５G通信の伝送損失を低減できるプラズマ表面改質技術

低誘電率樹脂を粗面化せずに直接めっき、接着剤を使わず直接接合！※技術資…

き、および接着時を用いない直接接合を実現しました。 これにより基材の表面を粗面化することなく、めっき形成が出来ます。また、界面に誘電率の高い接着剤を用いない直接接合ができることで、高周波通信時の伝送損失を低減でき、5G通信システムの実現が可能となります。 【本技術の特徴】 ・フッ素樹脂、LCPへのダイレクトめっきが可能 5G用低誘電率樹脂へのめっき形成を実現 平滑面への直接めっきによ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

伝送損失を低減するための技術革新！ガラス基板への銅めっきプロセス

誘電体損失の少ないガラス基板に対して、高密着性を実現した無電解銅めっき…

ガラスは高い平滑性と絶縁性を有していることから、信号の伝送特性に優れており、半導体パッケージの2.5D実装に必要なインターポーザ材料として注目を集めています。これまで、ガラス素材への密着性向上のために、スパッタ法やゾル・ゲル法などのさまざまな密着層の製膜が研究されてきました。 当社は、液相析出法（Liquid Phase Deposition：LPD法）により製膜した金属酸化物を密着層として用い...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ガラスへのめっき

高周波の伝送損失低減！表面が平滑平坦で、貫通穴へのめっきも可能な技術！

当社の技術、『ガラスへのめっき』をご紹介いたします。 高周波特性に優れ、表面が平滑平坦。高周波の伝送損失を低減させます。 対応可能な素材は無アルカリガラス、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、 ソーダ石灰ガラス、サファイアガラスなどで、貫通穴へのめっきも可能です。 実際のデザインについてはご相談...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

銅エッチング液『GHP-3』『BTF-3』

表面粗さの小さい仕上がりが得られるCuエッチング液

Cuめっき後のCu/Tiシード層エッチングに適しており、CuとTiを一括でエッチングすることも可能です。また、Cu表面の平滑性を損なわないため、伝送損失への影響が小さいです。 【特徴】 ■エッチング前の平滑さが損なわれない ■オーバーエッチングによる形状変化が小さい ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部