ワイヤボンディング | イプロスものづくり

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社

卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世…

ュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで高い歩留まりと優れた再現性を有しています。【ラインナップ】・デュアルワイヤボンディング装置（ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能）・ボールワイヤボンディング装置・ウェッジワイヤーボンディング装置【特長】 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■銅ワイヤボン...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社

MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の出荷量は世界第二位を誇ります。...1. Au Bonding Wire 　 2N(純度99％)～4N(純度99.99%)の豊富なバリエーションの中から、　製品に最も適したAuボンディングワイヤをご提案致します。 2. Alloyed Ag Wire 　 ICおよびLED市場をリードする新しい代替ボンディングワイ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

卓上型ワイヤーボンディング装置（ボール/ウエッジ兼用）

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンの…

載。ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディングが可能です。必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■年中無休のオンラインテクニカルサポート ※下記より製品資料（PDF）をダウンロードいただ...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社

アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

テクノアルファが取り扱うK&S社製ウェッジボンダー PowerFusionをご紹介します。 PowerFusionはリードフレームパッケージデバイス用フルオートウェッジボンダーで、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムや高機能画像認識システムを採用しており、従来に比べ生産性（UPH）と信頼性が大幅に向上しました。また、ライン構成に合わせ、1ヘッドタイプから最大6ヘッドまでのボ...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

世界で9000台以上の納入実績！マウスをクリックするだけでボンディング…

『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』は、国内で400台以上の納入実績を誇る「4500シリーズ」の後継機となる製品です。（5000シリーズは世界で9000台以上の納入実績があります）マウスをクリックするだけで簡単にボンディングが可能。コンパクトなサイズで研究開発や少量生産に適しています。「ボールボンディング用」「ウェッジボンディング用」「ボール・ウェ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

検査装置『ワイヤボンディング検査装置』

簡単操作！ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます！

『ワイヤボンディング検査装置』は、検査位置の指定、設定したパラメータでのテスト計測に最適な検査装置です。撮影した理想サンプルの画像を表示し、簡単なマウス操作にて検査位置の指定、設定したパラメータ...

メーカー・取り扱い企業：アローズエンジニアリング株式会社

ボンディングツール・ウェッジツール

テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK＆Sのワ…

テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るKulicke ＆ Soffa社のワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。 Kulicke ＆ Soffa社は様々なパッケージ用に幅広いレンジのウェッジボンディングツールを中国蘇州の自社工場で製造し安定した供給体制を確保すると共に、高品質のワイヤボンド用消耗品を世界中のワイヤボンダユーザーに提供しております。 ※蘇...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術！

ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプ…

が可能です。更に、ＢＧＡパッケージ、パワーモジュール、イメージセンサパッケージ等、小型モジュールや半導体パッケージの開発から試作・小中規模量産をフレキシブルに対応しています。 ワイヤボンディングのみや特殊実装等の特定作業も行っており、個数1点から承っています。 ...

メーカー・取り扱い企業：マイクロモジュールテクノロジー株式会社

自動金線・銅線ワイヤボンダ

世界＃１の自動金線・銅線ワイヤボンダ

ボンディング IConnは新しいPowerシリーズのプラットフォームと、過去に例のないパワフルなX-Y-Zモーションコントロールシステムを備え、業界最速の装置として仕上がりました。 ■銅ワイヤボンディングに容易にコンバージョン可能コンバージョンキットを搭載することにより容易に銅線ワイヤもボンド可能です。 ■その他その他にも多数の機能を搭載しております。...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

K&Sのバンプボンダ『ATPremier PLUS』

12インチウェハも対応！ダイシングテープ上でのバンプボンディングを可能…

ーク) ・±5.0μm@3σ(300mmワーク) ■ 最高クラスの低温金バンプ性能 ■ 市場最小クラスのフットプリント ■ アップグレードオプション・銅、または銀アロイワイヤ対応・ワイヤボンディング ■ プログラマブルバックアップバッテリーシステム ※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせまたはカタログダウンロードください。...

メーカー・取り扱い企業：キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計

半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、ワイヤボンディング、モールディングの三つに分けられます。ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェハにはダイシング用テープが貼られ、ブレードを回転させながら超...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社

MPP マニュアルワイヤボンダ　iBond 5000シリーズ

MPPは創業以来４０年以上の経験とノウハウがあり、２０ヶ国４００社を超…

iBond5000は高度なグラフィックユーザーインターフェースを有し、過去10年以上、市場を牽引してきた実績を持つK＆S4500シリーズをベースとしたデザインのボンダです。...【ボール】　ボールボンディング：バンピング、コイニング、セキュリティーボンド、Tab対応対応ワイヤタイプ：金線、銅線（Cuキットオプション）【ウェッジ】ボンディングタイプ：ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

K&Sのワイヤボンダー『ConnX ELITE』

ディスクリートデバイスに特化した高速フルオートワイヤボンダー

K&Sのワイヤボンダ『ConnX ELITE』はディスクリートデバイスに求められる仕様に対応した最新の装置です。金ワイヤからの置き換えが急速に進んでいる銅ワイヤでのプロセス自動最適化をQuick-Suiteがサポート。最大限の生産性と最適化の工数削減を実現。ボンディングが難しいとされる QFN、PPF、μPPFなどにも対応しています。【特長】 ■ 画像認識性を高める自動調整機能付き照明シ...

メーカー・取り扱い企業：キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

超音波振動子　Uthe社製ワイヤーボンダー用トランスデューサ

過去30年にわたり、数多くのセミコンダクター用ワイヤーボンダーに搭載さ…

近年、様々な素材に対しての超音波ボンディングや、ファインピッチボンディングへの対応など、要求は複雑かつ多様化しています。私たちは、その全てに対し確実な解決策をご提供いたします。【特徴】様々なタイプを取り揃えております。 ○ST型トランスデューサポールボンダー用のスタンダ－ド超音波振動子 ○ST-LE型トランスデューサファインピッチのワイヤ－ボンディングを可能にする超音波...

メーカー・取り扱い企業：ユーシー・ジャパン株式会社

『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』

安定・高品質のワイヤボンド工程管理を！稼働率の改善や高生産性を実現！

テクノアルファでは『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』を承っております。 NaOH溶液によるツールに付着したアルミ箔の除去をはじめ、ツール洗浄後の全数の状態写真付洗浄レポート提出や、ツール洗浄履歴の管理などを行っております。また、オプションで洗浄前ツールの先端状態全数撮像データ管理も承ります。【ツール洗浄サービス導入のメリット】 ■生産現場でのツール洗浄...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

卓上型ワイヤボンダ『マニュアル HB10』

試作開発に好適！テスト用の配線や少量のボンディングなど、簡易な用途にお…

『マニュアル HB10』は「HB16」の優れた機能を残しつつ価格面も考慮したマニュアルタイプの卓上型ウェッジ・ボール兼用ワイヤボンダです。 Z軸はモーター制御されているので、ループ高さを一定にコントロールすることが可能。ユーザーインターフェースには6.5インチタッチパネルを採用し、パラメーターの変更やセーブ・ロードがスムースに行えます。また、作業面でもスライド式クランプと...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社

卓上型ワイヤボンダHB16

TPT社卓上型ワイヤボンダはツール交換のみでウェッジ（リボン）とボールボンド（バンプ）が可能な試作開発・リワークに最適な卓上型ワイヤボンダです。 Y&Z軸モータ制御によるループプロファイル機能でリバースや低ループなどのループ形状で高精度のボンディングが可能です。また、操作面ではワイヤフィード機能でワイヤ処理作業を大幅に軽減し、タッチパネルを採用することでプロファイル編集が効率的に行えます。その他...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社

後工程の半導体製造装置に「本当に適した部品」を使用できてますか？

「チップの引っ掛けキズやひび割れ」「作業時にチップの持ち帰り問題」など…

おける、半導体製造装置の課題解決事例集です。弊社が得意とする消耗パーツの紹介をはじめ、多くのユーザーが課題に挙げる、チップの破損ダメージについてや、ディスペンサーやエポキシ転写の不安定問題、ワイヤボンディング用トーチ電極などの事例を多数ご紹介しております。当社は、装置メーカーが勧める汎用性の高いパーツでは対応できないケースにおいても、数多くの異なる特徴ある仕様を揃えています。 ◆ただいま導...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社

工業用X線自動検査装置シリーズ

X線自動検査装置のエキスパートとして工業用X線自動検査装置を多数ライン…

当社では、X線自動検査装置のエキスパートとして工業用X線自動検査装置を多数取り扱っております。ボイド一括検査や多層ボイド分離検査が可能な『ボイド自動検査装置』やワイヤ有無、断線、湾曲などの検査項目に対応した『ボンディングワイヤ自動検査装置』をご用意しています。目的や用途に合わせてお選びください。【特長】 ■ボイド一括検査が可能（ボイド自動検査装置） ■パワー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エックスライン

卓上型ワイヤボンダ『フルマニュアル HB05』

プロファイルは20プログラムまでメモリー可能！簡単な配線作業に適してい…

『フルマニュアル HB05』は、とにかくコストを重視したフルマニュアルタイプの卓上型ウェッジ・ボール兼用ワイヤボンダです。液晶ディスプレイを採用し、ボンドプロファイルはデジタル表示され、プロファイルも20プログラムまでメモリーできます。また、ワイヤフィード機能や可動式クランプによりワイヤ処理作業が簡単に行えます。【特長】 ■最低限の機能で価格重視 ■簡単な配...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社

ボンディングワイヤー用製品ラインアップ

機能・作業性・スペース・コストを最適化！ボンディングワイヤー用製品をフ…

エフ・エー電子では、ボンディングワイヤー製造に必要な伸線機、熱処理、小巻替え装置をフルラインアップしております。素線、中線、細線、極細線まで、様々な金属線材料を安定した低張力で伸線する素線用1ダイス伸線機「FED-01D」をはじめ、極細線用2条型熱処理装置「SD-RW2F-N」などをご用意。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。【ラインアップ】 ■素線用...

メーカー・取り扱い企業：株式会社株式会社エフ・エー電子株式会社エフ・エー電子

ワイヤーボンディング用ワイヤーテンショナー

独自のセラミックノズルを用いて安定したテンション力を実現

ワイヤーテンションは、ボンディング装置（ボンダー）に搭載されている精密部品でボンディング作業時の各種ワイヤー（Au、Ag、Cu）に張力を与えて安定的なワイヤループコントロールを行う製品です。更に、エアーテンションは張力をバキュームエアーによって発生させているため、ワイヤを傷つけない機構になっており、高品質ボンディングが可能です。また、エアテンションに使用するセラミック部品は、光通信用ジルコニアフェ...

メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社

透明ポリイミドフレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。 FPC

チパネル用透明導電性基材・有機EL、LED照明基材・携帯電話のディスプレイ等のガラス基板の代替採用として期待されています。 FPC また、透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し、樹脂封止を施します。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。 FPC...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア

【半導体】製造装置用の部品

最短半日見積り／半導体関連部品の製作実績が多数！部品１つから調達可能…

半導体関連装置では、 ワイヤボンディング（ボンダ）装置、フォーミング機・専用治具、モールディング装置、レーザーマーカ、X線検査装置、スパッタリング装置、エッチング装置等半導体製造装置に必要な多品種少量の精密機械加工部品を...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エージェンシーアシスト京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

ハイブリッド全自動超音波ワイヤーボンダー『M17シリーズ』

M17 シリーズは、様々なボンディング課題に対し柔軟かつ高い信頼…

『M17シリーズ』は、高度で進化する技術要求にも対応できる様、装置に柔軟性を持たせ、低コストでアップグレードと改造ができることをコンセプトに開発されました。そのため、各ユーザーの市場開拓を十分にフォローできます。さまざまなワイヤボンド技術とトランスデューサ周波数を同じマシンベースに導入できるようにハードウエアーとソフトウエアーは他のワイヤーボンディングも行える様に設...

メーカー・取り扱い企業：エルテック株式会社

【イオンミリング(CP)/クライオ】分析と観察の前処理事例集

断面加工や分析および観察の前処理などイオンミリング加工、クライオ加工の…

　・分析事例 ■イオンミリングによる微小部断面加工　・目的：イオンミリング法によりワイヤ中央付近で断面を作製しての観察　・手法：イオンミリング、FE-SEM 　・試料：ICチップワイヤボンディング部で加工　・結果：ワイヤ（25μm）中心にて断面作製・観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：セイコーフューチャークリエーション株式会社

【半導体】精密加工部品を多品種少量で試作、研究・開発の案件多数！

最短半日見積り／半導体製造に関わる、製造装置や検査装置の精密加工部品の…

半導体パッケージング関連では、例えば、ワイヤボンディング（ボンダ）装置、モールディング装置、フォーミング機・専用治具、X線検査装置、レーザマーカなどの機器がありますが、当社では、その様な精密機械の加工部品調達を得意としております。 ◎当社の...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エージェンシーアシスト京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

ワイヤボンダ　Fully Automatic Wire Bond

UPH25000の高い生産性を実現！

多彩なパッケージやファインパッドピッチ化の要求に応えるディスクリート・小ピン用ワイヤホンダ...◆◇◆ 特徴◆◇◆ ◆高速ボンディング：54ミリ秒/ワイヤループコントロールあり・ワイヤ長0.5mm ◆パッド開口部対応：35μm ◆多彩なループモード搭載 ◆高い品種対応性：金線径15〜75μmにおいて部品交換なしで稼動 ◆新グラフィックユーザインターフェース ◆その他機能...

メーカー・取り扱い企業：株式会社カイジョー ODM事業部

半導体実装の開発・試作環境ー設備/装置

開発試作、評価解析環境に必要な各種装置を取り揃えています！

横浜市の本社所在地に、クリーンルームを擁した自社工場を保有しています。量産時の品質・生産性・コストを見据えた責任ある開発を行うため、モノづくり検証、試作、小規模生産を実施できる環境を構築しています。 ...【主な装置一覧】 ○開発・試作・ワイヤ･バンプボンダ・フリップチップボンダ・ディスペンサ装置・電子天秤・ＵＶ照射装置・硬化炉 ○評価・解析・マイクロ...

メーカー・取り扱い企業：マイクロモジュールテクノロジー株式会社

ASMPT社製自動水平ワイヤーボンダー　Eagle AERO

Eagle AEROは､高スループットのワイヤーボンダー装置です

特徴：・自動搬送システム・最大30% UPH向上・0.5milのワイヤで最小22µmのボールへボンディング可能・二倍率光路、二色同軸ライト〇その他ASM製取扱い装置・マルチレーザーダイシング装置・２次元、３次元パッケージ外観検査装置・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm）〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）：年間20...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

【Twin-air】高精細ディスペンサ

コンポーネント追加で機能拡張を実現！基板の凹凸状態の確認や液流および着…

ネル、パワーデバイス等の微細額縁塗布 ■導電性樹脂材：水晶発振子、MEMS、LED等の電極形成、キャビティ内部の局所配線 ■ポリイミド、エポキシ：ウエハのパッシベーション、ガードリング、ワイヤボンディング強化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エンジニアリング・ラボ

パワー半導体（パワーデバイス）の放熱に貢献！『エッチング加工』

電気自動車（EV）やスマートフォンで活用されるパワー半導体の発熱を抑制…

パワー半導体（パワーデバイス）とは、大電流や高電圧を扱うことが可能な半導体の事で、電気自動車やスマートフォンなど、幅広い範囲で開発されています。当社では、主にパワー半導体（パワーデバイス）のチップの支持固定と配線接続をするリードフレームとその放熱板の加工及び、生産工程などで使用される、治具・メタルマスクなどでご協力させて頂くことが多いです。金型を使うことなく、複雑・微細な形状の加工が...

メーカー・取り扱い企業：平井精密工業株式会社

接合強度試験機『MFMシリーズ』

CE, RoHS認定装置！独自技術(特許)搭載のボンドテスター

『MFMシリーズ』は、各種電子部品等の強度試験・はんだ接合部の強度試験・ワイヤボンディングの強度試験など、全てのニーズにお応えできる接合強度試験機(ボンドテスター)です。独自特許技術「VPM(Vertical Position Movement)」を採用し、多機能...

メーカー・取り扱い企業：オー・エル・エムインターナショナル株式会社本社営業所

C2W受託加工サービス

C2W加工サービスでHBM、FO-WLPにおける高精度で低コストな3次…

W2W接合を得意とする当社では、C2W加工サービスを行っております。 W2Wにおけるアライメントのズレや、ワイヤボンディング等従来技術に対しての高効率化、省電力化などに対応。 HBM、FO-WLPにおける高精度で低コストな3次元実装を実現します。【特長】 ■高精度アライメントによるC2WTB対...

メーカー・取り扱い企業：株式会社D-process

【加工事例】パワー半導体（パワーデバイス）エッチング加工

「放熱板」にて平井精密工業が得意とするエッチング加工が使用されることが…

パワー半導体（パワーデバイス）とは、大電流や高電圧を扱うことが可能な半導体の事です。当社では、主にパワー半導体（パワーデバイス）のチップの支持固定と配線接続をするリードフレームとその放熱板、また生産工程などで使用される治具・メタルマスクなどでご協力させて頂くことが多いです。リードフレームでは、純銅から銅合金（TAMACやKFC）などの多種の材料を保有しており、エッチ...

メーカー・取り扱い企業：平井精密工業株式会社

半導体組立装置　ワイヤボンダ　FB-780

多品種少量生産対応可能・生産性向上に貢献

ファインピッチ、スタックドIC 全ての最先端デバイスに対応した、フルオートワイヤボンダ ...【特徴】 ○超高速ボンディング：58ミリ秒/ワイヤ ○ファインピッチ対応：35μm ○多彩なループモード搭載 ○高い品種対応性　金線径15〜75μmにおいて部品交換なしで可動 ○新グラフィックユーザインターフェース ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社カイジョー ODM事業部

卓上型ボールワイヤボンディング装置『iBond5000』

ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上！銅ワイヤボンディングに対応

当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される高度な卓上型ボールワイヤボンディング（ダイボンディング）装置です。 ESDコーティング標準装備しており、R&Dや少量生産に好適。必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社

卓上型ウェッジワイヤーボンディング装置『iBond5000』

ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オ…

置です。パラメーターでY方向のテーブル動作設定が可能等ピッチワイヤ・並列ワイヤのボンディングが容易。USBを使用したパラメーターのインポート・エクスポートが可能です。【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■人間工学に基づいたデザインで使いやすさを追求 ※下記より製品資料（PDF）をダウン...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社