高速5軸ミリングマシン「RXU」+オートメーション「RCS」

PR短時間で高精度加工を実現する高速5軸ミリングマシンに省人化を実現するオ…

ドイツ レダース社製の高速 ミリングマシン「RXU」シリーズは全軸リニアモーター駆動+リニアガイドの仕様で経年変化なく高精度加工します。高速スピンドルを標準装備し超硬等HRC60以上の高硬度材のミリングが可能です。チャックしたまま掴み替えることなく、ミリング加工の後はジグ研削加工(オプション)、機上測定まで一連の工程が可能です。 掴み換えなく1台で完成行程まで行える為、「機械設置面積の削減」「人...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴーショー

MEX金沢2024 TAKAMAZ出展ラインアップ

PR新しいTAKAMAZの提案力にご期待ください！

2024年5月16日(木)～18日(土)に開催される"MEX金沢2024"への出展予定製品を ご紹介します。 MEX金沢2024にて初お披露目となる 新製品8インチ・シャフト加工CNC精密旋盤「XTL-8」と「XTL-8MY（コンセプトマシン）」 「XTL-8」はシャフトワークに特化したストロークと剛性を保持したマシン。 「XTL-8MY」はXTL-8をベースにM（回転工具）、Y（Y軸）を搭載し...

メーカー・取り扱い企業： 高松機械工業株式会社

ウェハ欠陥検査装置

ウェハ搬送ロボから自動外観検査装置まで、半導体用各種装置をご紹介！

伊藤忠マシンテクノスが取り扱う、アテル株式会社の『ウェハ欠陥検査装置』を ご紹介します。 全ての裏面プロセスを全自動で欠陥検出可能な「ウェハ裏面(表面)専用自動 欠陥検出装置」をはじめ、「ウェハ外観...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤忠マシンテクノス株式会社

ウェハ外観検査装置『ED-Scope』

ウェハ検査の常識を変える！誰でも簡単且つ定量的に目視検査・評価すること…

『ED-Scope』は、目視確認できなかった欠陥を可視化し、欠陥検査時間を 大幅に短縮するウェハ外観検査装置です。 オプティテック社独自の光学系技術と画像処理技術をコラボさせることにより、 これまで検査しても発見が難しかった欠陥を液晶モニター上に浮き上がらせます。 また、深さ(Z方向)はナノレベル、視野範囲(XY方向)はマクロ観察が可能となり、 短時間で欠陥を検出することが可能に...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤忠マシンテクノス株式会社

ウェハ膜厚・表面粗さ測定機　SemDex A32, M1, M2

完全自動化！マルチセンサ技術を備えた高速ウエハ計測・選別システムをご紹…

『SemDex A32』は、ウェハ単層及び多層厚さ・反り・歪み・粗さの 完全自動化・高精度測定機です。 基板層の厚さ・TTV・積層ウエハの全体厚さ・ウエハ反り・歪み・平坦性は、 単一の測定ランにおいてsub-μm精度で測定可能で、nmレベルまでの表面粗さ、 更にTSV・RST、およびミニバンプのパラメータも同様に測定することができます。 その他に、半導体計測の幅広い用途に対応する...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤忠マシンテクノス株式会社

ラッピングマシーン　自動精密鏡面ラッピングマシン（卓上型）

スロースタート、スローストップ機構、スピードコントローラー、デジタルタ…

加工物にダメージを与えないように考えられたスロースタート、スローストップ機構を初めとして、 スピードコントローラー、デジタルタイマーミニマイザー（自動噴霧装置）の連動システム等を搭載可能にしました。 【仕様】 ○タイプ １２インチ １５インチ ○コード ＥＪ－３００ＩＮ ＥＪ－３８０ＩＮ ○ラップ盤　外径×内径 300mm×120mm 380mm×140mm ○修正リング　外径×内径 ２個...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

[NEMESIS] バイオ信号処理半導体

知能型バイオ信号処理半導体の開発に特化した技術を保有

量のデータをデバイス内で効率化を行えるように支援する機械学習技術であり、データの最適化と活用の極大化を行えるようにします。 ネメシス固有の技術は、単純なフィルタリングを超えてアナログ回路最適化をマシンラーニング技法で具現し、ハイフィデリティ信号を顧客に提供することを可能にします。...

メーカー・取り扱い企業： 大韓貿易投資振興公社(KOTRA)

［アプリケーションスタディ］フェイルセーフ検査の提供

製薬業界のマシンビジョンデバイス向けのストレージとRAIDソリューショ…

正しい投与量とラベリングをするために、堅固で安全なシステムが必要です。 パフォーマンスとデータの整合性の両方を組み込んだソリューションを求めて、ドイツを拠点とするマシンビジョン検査システムのメーカーはInnodiskに支援を求めました。 ～続きはダウンロードしてご覧ください～...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

半導体表面実装サービス

QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術！

【主要設備】 ■インサートマシン ■印刷機 ■ディスペンサー ■高速マウンター ■異形機 ■リフロー炉 ■通信用パソコン ■半田槽 ■スプレーフラクサー ■ICT ■フォーミングマシン ■オートカッター ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社しぶかわ電子

「フォトマスク」とは？

今さら聞けない！フォトマスクとは？から、用途や製造工程をご紹介！長年の…

『フォトマスク』は、「電子デバイス（半導体）」、「ディスプレイ」、 「プリント基板」、「マイクロマシン/MEMS」などを製造するときに 使用されるツールで、パターニングの原版になるものです。 写真で例えると、「ネガフィルム」の役目に当たり、「電子回路」などを 形成する基板が「印画紙」にあ...

メーカー・取り扱い企業： 日本フイルコン株式会社

ベーキングマガジンスティック

ベーキングマガジンスティック

型の必要の場合あり） ・本製品に詰めたまま出荷が可能（リユーズも可能です） トレイとの比較： ・整列が可能な為、キャリアテープに詰める際の効率が高い。（詰めるスピードの向上） ・テーピングマシンの構造が簡素化可能な為設備投資の際のコストの低減が可能...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

クリップボンダ『DCA1000』

クリップボンダ　パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、…

50μm ■ボンド精度(Θ) +/-5° ■ボンド/ピック荷重　40~200gf ■対応ワーク　リードフレーム ■対応幅　最大30mmまで ■チップ/リード供給　パーツフィーダ供給 ■マシンサイクルタイム　0.9sec(1chip)　1.6sec(2chip) ■搬送方式　ピン搬送 ■外形寸法　2,300x1,000x1,490mm ■質量　1,200kg ■主要オプション　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

パワー半導体デバイスの調査レポート、トレンド分析

パワー半導体デバイス市場は、2023－2035年の予測期間中に4％のC…

に410億米ドルの市場価値から、2035年までに約680億米ドルに達すると推定されます。パワー半導体デバイスは、複数のフェーズでエネルギーをある形式から別の形式に変換するパワーエレクトロニクス回路マシンで使用される部品です。これらのコンポーネントは、ゲルマニウム、炭化ケイ素 (Sic)、窒化ガリウム (GaN) などの原材料で構成されています。パワー半導体デバイスは、衛星システム、無線通信、コン...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

信頼性試験委託

寿命試験をはじめ強度試験など、菱進テックが行っている信頼性試験のご紹介

【試験項目（抜粋）】 ■寿命試験 ・高温動作寿命試験（HTOL） ・温度サイクル試験／熱衝撃試験 ■強度試験 ・静荷重試験／曲げ強度試験 ・錘落下試験 ■静電気 ・MM（マシンモデル） ・HBM（ヒューマン ボディモデル） ■はんだ耐熱 ・はんだ耐熱試験 ・はんだ濡れ性試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社菱進テック

産業機械　製作サービス

生産ラインを構成する専用マシンや特殊な製造装置など、独創性を発揮して、…

当社の産業機械部門では、取引先メーカーとの強い信頼関係を基板に、 高度な専門機械設備やロボット装置などを一貫製作しています。 特異な技術やノウハウが必要とされるだけに、取り組む分野を、我が国の 基幹産業である自動車関連および半導体製造装置関連に限定。 これらの産業で使われる、自動車部品製造装置、シリコンウエハ洗浄器の 搬送ユニット製作等を主に手がけています。 【自動車部品製...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社惠木製作所

DediProg (台湾)　ROM ライター 書込みツール

台湾 FLASH/MCU/ROM プログラマー ライター 自動プログラ…

ス 専用エンジニアリングおよびISP ICプログラマー ユニバーサルエンジニアリングおよびISP ICプログラマー ユニバーサルプロダクションICプログラマー 自動テープ＆リールテーピングマシン 自動ICプログラミングシステム ICプログラミングサービス カスタマイズされたソリューション SPI Flash Programming Solution eMMC & UFS P...

メーカー・取り扱い企業： 二松電気株式会社

COM Express: conga-TCV2

AMD Embedded Ryzen V2000 プロセッサ搭載COM…

isplayPort 1.4/HDMI 2.1と1つのLVDS/eDPを介して、4k60 UHD解像度の独立したディスプレイを最大4台までサポートします。RTSハイパーバイザを実装することで、仮想マシンによるワークロードのバランシングや統合を実現できます。このほか、WindowsやLinuxなどもサポートされています。統合されたAMD Secure Processorが、ハードウェア上でRSA、...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

AM571x 産業用開発キット『TMDXIDK5718』

AM571x 産業用開発キット（IDK）のご紹介

ており、マスター / スレーブ、 マスター / マスター、またはスレーブ / スレーブの同時動作します。 高速パラレル外部インターフェイス用の PCie と GPMC の拡張ポートと、 マシン・ビジョン・アプリケーションを実現するカメラ・ドーター・カードが付属。 スケーラブルなHMI アプリケーションに最適な 10 インチ静電容量性タッチ・ ディスプレイ・オプション付きです。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

『LDC2112』

2チャネル低ノイズ・インダクタンス/デジタル・コンバータ『LDC211…

の誘導性 タッチ・ソリューション。 誘導性センシング技術は誘導性ターゲットのわずかな歪みを測定することにより、 金属、ガラス、プラスチック、木材などのさまざまな物質上で、ヒューマン・ マシン・インターフェイス（HMI）用タッチ・ボタンの設計を可能にします。 誘導性タッチ・システム用センサはコイルで、パネル裏面の小さなPCB上に実装でき、 周囲の環境から保護可能です。誘導性センシン...

メーカー・取り扱い企業： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

【ウェファー・プロセス】ポリッシング

最終研磨は鏡面仕上げを施す！デュブリンを使用するマシンで作られています

当社の半導体における、ウェファー・プロセス「ポリッシング」 についてご紹介します。 最終研磨は、ウェーハ表面に残っている微細な欠陥を取り除き、 チップが乗る面に鏡面仕上げを実施。 デュブリン回転ユニオンは、研磨プロセスの圧力と温度を制御します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ウェーハ表面に残っている微細な欠陥を取り除く ■チップが乗る面に鏡面仕...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社デュブリン・ジャパン・リミテッド 本社

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』

短冊フレーム用ダイボンダ　エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…

ピック荷重　30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅　最大70mmまで ■ウェハサイズ　6インチ又は8インチ　ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム　0.35秒/チップ, 各種条件による ■搬送方式 　グリッパ搬送 ■外形寸法　1,680x1,135x1,645mm ■質量　1,300kg ■主要オプション　ロータリーボ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

短冊フレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…

ック荷重　30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅　最大70mmまで ■ウェハサイズ　6インチ又は8インチ ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム　0.3秒/チップ(共晶), 各種条件による ■搬送方式　 ピン搬送(共晶又は兼用仕様)　グリッパ搬送(エポキシ専用機) ■外形寸法　2,200x1,250x1,880mm ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

フープフレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小…

/ピック荷重30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅最大78mmまで ■ウェハサイズ6インチ又は8インチ ■ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム0.25秒/チップ(共晶), 各種条件による ■搬送方式ローラ搬送 ■外形寸法1,740x1,150x1,185mm ■質量1,000kg ■主要オプション　　ロータリーボン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』

パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)　 オプショ…

/ピック荷重30~200gf ■対応ワークは、リードフレーム又は、キャリア ■対応幅最大100mmまで ■ウェハサイズ6インチ又は8インチ ■ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム0.60秒/チップ, 各種条件による ■ピン搬送 ■外形寸法2,000x1,235x1,650mm ■質量1,300kg ■主要オプションウェハチェンジャ(標準仕様)、マガジ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

株式会社SCREEN SPE クォーツいわき工場　加工品事業紹介

大型化・微細化など顧客満足に高次元で応える

機 1台 　・切断機 2台 　・万能研削機 2台 　・レーザー加工機 1台 　・ロータリー平面研削機 1台 　・超音波洗浄機 1台 　・サンドブラスター 1台 　・ワイヤースライサーマシン 3台 ■検査設備 　・三次元測定機 1台 　・超音波肉厚測定機 1台 　・表面粗さ計 1台 　・歪検査機 2台 　・レーザーマーカー 1台 ■主要設備 　・廃液処理装置 1式 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SCREEN SPE クォーツ いわき工場

『LDC2114』

4チャネル低ノイズ・インダクタンス/デジタル・コンバータ『LDC211…

の誘導性 タッチ・ソリューション。 誘導性センシング技術は誘導性ターゲットのわずかな歪みを測定することにより、 金属、ガラス、プラスチック、木材などのさまざまな物質上で、ヒューマン・ マシン・インターフェイス（HMI）用タッチ・ボタンの設計を可能にします。 誘導性タッチ・システム用センサはコイルで、パネル裏面の小さなPCB上に実装でき、 周囲の環境から保護可能です。誘導性センシン...

メーカー・取り扱い企業： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社