで一括描写加工『レーザーマーキング用ビーム成形器』

高速可変可能なビームシェーパーを使用！微細マーキングを用いたアプリケー…

00nmのレーザー光 ■像の成形速さは60Hz ■1レーザーショットでビーム成形 ■約1cm2 の視野を持つ ■1時間あたり最大数万種類の異なる形状を可能にする ■レーザーマーキング及びマイクロマシン加工の生産性を向上 　　　　　　＊レーザーEXPO出展いたします！＊ 　　　　　　詳細は〈基本情報〉をご覧ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： カンタム・ウシカタ株式会社

レーザー描画装置『DWL 2000 GS』シリーズ

高速高解像度レーザー露光装置

『DWL 2000 GS』は、グレイスケールリソグラフィーに適した、柔軟性のある高速高解像度レーザー描画装置です。グレイスケールリソグラフィーは伝統的なバイナリリソグラフィーと異なり、マイクロレンズやブレーズド回折格子のようなスロープパターンをレジスト上に再現する技術です。 『DWL 2000 GS』シリーズは最大描画エリアが200x200mm²もしくは400x400mm²あり、...

メーカー・取り扱い企業： ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社