高周波領域での低伝送損失、熱可塑性や接着性が求められる樹脂開発に

【TPE-R】低伝送損失　熱可塑性　接着性 【BAPP】低伝送損失　熱…

【TPE-R】 セイカのTPE-Rは、高周波領域での低伝送損失（Low Dk/Df）を実現する材料や熱可塑性樹脂、接着性樹脂の開発検討に採用実績のあるモノマーです。 （特長） ■化　合　物　名　：1,3-Bis(4-aminophenoxy)benz...

メーカー・取り扱い企業： セイカ株式会社

高周波領域での低伝送損失、熱可塑性や接着性が求められる樹脂開発に

【TPE-R】低伝送損失　熱可塑性　接着性 【BAPP】低伝送損失　…

【TPE-R】 セイカのTPE-Rは、高周波領域での低伝送損失（Low Dk/Df）を実現する材料や熱可塑性樹脂、接着性樹脂の開発検討に採用実績のあるモノマーです。 （特長） ■化　合　物　名　：1,3-Bis(4-aminophenoxy)benz...

メーカー・取り扱い企業： セイカ株式会社

低熱膨張性　低伝送損失　透明性　ビフェニル【TFMB】

低熱膨張性（低CTE）、高周波領域での低伝送損失（Low Dk/Df）…

セイカの【TFMB】は、ビフェニル骨格/メタ位トリフルオロメチル基含有の芳香族ジアミンで、主鎖構造の持つ剛直性、嵩高いトリフルオロメチル基の導入により、低熱膨張樹脂や低伝送損失樹脂（Low Dk/Df）の開発検討に採用実績のあるモノマーです。 また、TFMBを用いたフッ素化ポリイミドは、その高い透明性を活かしてフォルダブルスマートフォン等のウィンドウフィルムとして...

メーカー・取り扱い企業： セイカ株式会社

石英ガラス微細穴形成と金属充填技術のご紹介(開発品)

高周波対応低伝送損失基板(5G通信)やMEMS/センサー基板などの用途…

形成と金属充填技術』をご紹介します。 ガラスViaマイクロクラックレスや、ガラスViaメタル充填ボイドレスが可能。 ガラスTOP面・金属TOP面の平坦性を提供できます。 高周波対応低伝送損失基板(5G通信)や高密度フリップチップ実装基板、 MEMS/センサー基板などの用途に適しています。 【特長】 ■ガラスViaマイクロクラックレス ■ガラスViaメタル充填ボイドレス ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社KISO　WAVE

問題を解決に導く！ 自由に曲げられる「フレキシブル導波管」！

第5世代通信（5Ｇ）対応の導波管事業に参入！「ミリ波」（波長1ミリ～1…

直進性が強いミリ波の伝送を確保する導波管には金属が用いられ、自由な角度に曲げて配線するのが難しいのですが、「フレキシブル導波管」は伝送損失値でやや劣るものの、強く曲げた際にも変化が小さい。 詳しくは、「フレキシブル導波管説明書」又は「日刊工業新聞 導波管記載内容」をご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社米澤物産

低熱膨張性 低伝送損失 ビフェニル【m-TB-HG】

低熱膨張性（低CTE）、高周波領域での低伝送損失（Low Dk/Df）…

セイカの【m-TB-HG】は、ビフェニル骨格/メタ位メチル基含有の芳香族ジアミンで、主鎖構造の持つ剛直性、嵩高いメチル基の導入により、低熱膨張樹脂（低CTE）や低伝送損失樹脂（Low Dk/Df）の開発検討に採用実績のあるモノマーです。 回路基板材料の他、半導体用途やLCD/OLED部材にも好適です。 ホームページに掲載している以外にも様々な芳香族ジアミン...

メーカー・取り扱い企業： セイカ株式会社