ダイシング加工

回転ブレードが組み込まれたダイシング装置使用

Sｉウエハ上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為に、ダイシングという技法を用います。回転ブレードが組み込まれたダイシング装置を使用するのが主流です。豊和産業株式会社では、Sｉウエハに限らず、ガラス、セラミックス、単結晶材、樹脂等へ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

ダイシング加工

ダイシング加工

Ｓｉウエハ上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為に、 ダイシングという方法を用います。回転ブレードが組み込まれた ダイシング装置を使用するのが主流です。 加工技術：フルカット、ハーフカット、Ｕ溝・Ｖ溝加工 材質：各種ガ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

【技術者必見!!】MEMS関連　フォトエッチング技術資料集

技術開発が進むMEMS関連の研究開発に役立つ情報を集約した技術資料集を…

その加工技術や、応用技術を多数掲載した『技術資料集』を一挙公開いたします。 MEMSや表示デバイス基板等における要素技術である『フォトエッチング』、Siウエハー上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為の技法『ダイシング加工』、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かすことのできない『バンプ形成』などの情報が満載です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社