『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

プラスチック溶着工法が変わる『赤外線溶着機シリーズ』

PR独自の赤外線技術により樹脂溶着部だけを加熱！3D形状もダメージなく完全…

赤外線の非接触加熱により、短時間で高い溶着強度と脱落バリなくキレイな仕上がりを実現する溶着技術です。 【特徴】 ■樹脂溶着生産性と信頼度をアップ 非接触で光の当たる所だけを溶融できるので、他に熱影響を与えずヒーター樹脂付着もなし ■ワーク内部へのダメージを与えない マスキングにより、赤外線光を溶着ラインだけに照射し溶融 樹脂ワークの中にある基板やモーター、樹脂歯車などへの熱影響...

メーカー・取り扱い企業： コスモシステム株式会社

抵抗溶接・機械接合に特化したシミュレーション SORPAS

溶接条件の探索/最適化による、生産準備効率化、溶接品質改善、コスト削減

SORPASは、抵抗溶接、機械接合、溶接強度試験など様々な接合プロセスに対応しております。最適化機能も搭載されており、ウェルドローブを自動生成したり、電流値、加圧力等の溶接条件の最適化も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： SCSK株式会社 デジタルエンジニアリング事業本部

待望の！SIMULIA Simpoe-Mold リリース

<プラスチック製品設計、射出成形による生産技術、金型設計を支援する最新…

Simpoe-Mold ENG】 　充填、保圧解析/プラスチック製品設計者および生産技術者向け ●ウェルドライン、未充填箇所、ガス焼け、最適ゲート位置、必要な型締力の解析 ●ヒゲ位置、最適加圧条件、適正冷却時間、プラスティック材選定、複数ゲートの位置決め、オーバーモールド成形、マルチショット成形、インモールドラベリング、ガスアシスト成形の解析 ---------------------...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社CAEソリューションズ

内藤電誠工業株式会社　設計・評価事業部 評価部　事業案内

総合技術力で要求に応じたソリューションをご提供

【信頼性試験概要】 ■耐熱性試験／耐湿性試験 ■ハイパワー恒温恒湿試験 ■300℃タイプ温度サイクル試験 ■蒸気加圧試験 ■温度サイクル試験 ■導体抵抗モニタシステム ■リフロー耐熱性試験 ■熱抵抗測定 ■染色試験(Dye&Pry) ■リボール 【調査解析概要】 ■外観解析 ■電気的特性解析...

メーカー・取り扱い企業： 内藤電誠工業株式会社 デバイスカンパニー