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15件 - メーカー・取り扱い企業
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PRデッドボリュームの少ない成膜が可能! スピンコーターの代替に好適!【…
「InkjetLabo」は、シンプル&多機能なインクジェット式吐出装置です。 この装置により、成膜プロセスで発生する以下の各種問題点が解決出来ます。 1.デッドボリュームを減らしたい! 2.コーヒーリング現象を回避したい! 3.塗布基材の形状が平面でなかったり、立体構造への塗布がしたい! 4.基板エッジに液だまり発生させたくない! 5.吐出する溶液に熱を加えたくない! ...
メーカー・取り扱い企業: クラスターテクノロジー株式会社 本社
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PR流路にアルミナセラミックスリーブを採用し、耐摩耗性を強化しました。金属…
特長 ■空気輸送用に開発された3方ボールバルブで、圧力損失が少ない構造です。 ■流路にはアルミナセラミックスリーブを採用し、耐摩耗性を強化、金属コンタミも防ぎます。 ■スリーブ方式のため剝離しにくく、かつ異なる内径の組み合わせて流れ方向の凸部をなくしました。 ■シートリングには強化PTFEを採用し、アルミナセラミックカラーで流路から隔離しています。 ■インレットブランチとアウトレットブラ...
メーカー・取り扱い企業: アイシン産業株式会社
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砥粒技術+ケミカル配合技術により設計!ハイレートかつ面品質/面品位を両…
当社が取り扱うCMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』のご紹介です。 「ClasSiC」は、特にパワーデバイスに使用されるSiC基板の化学機械的 平坦化用に特別に配合されたハイレートスラリーです。 「GaiN」は、ナノアルミナ砥粒、ケミカル配合技術で研磨プロセスを 最適化するために特別に設計されており、研磨レートと平坦化性能を 大幅に向上させます。 【特長】 ■...
メーカー・取り扱い企業: 日本ピストンリング株式会社
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モーター駆動採用!無発塵でクリーンルームにも好適。
の立場に立って開発されたウェハ拡張装置です。 使い易さ、精度、汎用性に優れるほか、モーター駆動の採用により 1mm単位のステージストローク設定が可能になり、より高精度な拡張を実現。 リングサイズの変更は、治具交換のみで対応でき、アルミ製拡張リング、 グリップリング、特殊仕様リング等、ニーズに合わせた改造も可能です。 【特長】 ■1mm単位の高精度設定が可能 ■フィルム予...
メーカー・取り扱い企業: ヒューグルエレクトロニクス株式会社
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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…
■半導体デバイス精密切断装置 【製品特長】 DSシリーズ(スクライバー) 基板厚み :100um-350um リングサイズ:8~12inch DBシリーズ(ブレーカー) 基板厚み :100um-350um リングサイズ:8~12inch DLシリーズ(スクライブ&ブレークインラインマシーン)...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…
■半導体デバイス精密切断装置 【製品特長】 DSシリーズ(スクライバー) 基板厚み :100um-350um リングサイズ:8~12inch DBシリーズ(ブレーカー) 基板厚み :100um-350um リングサイズ:8~12inch DLシリーズ(スクライブ&ブレークインラインマシーン)...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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最大10pc/secの高速ピックアップ技術で高生産性を実現!独自技術に…
『MAG-PT』は、特殊ユニットの付加対応など、カスタマイズ性にも優れたお客様ニーズに合わせたピック&テーピング装置です。10pc/secのピックアップ技術で、ウェハリングからチップを高速で取り出し、エンボステープに収函します。また、モーションコントロールにより動荷重の低減も実現しています。 チップの位置決めには画像認識を用い、水平搬送チャック上でのθ方向の補正と...
メーカー・取り扱い企業: ハイメカ株式会社
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真空環境下でのUV照射により硬化処理効率UP! 最大8インチまでのウ…
★ 真空環境下でのUV照射により硬化処理効率UP! ★ 最大8インチまでのウェハリング対応! ★ 窒素パージ不要でランニングコスト削減! ★ 工程ウエハ処理に最適! ・酸素濃度を真空環境にして UV照射すれば硬化不良を低減 ・デバイス直下のボイドも真空環境により除去 大...
メーカー・取り扱い企業: KNE株式会社
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様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。
す。 また、SOIウエーハのサイズダウンも可能です。 【加工詳細】 ■材料名:各種口径Siウエーハ,SOIウエーハ,単結晶・多結晶シリコン部品材料(ドライエッチング装置用電極,フォーカスリングなど ■対応サイズ ・Φ12.5mm~Φ200mm ・3mm×3mm~156mm×156m ・矩形も対応可 ・仕上がり厚み:25μm~ ・平坦度:TTV1μm以下 ・パーティ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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12インチリング付きウェハ処理が可能! 表面改質、無機物/有機物汚染…
★ 12インチリング付きウェハ処理が可能! ★ 表面改質、無機物/有機物汚染除去! ★ 量産前の評価、研究に最適! ★ 高速、低価格 ★ 様々なオプション機能 ★ 300mmウェハ、矩形基板への対応可 [...
メーカー・取り扱い企業: KNE株式会社
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不良品を良品に!早く綺麗に確実に“洗浄“するには?技術資料進呈
【トータルコスト削減】シンナーやIPAと同等の洗浄力!洗浄不十分による…
プレス加工(デジカメ・家電) ■光学関連(光学機器・レンズ) ■ハンダ周辺(ハンダ装置・メタルマスク) ■自動車(メカパーツ・電装部品) ■配管部品 ■半導体(レジスト洗浄・ウエハーリング) ■容器・トレー類 ■印刷 ■携帯・スマートフォン ※技術資料をご希望の方はダウンロードいただくか、お気軽にご連絡ください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社中部
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シリコン部品製造用シリコンディスク、プラズマ処理装置用フォーカスリング…
取扱製品(抜粋)】 ■コインロールシリコンウェハー ■経過品シリコンウェハー ■半導体製造装置用各種シリコン部品 ・シリコン部品製造用シリコンディスク ・プラズマ処理装置用フォーカスリング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ベクトルジャパン
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半導体技術の基盤であるウエハーを安全かつクリーンに搬送!
HWSケースはシリコンウエハのみならず化合物半導体、石英ガラス、セラミック等の 各種ウエハにも対応可能です。 その他ダイシングフレーム付きウエハーの搬送や、ウエハー同士が接触しない、 リング式HWSウエハー搬送ケース等、様々なタイプを取り揃えております。 【特長】 ■半導体の製造工程及びその前後工程での保管・搬送(FOSBケース) ■シリコンウエハ、化合物半導体、セラミック...
メーカー・取り扱い企業: 石井産業株式会社
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0.3mm以下のチップにも対応!電子部品の極小化に対応した次世代製造装…
ウェハーリング上に貼り付けされたダイシング済みデバイスを、一個ずつピックアップし、外観検査(画像処理)を経て、良品をエンボステープにテーピングする装置になります。...
メーカー・取り扱い企業: ハイメカ株式会社
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装置開発・評価、各種材料開発・評価、装置のパーツ、お客様の試作・研究開…
ーハの製作 ○ViaへのCu埋め込みめっき ○バンプめっき(SnAg、3元めっき) ○ウエーハサイズダウン加工(φ300mmまで対応可能) ○ウエーハザグリ加工 ○ウエーハへのテクスチャリング加工 ○メンブレム加工 ○ウエーハへの溝入れ加工 ●その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 大村技研株式会社
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当社ならではの視点・発想を持った製品を創造し社会の発展に貢献します!
濱田重工株式会社は、主に鉄鋼関連事業、エンジニアリング事業、 シリコンウェハーの再生加工・販売業などを行っている会社です。 鉄鋼プロセスに関わる様々な操業および設備機器の開発・運用を トータルに行う「鉄鋼事業」、長年鉄鋼事業で培ってきた設備...
メーカー・取り扱い企業: 濱田重工株式会社 本社
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半導体用シリコンウェハー 量産用プライムウェハー(CZ,FZ)
単結晶の原料である高純度多結晶シリコンからデバイス前工程までの製造・受…
【特徴】 ○2インチから12インチウェハーまで対応可能です。 ○ウェハー製造工程のうち、円筒研磨,スライス,ベベリング, ラッピング,エッチング,ミラーポリッシング,成膜,ダイシング等、 単一工程の作業受託も行います。 ○その他、特殊形状品(角、リング、ざぐり品)等も対応可能です。 ●詳しくはお問い合...
メーカー・取り扱い企業: アキコーポレーション
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