ピコ秒（ps）分解能で長い時間差を作る／測る

PRT560 ディレイ／パルス発生器で時間差を作り、MCS8A マルチスト…

◆T560 ディレイ／パルス発生器 　・ディレイ時間とパルス幅が4チャンネル個別に指定でき、10ps刻みで最大10 秒まで設定可能 　・入出力遅延（インサーション・ディレイ）：21ns 　・最大トリガ・レート：16MHz ◆MCS8A マルチストップTDC/TOF 　・複数のイベントタイムを記録できる8入力のデジタイザ 　・STARTとSTOPの間の時間差を、80psの分解能で最大8....

メーカー・取り扱い企業： 大栄無線電機株式会社

動画！応答性の速さ！不良を見逃さないサーボプレス機/マルチプレス

PR【高応答性の事例】マルチプレスはワーク倒れなどの異常を素早く検知し、N…

\こんなことでお困りではありませんか？/ ・ワーク倒れを金型やワークを破損せずに検出したい ・プレス加工を高精度で判定したい \動画で事例をご紹介/ コアテック製小型サーボプレス機/マルチプレスミニ（型式：PMS02-S）を使用した高応答性のメリットを見ていただけるデモです。 たまごよりも小さい樹脂製ボールには設定荷重をかけ、 同じ動作パターンでボールより大きいたまごを高さ異常...

メーカー・取り扱い企業： コアテック株式会社 本社/中部営業所/関東営業所

【設備導入】大型パーツ対応　マルチモジュールボンダー

多様なサイズ　高精度　フレキシブルな対応が可能に！

■様々な顧客要望に対応するマルチモジュールボンダーを導入致しました。 【対応例】 　 ・イメージセンサ：1型、フォーサーズ、APS-C、フルサイズ ・パッケージ：大型イメージセンサ、大型カメラモジュール、ラインセンサー...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

卓上型マルチワイヤーボンダー　HYBOND Model 626

卓上型のマニュアル操作ワイヤーボンダーModel 626。試作、開発に…

Model 626は一台でボールボンディング、ウェッジボンディングおよびバンプボンディングにも対応するマルチワイヤーボンダーです。 Hybond独自のSoft Touch荷重制御は、薄くて脆い材料へのボンディングに有効です。 精密ワイヤー送り機能、ステッチボンディング、ループ高さ制御、1st & 2n...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンアペックス

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

【概要】 ■対応プロセス 1．熱圧着 2．超音波接合 ■自動ツール交換機能（熱圧着使用時） 1．チップピックアップツールの自動交換機能 2．上記機能によりマルチチップ搭載が可能　 ■プロセス管理 1．プロセス解析ログの書出しが可能 2．簡単レシピ標準搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

ASMPT社製　ダイボンダーPhoton Pro

マルチウエハハンドリングダイボンダー（オート）

A, ROSA, Mechanical Optical Interface (MOI), 3D sensor, inertial sensor, etc) 接合方法：エポキシ樹脂 その他：マルチウエハハンドリング対応 オプション：フリップチップ対応可、ワッフルパック及びジェルパック供給対応可...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ダイボンダー『MEGA』

充実したInspection機能が搭載！ボンディング前後での品質を確認…

搭載されており、 ボンディング前後での品質を確認することが出来ます。 少量多品種向け/量産/R＆Dなど様々な用途での使用が可能です。 【概要】 ■メーカー：ASMPT ■製品名：マルチチップ対応ダイボンダーエポキシ接合、UV接合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

少量生産・開発用　ダイボンダ／フリップチップボンダ DB258

少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求さ…

セスに対応 　　共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能 　　も装備しており、プロセスコントロールも容易に行えます。 オプション ■超音波ヘッド ■樹脂転写機構 ■マルチチップ対応 ■Ｎ₂パージ機構　　　　　　　　　 ■素子反転ヘッド ■フェースアップ搭載機能　　　　　■高荷重ヘッド　（～50Kgf）...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

エポキシ樹脂でできたディスペンスノズルとは

エポキシ塗布に悩まない！最適なデザインを設計。装置に付随している純正品…

- テーリング、ブリッジング、ボイド等不安定なエポキシ塗布量などの問題解決に最適なデザインを設計。 - シングル/マルチノズルで提案可能で、使用するプロセス、アプリケーション、または塗布パターンに応じて選択可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

超高精度フリップチップボンダ／ダイボンダ　ＦＤＢ２１０Ｐ

サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ

す。 ■各種プロセスに対応 　　共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能 　　も装備しており、プロセスコントロールも容易に行えます。 オプション ■樹脂転写機構 ■マルチチップ対応 ■Ｎ₂パージ機構...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

セミオート型ACF熱圧着装置　BS-04

マルチヘッドで連続熱圧着　安定した温度プロファイルを実現

最大4ヘッドで連続熱圧着を行う、量産向けACF熱圧着装置です。パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルで、熱の逃げやすいワーク等でも安定した加熱条件を実現します。...複数ワーク、またはワークの複数個所を熱圧着するセミオート装置です。キャリアにワークをセットし、最大4つのヘッドにより連続熱圧着を行います。前工程との共通キャリアを使用し、効率的な生産ラインを構築します。 [仕様抜粋] ・キャ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

セミオート型ACF熱圧着装置　BS-03

マルチヘッドで連続熱圧着　キャリア搬送で効率的なハンドリング

最大4ヘッドで連続熱圧着を行う、量産向けのACF熱圧着装置です。前工程との共通キャリアを使用し、効率的な生産ラインを構築します。...複数ワーク、またはワークの複数個所を熱圧着するセミオート装置です。 キャリアにワークをセットし、最大4ヘッドでの連続熱圧着を行います。 前工程と共通キャリアを使用することで、効率的な生産ラインを構築します。 [仕様抜粋] ・キャリアサイズ：Max. 25...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部