伝送損失 | イプロスものづくり

「GNDスリット構造技術」は、マイクロストリップライン構造での課題とな…

開発中の「GNDスリット構造」は、マイクロストリップライン構造での課題となる「誘電体厚み」と「伝送損失」の課題を解決します。この技術は、RFライン直下のGNDプレーンにスリットデザインを設けることで、伝送特性を保ちながら、誘電体厚みの薄型化を実現することができます。この技術により、信号ロス...

メーカー・取り扱い企業：山下マテリアル株式会社

フレキシブル配線板『低損失FPC』

10Gbps以上の高速伝送が可能！低損失タイプのフレキシブル配線板

『低損失FPC』は、12G-SDI、PCIe x4等10Gbps以上の高速伝送が可能なFPC（フレキシブル配線板）です。絶縁層に100μmのLCPを使用することによって、特性インピーダンスを整合させつつ、低損失な配線設計を実現します。【特長】 ■YFB両面FPC低損失タイプ ■Bumpで層間接続する事によりグラウンド強化設計も容易詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお...

メーカー・取り扱い企業：山一電機株式会社

透明基材を用いた高周波デバイス対応両面配線プロセス形成技術

【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し…

「多数同時接続」を実現する5Ｇの本格的な普及に向けて研究開発が進んでいます。現行の4Gに比べ、5Gでは約100倍の通信料が必要とされ、高周波領域の電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化には伝送損失が増大するというデメリットがあります。現行の伝送用基板に汎用的に使用されているポリイミド樹脂などは誘電特性が低く、配線技術の向上だけでは5Gが求める高周波領域での低伝送損失には対応すること...

メーカー・取り扱い企業：株式会社寺田

超細線高密度FPC（高精細フレキシブルプリント配線板）

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…

ール上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める事が可能となります。【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板／IC実装に優位 2つの加工技術の融合により「超細線高密度ＦＰＣ」を実現致しました。＃フレキシブル基板＃基板＃高精細基板＃フレキ＃フレキシブルプリント配...

メーカー・取り扱い企業：太洋テクノレックス株式会社　和歌山

低誘電熱硬化型接着シート

5G通信用プリント配線基板に好適な低誘電熱硬化型接着シートを開発しまし…

次世代通信技術として注目されている5G通信には、ミリ波と呼ばれる高周波帯が用いられています。5G通信を行うには低伝送損失の積層回路基板が必要となり、基板を構成する層間接着材料には高周波帯域において低誘電率・低誘電損失であることが求められています。当社では高周波帯域において低誘電率・低誘電正接を示し、伝送損失...

メーカー・取り扱い企業：リンテック株式会社事業開発室

LTCC基板（多層基板）【高速通信・低損失伝送に！】

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

ニッコーのLTCC基板「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。収縮制御プロセスで実装性が向上しました。小型化で高付加価値の実装製品に最適です。【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

高速伝送プリント基板

国内外の各種低損失基材に対応！高精度シミュレーションのをご提供いたしま…

5Gインフラや高周波デバイスのテストボードなど高速伝送に対応したプリント基板をご提供いたします。国内外の各種低損失基材に対応し、多層板の高精度インピーダンス制御。自社製造基板のバックデータによる高精度シミュレーションをご提供します。【特長】 ■製造プロセス　・高精度インピーダンス制御　　・バックドリル加工精度 ■基板設計　・各種シミュレーション対応 ...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部

フレキシブルプリント配線基板

性に優れ、正確な特性インピーダンス整合をFPCで実現。 ●Gbpsレベルの高速伝送を実現絶縁基材としてＬＣＰを採用している為、広周波数帯域での平坦な低誘電率・低誘電正接と低吸湿性で、低伝送損失・高寸法安定。Gbpsレベルの高速伝送を実現 ●低EMIを実現微細パターン形成技術と高い寸法安定性による正確な特性インピーダンス整合で低EMIを実現 ●《バンプビルドアップ工法》を...

メーカー・取り扱い企業：株式会社栄電子

高速高周波対応プリント配線板

製品に適した材料を使いたい方へ。実測データより好適材料（低誘電・正接材…

高速高周波対応プリント配線板では、25Gbps～100Gbpsに向けたプリント配線板の開発にご協力いたします。「伝送損失、遅延時間を抑えたい」「製品に適した材料を使いたい」などといったお客様のお困りごとを解決。実測データより好適材料（低誘電・正接材）のご提案を行います。【特長】 ■実測データよ...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部

MEGTRON6

5G・ICTインフラ機器などの大容量、高速伝送に対応！短納期対応が可能

株式会社松和産業で取り扱う、『MEGTRON6』をご紹介いたします。 5G・ICTインフラ機器などの大容量、高速伝送に対応した低伝送損失材の当製品を社内常備在庫として保有。突然のご依頼であっても通常の基板と同様短納期対応が可能です。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■5G・ICT...

メーカー・取り扱い企業：株式会社松和産業本社

受託サービス『プリント基板配線特性インピーダンス測定』

インピーダンス測定が可能になりました！TDR測定で行っています。

名東電産株式会社では、プリント基板の配線における特性インピーダンス測定を、テストクーポンを用いたTDR測定で行っています。データ伝送の高速化により、デジタル信号の伝送損失や反射による波形ひずみなどの問題が懸念されています。そこで、伝送特性要因のひとつである特性インピーダンスを整合（マッチング）させることが特に重要となります。【メリット】 ○インピーダ...

メーカー・取り扱い企業：名東電産株式会社

アンフェノール　FPCアセンブリソリューション

フレキ基板、リジッドフレキ基板を設計から製造まで一貫生産！

フレキシブル基板（FPC）は、電子機器の小型、薄型、軽量化、高機能化になくてはならない存在であり、航空機、宇宙、防衛関連の電子機器にも幅広く使われています。アンフェノールは、フレキ基板、リジッドフレキ基板を設計から製造まで一貫生産しており、お客様のご要望に応じて、これらの基板に航空宇宙、防衛向けコネクタを実装してお届けすることができます。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。.....

メーカー・取り扱い企業：アンフェノールジャパン株式会社

車載対応『高周波対応プリント配線板』

異種材との複合構造にも対応！Lowプロファイル銅箔も採用し、導体損失も…

wプロファイル銅箔も採用し、導体損失も低減します。また、回路形成後に要求形状を再現し、アンテナ特性、信号品質の向上を実現し、Zo、Zdifコントロールに対応します。【特長】 ■低伝送損失化 ■信号品質の向上を実現 ■新工法の採用 ■回路形成後に要求形状を再現 ■異種材との複合構造にも対応日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーシ...

メーカー・取り扱い企業：日本シイエムケイ株式会社

フレキシブル配線板『高屈曲FPC』【1000万回以上の屈曲特性】

70℃環境下で1,000万回以上の屈曲特性を実現したのフレキシブル配線…

『高屈曲FPC』は、70℃環境下で1,000万回以上の屈曲特性のFPC（フレキシブル配線板）です。高Tg（ガラス転移温度）カバーレイ使用により、高温時の屈曲特性低下を抑制しています。柔軟でかつ高温環境でも屈曲性に優れ、高い信頼性を有します。【特長】 ■圧延銅箔を使用することで屈曲特性を大幅に向上 ■低損失でGpbs以上の高速伝送が対応可能 ■特性インピーダンス整合が容易　・特性イ...

メーカー・取り扱い企業：山一電機株式会社

専門書籍【５Ｇ対応に向けた部材・材料・デバイス設計開発指針】

来る５G時代に向け、材料・部材設計側で対応できることは！？設計開発…

【５Ｇ関連のサービス・デバイスの市場動向と要注目点】 ●基地局／スマートフォンetc　デバイス機能の５Ｇ化に伴う変化は？市場の動きと実用化への方向性【５Ｇ普及拡大の鍵を握る要素技術】 ●「半導体の高速化検討」：５Ｇのキー技術！高速化の重要ファクターとなる接続回路の薄層化／封止技術を解説〇「Massive MIMO」：通信システムのキー技術！ハードウエア実現の為の技術的課題と具体的な...

メーカー・取り扱い企業：株式会社情報機構

情報関連製品　「絶縁用ガスケット/電線など」

移動体通信機用やLi電池用絶縁パッキンに最適。優れた高クリープ特性

情報関連製品「絶縁用ガスケット/電線など」は、特殊成形法によるウェルドがなく、高クリープ特性に優れた絶縁用ガスケットや耐熱性、難燃性、高品質の被覆電線があります。耐熱性・耐薬品性に優れたプリント配線用基板、センサー用リード線、同軸ケーブルもあります。詳しくはカタログをダウンロードしてください。...【絶縁用ガスケット】 ○特殊成形法によるウェルドがなく、高クリープ特性に優れる ○移動体通信機用...

メーカー・取り扱い企業：関西理工株式会社

【2022年6月15日～17日】JPCA Show 2022

2件のプレゼンテーション！新たなBT材料、微細配線向け薬液などを展示し…

板技術展』に出展いたしました。当社は、プリント配線板用積層材料や微細配線向け薬液をご紹介。低反り・薄葉化を可能にする半導体パッケージ用低熱膨張率BT材料に加え、高周波用途向け低伝送損失BT材料や、メカニカルドリリング用エントリーシート、微細回路パターン向け薬液を出展しました。当社ブースやNPIプレゼンテーションへお立ち寄りいただきまして、ありがとうございます。 ...

メーカー・取り扱い企業：三菱ガス化学株式会社　基礎化学品事業部門