『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【NEW】カスタムクランパーAUW08＜M-Tech名古屋出展＞

PRエアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ！…

新製品！カスタムクランパー エアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ。 両端に追加されたリニアブッシュにより、スラスト荷重を受けることが出来ます。 カスタムクランパーをならいユニットに使用すれば、素子の配置パターン替えも容易になります。 高さ調整や位置決め、Z軸の落下防止用途、治具、ロボットハンドなど、様々な用途にご利用いただけます。 【使用例】 ■ワー...

メーカー・取り扱い企業： トークシステム株式会社

《ソノシス》超音波スプレーノズル

レヒラー社のノズル技術とソノシス社の超音波技術のコラボ商品

超音波スプレーノズルで形成された粒子（液滴）はピエゾ部分の振動で砕かれます。 即ち、加圧式と異なり粒子にスピードがありません。 そのため、自然に落下してしまうか、風の影響で浮遊してしまいます。 そこで空気搬送（キャリアエアー）を使用して形成された粒子を搬送させて、塗布させます。 ...

メーカー・取り扱い企業： ティックコーポレーション株式会社

ナノインプリント装置「TEXシリーズ」＊デモ相談可能

従来のフォトリソグラフィーと比較して、研究開発から量産用途まで扱いやす…

【特徴】 ○真空・加圧の無いシンプルな装置構成 ○耐久性に優れた独自素材のモールドを使用 ○フォトニックレベル(φ250nm)まで可能 ○120枚／時間の高速処理を実現 ○ドライエッチング後サファイア基板断面選択...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社協同インターナショナル