レポート | イプロスものづくり

PR国内シェアNo.1、10年以上の安心実績！シンプル構造でチョコ停もゼロ…

搬送をロボット化し、無価値時間を限りなくゼロに近づけませんか？『LCMR200』は、高速・高加速度搬送を実現する、リニアコンベアモジュールです。【特長】 ■搬送ラインのタクトタイム短縮 ■自由度の高いライン設計 ■多品種少量生産に好適 ■優れたメンテナンス性 ☆HP（関連リンク）・イプロスページ内で導入事例公開中！ ☆リニア搬送システムは2013年より販売開始しております。10年以上の...

メーカー・取り扱い企業：ヤマハ発動機株式会社ロボティクス事業部

敵対者シミュレーションツール『Cobalt Strike』

PRネットワークやシステムのセキュリティを評価！脆弱性を発見し、攻撃をシミ…

『Cobalt Strike』は、サイバーセキュリティの専門家が愛用するペネトレーションテストツールです。最先端の脅威エミュレーション機能により、リアルタイムでの攻撃シミュレーションを可能にし、企業のネットワーク防御を強化します。ビーコンエージェントを使用して、様々な攻撃シナリオを再現し、セキュリティ対策の有効性を検証。C&Cサーバとの通信を秘匿し、マルウェアやソーシャルエンジニアリング攻撃を模倣...

メーカー・取り扱い企業：株式会社B7

レポート　サムソンメモリーセルのプロセス比較レポート

20nm class DRAMと0nm class 2Gb DDR3D…

「Samsung 20nm class 3GB(6x4Gbit) LPDDR3」の構造解析を再構成したものです。主な目的は20nm class DRAMとそれの一世代前の30nm class 2Gb DDR3 DRAMのセル構成を比較するものです。（20nm classは単に”2X nm”と指定されています。）【特徴】 ■6つの2X nm class4GBを使用しているチップ ...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

レポート 「Intel 14 nm M5Y70 プロセッサ」

ロジック詳細構造解析レポート、トランジスタ特性レポート

【目次】 [ロジック詳細構造解析レポート] ○パッケージとダイの概要 ○基板およびアイソレーション解析 ○代表的なペリフェラルトランジスタ ○メタルおよび誘電体 ○コンタクトおよびバイアス ○入出力トランジスタ ○SRAM...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート

【無料進呈】電子製品の開発時・他社の設計が分かるサンプルレポート進呈中…

最大規模の部品・データのライブラリにより、技術系サプライチェーン・リバースエンジニアリングにおいて業界をリードしており、弊社のティアダウンレポートには、下記の内容のものが含まれます。・ IC の特定と分類・システムのアーキテクチャのブロック図・デザインウィンのダイレベルの検証・コンポーネントの特定および測定・ BO...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

レポート　Intel 22nm Haswell eDRAM

Intel(R) eDRAM の詳細にわたる構造解析レポートです

icssing unit (GPU) に搭載されている Haswell G82494 プロセッサーにあたる埋込型（エンペッド）DRAM である Intel(R) eDRAM の詳細にわたる構造解析レポートです。このインテグレーテッド・グラフィックユニットはローエンドGT1、ミッドレンジGT2、ハイエンドGT3等の様々な特色を持っています。GPU ICの中での最高のパフォーマンスを持つバージョン...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

BMW i3　分解調査レポート詳細内容

BMW i3に使用されている電子基板をすべて分解調査

めに、ありとあらゆる部分で軽量化が図られています。今回、この車種に使用されている電子基板が７０枚程度あり、その基板をすべて分解調査し、どのような部品、型番、技術、また、コストがどのような形なのかをレポートにまとめました。ダウンロードできる資料には、各レポートにどのような内容が記載されているのかを記載しており、金額も表示しています。なお、2015/9/30までに、このレポートをすべて購入する...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

レポート　ValleyView Atom Z3740 Soc

Intel Atom 23740 プロセッサーの詳細な構造解析レポート…

「Intel(R) 22nm ValleyView Atom(TM) Z3740 Soc」は、Intel Atom 23740 プロセッサーの詳細な構造解析レポートです。 24740はwindows と Android タブレットのためにデザインされたもので、パワー効率の良い Quad-core の Soc です。この1.33GHzクロックで動作するSoc...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

メモリー構造解析レポート 「SK Hynix 16 nm」

フラッシュメモリーの詳細なメモリー構造解析レポート

本レポートは、Apple iPhone 6 Plusスマートフォンに採用されているSK Hynix H2JTDG8UD1BMS (16 GB、16nm ノード MLC NAND フラッシュメモリー) の詳細...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

Samsung21nm TLC NANDの波形解析レポート

デバイス設計・開発の方へ！サムスン社のNANDフラッシュの分析レポート…

集積回路・電子システム技術・特許解析大手のセミコンダクターインサイツジャパンより、Samsung社の64 Gbit 21 nmTLC NANDフラッシュの波形解析レポートのご紹介です。この波形解析は、デバイスがいくつかの異なる標準的な動作モードで動作している時の、重要な各信号の信号動作を説明するものです。解析した部品は、Samsung21nm NAND Flash...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

最先端20nmクラスロジックデバイス　プロセス比較レポート

Intel、TSMC、Samsungが製造する7つの最先端ロジックデバ…

本レポートはIntel、TSMC、Samsung が製造する 7 つの最先端20nmクラス先進的ロジックデバイスのプロセス比較です。本レポートは、コアロジックトランジスタ、I/O トランジスタ、メタライ...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

Samsung　３D V-NAND 構造解析レポート

Samsung　３D V-NANDの構造解析レポートです。

This report is a Memory Detailed Structural Analysis (MDSA) of the K9HQGY8S5M 3D V-NAND flash memory. The K9HQGY8S5M is the industry’s first implementation of a 32 cell vertical NAND memory and marks...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

レポート　20 nm HKMG Qualcomm

Gobi MDM9235モデムのロジック詳細構造解析

本レポートは、20nmノードQualcomm MDM9235モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。 MDM9235は第4世代のQualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20nm CMOS...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

レポート　Oracle SPARC T5マルチコアプロセッサー

TSMC 28nm HPプロセスで造られた構造解析レポートです

「Oracle SPARC T5マルチコアプロセッサー」は、TSMC 28nm HPプロセスで造られた構造解析レポートです。 T5は3.6GHZクロックで動作する16コアSoCです。13メタル層(12 Cu, 1 Al)、high-K metal gate(HKMG)のTSMC 28nm HP CMOS プロセ...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

BMW i3　車載詳細レポート

車載に搭載されているすべての電子基板の分解、コスト解析

ECU等のパワートレイン系、カーナビ等のインフォテイメント、さらには、追尾システム、ADASといったミリ波、画像認識を使用した基板をすべて解析してあるレポート。...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

レポート　アプリケーションプロセッサのロジック詳細構造解析

Mediatek MT6592 オクタコア(8コア)の詳細構造解析です…

本レポートは、Mediatek MT6592 オクタコア (8コア) アプリケーションプロセッサの詳細構造解析です。 MT6592は、ARM Cortex-A7プロセッサを搭載し、「真のオクタコア」と謳...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

携帯電話、Teardownレポートキャンペーン

最新のディアダウンレポートをバンドルで安価に販売

製品ブロック図から各半導体のダイ、コスト情報まで、分析レポートとしてのご提示。10月末までのご契約の方には、各機種、主要部品のコスト比較表のグラフをもれなくプレゼント。ご希望の方は、イプロス様のPageより、お問い合わせより、ご連絡お願い致します。...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

iPhone6S 分解調査レポート

新たな機能を追加してきたアップルのiPhone 6S

てみるとどうなるのか？従来であれば、静電容量のタッチパッドパネルでソフトウェア的に行うことで、擬似的に同じようなことは可能ではあったが、静電の容量が変わるだけでは技術の壁があった。そこを明確にしたレポートをテックインサイツからリリースします。...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

アップル社　iPhone6+ A1593（中国モデル）

iPhone6+の中国モデルを解体

e6は市場にだされており、携帯が曲がってしまうなど、悪いニュースも飛び交っているが、それでも、この携帯の薄さは非常に魅力的だ。今回はテックインサイツがもつDeepDiveとSurveyの両方の解析レポートから簡素化されたSurveyのレポートを紹介する。価格面も$999と非常に抑えていながら、メイン基板の半導体のコストを算出している。さらには、携帯のケースから備品まで写真付きで解析している。...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

アップルスポーツウォッチ　製品分析

アップル、スポーツウォッチ。製品内部の解析レポート

アップルスポーツウォッチ。１０モデルがそろったスタイリッシュなつくり。その製品がどのような半導体で製品がなりたっているのかを様々な観点から解析したレポートになります。 http://www.techinsights.com/teardown.com/apple-watch/...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

【事業案内】デザインアナリシス（設計解析）

知識の活性化・競争力の高い製品の設計・時間短縮！

SI社は、ネットワーク、ワイヤレス、家庭用電子機器、自動車関連電子機器および軍事部門に従事する企業の支援を行っていました。 SI社TechInsightsでは、クライアント依頼プロジェクト、公開レポートの両方を取り扱っています。【対応課題例】 ○低消費電力のための電圧発生と分配技術 ○アナログ／ミックスドシグナルICの回路アーキテクチャとレイアウト ○CMOSテクノロジーを利用した...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

アップル社　iPad Air2 A1567

AirからAir2へと進化し、さらなるパフォーマンスアップを遂げた逸材

しかない中で、ダイの数は98にも及ぶ。これは、一つのパッケージの中にダイが２個以上はいっているマルチチップを採用しているケースが多く、この方法により、製品の小型化、薄さを達成している裏付けとなる。レポートのページ数は８７ページにもおよび、バッテリや液晶パネルをも解体し、分析している。X線での写真もあるところから、市場に低価格で販売しているようなレポートとは様相が全くことなり、その精度の高さを誇るレ...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

Adesto RM24EP128KS CBRAM の構造解析

れています。Adesto の CBRAM は省電力性に優れ、CMOS 互換性があり、ディスクリートおよび組み込みメモリー用途向けに製作されています。 TechInsights の構造解析レポートには、デバイス構造の詳細な LbL (layer-by-layer) 法解析、製造プロセス、組成物だけでなく、一般的特徴のクリティカルディメンション測定、ゲート長およびゲートピッチ、チャネル長、拡...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

Sling Media M1 分解調査

外出先でも自宅の映像をみることのできる機器

今回のレポートでは、非常に驚く点がある。BDやDVDのDecoderとなるとMediaTekやSigmaDesigns等、有名どころが使用されているケースが多いが、この製品は、カナダのSoCメーカーの半導体が使...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

ティアダウン　サンプルレポート無料プレゼント！

iPad4の事例を掲載！完成品の製造原価を把握可能にするTechIns…

どの製品にどのような電子部品が使用されているかブロック図のレベルから個々の半導体のパッケージサイズ、ダイサイズまでの情報の閲覧が可能です。システムレベルから半導体においては、すべてパッケージ開封を行い原価資産をするため、ご提供する情報に非常に高い精度があります。このティアダウンサービスを使用することで、競合他社の製造コストの把握から、 ODMで完成品を調達する場合に製品の...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

【事業案内】TECHinsights(TM)

最適なパフォーマンス・最小コスト・迅速な対応！

いるテクノロジー、関連する市場動向に関する詳細にわたる解析を提供します。【TECHinsights(TM)】 ○競合分析 ○プロセス解析 ○コスト解析 ○CircuitVisionレポートを含む設計解析 ○スマートカードセキュリティ分析詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

Microsoft Band 1619

最近際立つウェアラブルの製品群。今回はマイクロソフトのバンドの紹介です…

今回のレポートはDeepDiveといわれる、使用されているICから基板等、すべての金額が試算されている。スキンセンサーなど、通常の電化製品では使用されないような半導体も乗っており、この解析レポートは一読の価値が...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

BMW Advanced Crash Safety

人命をできる限りまもるための安全システムの解析

テムになる。このモジュールにどのような半導体が使用されているかを、詳しく解説していく。MEMSのセンサーも一種類だけではなく、数種類を使用し、それらの電子部品の価格がどの程度で提供をされているかをレポートしている。...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

【サービス】ティアダウンサービス

知的財産、製品、マーケティングなどの情報に基づく意思決定が可能になりま…

TechInsightsのティアダウンは、製品設計や関連するサプライチェーンに影響を及ぼす技術・コスト要因に対する深い洞察を提示します。市場主要製品のティアダウンレポートは、個別またはバンドル購入、あるいは各種チャンネルのいずれかのライセンス契約により、ご利用いただけます。 TechInsightsの総合的な電子製品ティアダウン、高度なリバースエンジニアリング、...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

知的財産権に関するコンサルティング　「特許ランドスケープ」

世界の技術市場における特許の詳細な抽出と解析が提供されます。

定 ○効果的な分類、評価および評価点付けのために主題専門家を任命 ○単一の特許、ポートフォリオまたは技術分野全体に対する詳細な　評価を実施 ○詳細な解析、調査結果および推奨事項を含む最終レポートの提供 ○お客様の解析を実施した専門家による納品後サポート [特許および技術の専門家] ○技術、特許および譲受人の把握とマッピングにおける世界的に　有名なIPプロフェッショナル ○処理...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

GoPro HERO4の分解調査

アウトドアに使用されるGoPro　Hero4のティアダウン

で新たな世界へ。4Kレベルの高解像度、2.7K50での動画撮影、高フレームレート1080p120動画撮影が可能なHERO4 Blackを外側、内側からすべての使用部品とコストをリストアップした製品レポートのご提供します。...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

パナソニック　ReRAM　8bitマイコン　構造解析

パナソニックReRAM搭載MN101LR05D　8bitマイクロコント…

01LR05Dは180nm　CMOSプロセスに４層のAIメタライゼーションを使用して製造されています。この金属酸化物のReRAMセルはメタル3から４に接続するスタックWビアの間に形成されます。 レポートの結果は走査型電子顕微鏡（SEM)、透過型電子顕微鏡（TEM)、エネルギー分散型X線分析（TEM-EDS）、電子エネルギー損失分光法（TEM-EEKS）、および拡がり抵抗測定（SRP)のデータによ...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

【事業案内】プロセス解析

キーとなる革新的なプロセス技術の研究・製造コストの最適化・歩留まりの改…

るものではありません。 TechInsightsの専門的技術によって収集されたデータを使用し、お客様の製品または競合製品の構造、材料組成、限界寸法、および製造プロセスに関する情報を、プロセス解析レポートとしてご提供します。【対応問題例】 ○メモリ（フラッシュ、DRAM、SRAM、FeRAM）を論理デバイスに埋め込む方法 ○より進んだプロセス世代に移行する際のリスクを軽減する方法 ○...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

知的財産権に関するコンサルティング　先行技術解析（公知例調査）

先行技術調査の実施と特許情報およびクレームの解釈に精通しています。

それらに触れた経験 [圧倒的なリソース] ○公的に入手可能な文献、USTPOシステムの審査中特許および　海外特許のすべてに関する深い理解 ○過去の解析、先行技術、画像および8，500件のレポートによる　世界最大規模の特許ライブラリ ○1970年代中頃まで遡ることのできる26，000点を超える装置と　技術文献のイベントリ ○最善の結果を得るためのカスタマイズされた調査ツール、 ...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

【解析サービス】技術投資の最善な意思決定

技術革新の解明を実現！当社が提供する解析や知見により技術投資の意思決定…

ビス】 ■CHIPSELECT 　・サブスクリプション (定期契約) ベースのサービス　・CMOSプロセス、イメージセンサー、デザインアーキテクチャの　　詳細な解析を入手可能 ■技術レポート 　・極めて正確な競合技術情報にアクセスできる ■TEARDOWN.COM 　・サブスクリプション (定期契約) ベースのサービス　・内部の動作、フォームファクタ、機能セット、部品コスト...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

【知的財産ソリューション】テックインサイツ

テックインサイツは技術情報、知的財産ソリューションを幅広くご提供します

【技術情報】 ■カスタム解析 ■技術レポート ■技術ロードマップ ■構造/プロセス解析 ■回路解析 ■システム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

【解析サービス】最新技術を解き明かす

独自の方法で製品の動作原理や理由を解析！専門的ライブラリやサービスも選…

にある技術革新の解明が実現します。最先端技術製品の内部を知る必要がある場合、当社をご利用ください。【世界最大規模の技術製品データベース】 ■詳細な解析を行った 7,000 以上のレポートや参照用資料 ■複数世代の製品 ■ビジネスニーズに合わせたサブスクリプション（定期契約）の選択肢 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート

製品開発時・他社の設計が知りたい時などに最適！最大規模のデータライブラ…

ghts のティアダウンは、製品設計や関連するサプライチェーンに影響を及ぼす技術・コスト要因に対する深い洞察をご提供いたします。モバイル・医療機器・デジタルホームなど市場主要製品のティアダウンレポートは、個別またはライセンス契約によりご利用いただけます。各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。【製品メーカー様活用事例】・競合...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

補聴器　製品・部品の詳細な分解解析がわかるレポート

【医療機器】製品の開発時・他社の設計が分かるサンプルレポート進呈中！

最大規模の部品・データのライブラリにより、技術系サプライチェーン・リバースエンジニアリングにおいて業界をリードしており、弊社のティアダウンレポートには、下記の内容のものが含まれます。・ IC の特定と分類・システムのアーキテクチャのブロック図・デザインウィンのダイレベルの検証・コンポーネントの特定および測定・ BO...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート

【医療機器】製品の開発時・他社の設計が分かるサンプルレポート進呈中！

最大規模の部品・データのライブラリにより、技術系サプライチェーン・リバースエンジニアリングにおいて業界をリードしており、弊社のティアダウンレポートには、下記の内容のものが含まれます。・ IC の特定と分類・システムのアーキテクチャのブロック図・デザインウィンのダイレベルの検証・コンポーネントの特定および測定・ BO...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

着用型センサー　製品・部品の詳細な分解解析がわかるレポート

【医療機器】製品の開発時・他社の設計が分かるサンプルレポート進呈中！

最大規模の部品・データのライブラリにより、技術系サプライチェーン・リバースエンジニアリングにおいて業界をリードしており、弊社のティアダウンレポートには、下記の内容のものが含まれます。・ IC の特定と分類・システムのアーキテクチャのブロック図・デザインウィンのダイレベルの検証・コンポーネントの特定および測定・ BO...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

家庭用診断機器　製品・部品の詳細な分解解析がわかるレポート

【医療機器】製品の開発時・他社の設計が分かるサンプルレポート進呈中！

最大規模の部品・データのライブラリにより、技術系サプライチェーン・リバースエンジニアリングにおいて業界をリードしており、弊社のティアダウンレポートには、下記の内容のものが含まれます。・ IC の特定と分類・システムのアーキテクチャのブロック図・デザインウィンのダイレベルの検証・コンポーネントの特定および測定・ BO...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート

【モバイル機器】製品の開発時・他社の設計が分かるサンプルレポート進呈中…

最大規模の部品・データのライブラリにより、技術系サプライチェーン・リバースエンジニアリングにおいて業界をリードしており、弊社のティアダウンレポートには、下記の内容のものが含まれます。・ IC の特定と分類・システムのアーキテクチャのブロック図・デザインウィンのダイレベルの検証・コンポーネントの特定および測定・ BO...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

レポート　MDM9235モデムのロジック詳細構造解析

20 nm HKMG Qualcomm Gobiの詳細構造解析です。

本レポートは、20 nm ノード QualcommMDM9235 モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。 MDM9235 は第 4 世代の Qualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）