• Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社 製品画像

    Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社

    PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

    Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • 半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術! 製品画像

    半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術!

    ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプ…

    が可能です。 更に、BGAパッケージ、パワーモジュール、イメージセンサパッケージ等、小型モジュールや半導体パッケージの開発から試作・小中規模量産をフレキシブルに対応しています。 ワイヤボンディングのみや特殊実装等の特定作業も行っており、個数1点から承っています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 半導体実装の開発・試作環境ー設備/装置 製品画像

    半導体実装の開発・試作環境ー設備/装置

    開発試作、評価解析環境に必要な各種装置を取り揃えています!

    横浜市の本社所在地に、クリーンルームを擁した自社工場を保有しています。 量産時の品質・生産性・コストを見据えた責任ある開発を行うため、モノづくり検証、試作、小規模生産を実施できる環境を構築しています。 ...【主な装置一覧】 ○開発・試作 ・ワイヤ・バンプボンダ ・フリップチップボンダ ・ディスペンサ装置 ・電子天秤 ・UV照射装置 ・硬化炉 ○評価・解析 ・マイクロ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 『マイクロモジュールテクノロジー株式会社』 事業概要 製品画像

    『マイクロモジュールテクノロジー株式会社』 事業概要

    ベアチップ実装による回路実装基板の小型化・モジュール化を、構想から試作…

    【事業内容】 〇ベアチップ実装による回路実装基板の小型化開発・試作・評価・解析 〇各種フリップチップ実装 〇ワイヤボンディング、バンプ加工(スタッドバンプ)の試作、評価 〇カメラモジュールの開発・製造・販売 〇次世代パワーモジュールの開発・試作 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

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