【NEW】2024年度版『オプティクス＆フォトニクスカタログ』

PR光学部品の総合カタログ、全468ページ！レンズ、ミラー、フィルターなど…

当社の新製品・人気製品を中心にまとめた 『2024年度版 オプティクス＆フォトニクスカタログ』を配布中です！ 全468ページの大ボリュームで20、000品目以上を紹介。 製品の特長や価格情報だけでなく、 レンズやミラーの選定ガイドや、テクニカルガイドも随所に収録。 光学分野の研究者、設計者、OEMユーザーに役立つ情報が満載です。 【掲載製品】 ■オプティクス(光学素子)　■オプトメカニクス ■...

メーカー・取り扱い企業： エドモンド・オプティクス・ジャパン株式会社

半導体製造装置、精密光学機器向け高精度『シム・スペーサー』

PR公差や累積誤差の最終調整にエッチング加工の高精度シム・スペーサーをご活…

『シム・スペーサー』は、精密機械を組み立てる際に発生する 公差や累積誤差を調整する精密部品です。 対応が難しいとされる板厚と材質の組み合わせも、 当社の“カスタマイズエッチング加工”では、ミクロンレベルで調整可能。 フォットエッチング加工による、 バリ・変形・歪・ドロス・デブリの無い高精細な仕上がりは、 半導体製造装置にもお勧めです！ また光学部品・機器などの特殊用途では、 ...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

【用途事例】高い光学解像度による高精度実装

0.7µmの光学解像度を達成！

VCSEL/PD等の光学素子の実装では、アライメント対象が直径わずか7umの開口部です。これをミリメートル単位の視野で高精度にアライメントすることは非常に困難となります。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！

光学部品のパッケージは、光学系（レンズ、プリズム、アパチャー、フィルターなど）と電子部品（LD、PD、アンプ、コントローラーなど）を実装する事で構成されます。これらは光信号が電気信号へ変換される、又はその逆の通信技術に対して多く用いられます。パッケージの正常動作には光学系と電子部品の実装時に於ける相互の高精度の位置決めが必須です。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

lambda2（ラムダ２）は、0.5ミクロンの搭載精度を実現！ 最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、 マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。 熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、 繊細な材質の実装や幅広い...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

【主な仕様】 ○搭載精度：±0.5μm ○光学視野範囲：3.8mm(拡張83mm) x 2.7mm ○光学視野解像度：1μm/pix ○対応チップサイズ：0.1mm x 0.1mm～80mm x 100mm ○対応基板サイズ(最大)：30...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装

0.5µmのボンディング位置精度！

【ファインテック社のソリューション】 ○0.5µmのボンディング位置精度 通常は能動型アライメントが光学素子実装アプリケーションには使用されますが、ファインテック社のダイボンダーでは、高精度なアライメントと実装位置制御を、光学部品に対して容易に実行できる為、VCSELアレーとPDアレーを完全な平衡度を...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

貼り合せ装置『KAR02-2 TYPE』

接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で…

KAR02-2 TYPE』は、2枚の被着体を接着剤などを用いて貼り合せるための 装置です。 接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で 行うことが可能。 光学弾性樹脂、接着材などを用いた貼り合わせに適しており、 また、下ステージを変更することにより、LCMの貼り合わせもできます。 【特長】 ■光学弾性樹脂、接着材などを用いた貼り合わせに好適 ...

メーカー・取り扱い企業： プレマテック株式会社

高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー　sigma:シグマ

サブミクロンの搭載精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！【 技術…

【主な仕様】 ○搭載精度：±0.5μm ○光学視野範囲：3.8mm(拡張83mm) x 2.7mm ○光学視野解像度：1μm/pix ○対応チップサイズ：0.1mm x 0.1mm～80mm x 100mm ○対応基板サイズ(最大)：30...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度 フリップチップボンダー：lambda2

FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…

【主な仕様】 ○搭載精度：0.5μm ○光学視野範囲：0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲：±15° ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：190mm×52mm ○加重範囲：...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社