『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【NEW】カスタムクランパーAUW08＜M-Tech名古屋出展＞

PRエアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ！…

新製品！カスタムクランパー エアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ。 両端に追加されたリニアブッシュにより、スラスト荷重を受けることが出来ます。 カスタムクランパーをならいユニットに使用すれば、素子の配置パターン替えも容易になります。 高さ調整や位置決め、Z軸の落下防止用途、治具、ロボットハンドなど、様々な用途にご利用いただけます。 【使用例】 ■ワー...

メーカー・取り扱い企業： トークシステム株式会社

ユーザー事例　株式会社ヒロテック

世界有数の自動車部品メーカーのヒロテックが、FASTSUITE Edi…

開発の7軸新型ローラーツールを使って、省スペース、多様なワーク搬入出が可能で、少量多品種から大量生産まで対応可 １．コーナー部の高速処理や可動範囲の拡大を実現 ２．サーボ外部軸により、ローラーが加圧軸を中心に回転可能 ３．加圧力は内蔵のコイルバネにより押込み量で調整 ◆バーチャル試運転機能の評価活動◆ 目指している付加価値バリューは、現在設備据付後に行っている実機ロボット及びPLCプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テックスイートジャパン　（旧セニット・ジャパン）