• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 接着・接合EXPO出展!OEM加工や高周波ウエルダーの相談受付 製品画像

    接着・接合EXPO出展!OEM加工や高周波ウエルダーの相談受付

    PR高周波トランジスター式ウェルダー『YRP-400T』を第8回「接着・接…

    高周波トランジスター式ウェルダー『YRP-400T‐RC型』は、ハーネス加工やチューブ溶着・ボート溶着など小型で精密性を要する加工に適した高周波装置です。  装置が軽量・小型なので、レイアウトの自由度も拡がり、スムーズで無駄のない動きを実現いたします。  【特長】 ■予熱不要で即動作可能! ■ソリッドステート高周波発振器を搭載 ■加熱コントロールをフィードバック制御 ■加圧に電動シ...

    • キャプチャ1.JPG

    メーカー・取り扱い企業: 山本ビニター株式会社

  • 疲労軽減クッションマット(スタンダード) 製品画像

    疲労軽減クッションマット(スタンダード)

    疲労軽減クッションマット(スタンダード)/品番 M1130NM-253…

    面に被膜加工する事で、撥水・給水性がほとんど無く、重デイのスポンジの様に型崩れをおこしにくく、ちぎれ等によりほ塵を発生することがありません。 オールスキン層仕上げスポンジ使用 特殊スポンジなので加圧に強くへたらない。 ■カバー(クリーンルーム用) 生地と同じ静電性フィラメントを使用。 微細ゴミが出ません。 ■カラダに負担を与える作業は、作業効率もよくありません。 ■用途 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シロ産業

  • Keep.CLEANシリーズ クッション材 ニコマット 製品画像

    Keep.CLEANシリーズ クッション材 ニコマット

    装置のメンテナンス、組立・配線工事時にひじ、ひざ、尻等の負担を軽減

    ひじ、ひざ、尻等の負担を軽減 ○導電性スポンジを使用 →強い弾力が得られ、長期間の使用でも耐えられる ○撥水・吸水性がほとんど無い →スポンジ表面に皮膜加工がしてある ○特殊加工スポンジで加圧に強くへたらない ○型崩れをおこしにくい ○ちぎれ等により塵を発生することが無い ○カバーはクリーンウェアの生地と同じ静電性フェラメント使用 →微細ゴミが出ない ○テイピースナッパー付 ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社カネタ商会

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR